厦门天锐科技股份有限公司联系方式：公司电话0592-2565820，公司邮箱lih@tipray.com，该公司在爱企查共有12条联系方式，其中有电话号码7条。
公司介绍：
厦门天锐科技股份有限公司是2006-02-08在福建省厦门市成立的责任有限公司，注册地址位于厦门市软件园三期溪西山尾路33号19层1901室。
厦门天锐科技股份有限公司法定代表人涂高元，注册资本1，000万(元)，目前处于开业状态。
通过爱企查查看厦门天锐科技股份有限公司更多经营信息和资讯。
厦门天锐科技股份有限公司是2006-02-08在福建省厦门市注册成立的股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)，注册地址位于厦门火炬高新区软件园创新大厦B区7FA单元。
厦门天锐科技股份有限公司的统一社会信用代码/注册号是91350200784152511P，企业法人涂高元，目前企业处于开业状态。
厦门天锐科技股份有限公司的经营范围是：1、计算机软件开发、设计及技术咨询、技术转让；2、计算机系统服务（不含互联网上网服务）；3、批发、零售电子产品。本省范围内，当前企业的注册资本属于一般。
厦门天锐科技股份有限公司对外投资1家公司，具有3处分支机构。
通过百度企业信用查看厦门天锐科技股份有限公司更多信息和资讯。
金融界2024年1月13日消息，据国家知识产权局公告，厦门天锐科技股份有限公司申请一项名为“一种分体式驱动加壳方法、装置、电子设备及存储介质“，公开号CN117390702A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本申请提供一种分体式驱动加壳方法、装置、电子设备及存储介质，涉及计算机技术领域。方法包括：接收加壳请求，加壳请求中包括待加壳的目标驱动程序；根据目标驱动程序的体量大小编写一个无意义函数；确定用于装载目标驱动程序的壳驱动，在壳驱动的代码中加入所述无意义函数，向签名机构提交进行数字签名；获取一对私钥和公钥，采用私钥对目标驱动程序进行加密保护并生成校验信息，打包成待装载部件，在所述壳驱动的驱动服务注册表中添加文本类型注册表项，其值设置为所述待装载部件路径；在所述目标驱动程序重新编译后，重新打包产生新的待装载部件，与现有技术相比，本申请对驱动程序采用分体式加壳保护，不需要重新签名，可以节省时间。
本文源自金融界
电话+V：192606-48052
机构由一批拥有10年以上开发管理经验，且来自互联网或研究机构的IT精英组成，负责研究、开发教学模式和课程内容。公司具有完善的课程研发体系，一直走在整个行业发展的前端，在行业内竖立起了良好的品质口碑。
