半导体产业链全景图

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一、你想知道的半导体产业链全景图

半导体产业链全景图包含设计、设备、材料、制造和封测等七个部分。集成电路作为半导体产业的核心，市场份额高达83%，并随着产业规模的迅速扩张，竞争加剧，产业链分工模式进一步细化。目前市场产业链主要分为IC设计、IC制造和IC封装测试。在核心环节中，IC设计位于产业链上游，IC制造为中游环节，IC封装为下游环节。

全球集成电路产业的产业转移，从封装测试环节转移到制造环节，每个环节都已明确分工。从原来的IDM模式逐渐转变为Fabless+Foundry+OSAT模式。

设计领域，当前全球IC设计以美国为主导，中国大陆是重要参与者。2017年美国IC设计公司占据了全球约53%的最大份额。台湾地区的IC设计公司总销售额占16%，联发科、联咏和瑞昱去年IC销售额均超过10亿美元，跻身全球前二十大IC设计公司之列。

设备领域，我国半导体设备现况为低端制程实现国产替代，高端制程有待突破，设备自给率低、需求缺口较大。关键设备技术壁垒高，美日技术领先，设备市场高度集中。中国半导体设备国产化率低，本土半导体设备厂商市占率仅占全球份额的1-2%。

材料领域，半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料两大块。硅片、光刻胶、电子气体、CMP等关键材料技术比肩国际、但仍未大批量供货。光刻胶技术仍未实现突破，仍需要较长时间实现国产替代。

制造领域，晶圆制造环节是半导体产业链中的核心环节，制造工艺高低直接影响半导体产业先进程度。未来在国家政策和大基金的支持下，有望快速追赶，提振整个半导体行业的技术密度。代工业呈现非常明显的头部效应，台积电占据了超过一半的市场份额。中国大陆有望在未来十年实现代工超越。

封测行业当前大陆地区影响力最强，市场占有率十分优秀。长电科技/通富微电/华天科技/晶方科技等龙头企业市场规模不断提升，封测行业呈现出台湾地区、美国、大陆地区三足鼎立之态。长电科技/通富微电等企业已通过资本并购运作，市场占有率跻身全球前十，先进封装技术水平与海外龙头企业基本同步。

二、半导体产业链全景图

半导体产业链全景图主要包括以下环节：

1. 设计：

2. 现状：中国半导体设计领域正在快速发展，但高端通用芯片领域仍由美国企业如英特尔主导，国内企业在核心技术上依赖性较强。

3. 设备与材料：

4. 设备：中国在中端设备领域已有部分突破，但高端设备如光刻机等仍依赖美国和日本。
5. 材料：中国在靶材等领域已达到国际水平，但光刻胶等高端材料仍需进口，关键制造材料主要由日美德企业主导。

6. 制造：

7. 现状：台积电在全球制造领域处于领先地位，中国大陆企业产能扩张显著，追赶势头强劲。

8. 封测：

9. 现状：国内企业在封测领域已实现部分自主可控，特别是在先进封装技术上追赶国际先进水平，但仍需保持警惕以应对晶圆代工企业的扩张。

10. 差距与挑战：

11. 移动处理器：中国与国际差距逐渐缩小。
12. 通用型芯片：如CPU、存储器以及FPGA/AD/DA等领域，中国仍需努力缩小与国际的差距。

13. 细分领域国产化：

14. 中国在封装基板、CMP等细分领域已实现国产化，显示出强大的技术积累。

总结：半导体产业链涵盖设计、设备与材料、制造、封测等多个环节，每个环节都承载着不同的挑战和机遇。中国在半导体产业中已有部分领域的突破，但仍需在高端设备、材料和通用型芯片等领域继续努力，以提升核心竞争力并构建完整的产业链生态。

半导体产业链工艺流程图（全景图）

资料转自B站博学up主张涔子沐。

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