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近年来，全球范围内的芯片热潮不断升级，从微处理器到人工智能芯片，各类芯片成为科技发展不可或缺的基石。印度，作为人口众多的国家，和中国一样，对芯片的依赖程度之高，甚至超过了石油进口。面对这一现状，印度政府近年来推出了旨在提升国内芯片自给能力的计划。那么，印度在芯片领域的实际情况如何呢？
首先，若将印度的芯片产业分为设计和制造两个部分，一个显著的特点便显现出来：在芯片设计方面，印度的能力处于全球领先地位，而芯片制造方面则相对落后，甚至不及中国。
尽管印度本土并未孕育出知名的芯片设计企业，但全球知名的半导体公司如ARM、高通、英特尔、Cadence和德州仪器等，均在印度设立了设计中心。此外，全球前10大IC设计企业和25大半导体供应商中的23家，都在印度开展了业务。班加罗尔更是被誉为世界上最大的芯片设计中心之一。这些公司看中的是印度在芯片设计领域的高水平人才和丰富的软件开发资源。
然而，在芯片制造领域，印度的发展却显得滞后。印度缺乏本土的芯片代工厂，多数情况下需要依赖中国台湾、韩国、美国等地的代工厂商来生产芯片。这主要是因为建立芯片制造工厂的投资巨大，通常需要至少100亿美元，而印度国内鲜有企业能够负担如此高昂的资本投入。同时，芯片制造业对基础设施的要求极高，包括完善的制造业基础、高素质的工人以及大量的电力资源，而这些正是印度目前所缺乏的。
单论芯片的制造环节的话，有两种类型的公司是有制造能力的，分别是代工厂和IDM公司。代工厂是专门为芯片设计公司提供芯片制造服务。IDM公司则是自己设计芯片，同时自己制造芯片。
1、从全球晶圆代工排名看区域分布
可以从拓扑研究院关于晶圆代工排名来看，前九大代工厂占据全球99%的市场份额，其中地区分布也都是在韩国、中国台湾地区、大陆地区、以色列、美国。除此之外，再无其他地区有大型的代工厂。
2、IDM公司分布
根据2017年全球前十大半导体企业分布，我们看到全球前十大半导体企业中，除了高通、博通是fabless设计公司，IDM占了8席，而且前十大厂商占据了全球58.4%的市场份额，地区也主要分布在韩国、美国、新加坡、德国、日本等发达国家。印度和俄罗斯在这里基本看不到。
综合来看，在晶圆制造方面，全球分布区域集中在中国、韩国、日本、美国、德国等发达国家，没有俄罗斯，也没有印度。
目前俄罗斯与印度都没有芯片制造的能力，一颗芯片的制造工艺非常复杂，一条生产线大约涉及50多个行业、2000-5000道工序。全球芯片仍主要以美、日、欧企业产品为主，高端市场几乎被这三大主力地区垄断。
当然我们中国目前是所有发展中国家芯片最先进的国家，中国海思可以研制高端芯片，展讯也在中低端追赶联发科，但在制造方面，差距较大。还需要努力在努力，相信我们中国，人家有的我们定会有，并且还会做的更好
在2014年的TSMC2014技术研讨会上，俄罗斯电子工程师们就展示了贝加尔-T1。贝加尔-T1于2014年底完成了研发工作，2015年年中成功流片，在制成样片后，该项目得到了俄罗斯工业和贸易部以及《2008-2015年电子元器件和广播电子发展规划》联邦专项规划的支持，之后贝加尔电子公司向俄罗斯工业和贸易部下属工业发展基金会专家委员会递交了专项贷款的申请。在获得工业发展基金的贷款之后，Baikal-T1开始小批量生产，直到最近，俄罗斯贝加尔电子公司大批量产贝加尔-T1芯片，产量规模为10万片。俄罗斯软件协会专家对贝加尔电子公司及贝加尔-T1芯片做出了评价，认为贝加尔电子公司是俄罗斯国内第一家基于微电子处理器系统的生产商。贝加尔-T1其实和国内华为海思、展讯、全志、瑞芯微等等ARM阵营IC设计公司类似，都是购买IP做集成的产物。不同的是，华为海思、展讯、全志、瑞芯微从ARM那里购买IP授权，而贝加尔-T1从Imagination/MIPS公司那里购买IP授权。俄罗斯目前电子元器件进口依赖程度已高达99%，工业需求的芯片80%以上依赖进口。至于印度，印度没有强大的芯片产业，印度更没有任何消费芯片制造商或供应商。印度确实有像HCM和ISRO这样的小型机密军事/研究芯片制造商。除了两家政府公司（半导体印度有限公司（SCL）和BEL（巴拉特电子有限公司）之外，几乎没有其他更大的企业制造。在80年代，SCL和BEL用于生产ASIC/晶体管，使用来自美国公司RCA的一些旧技术（许可），即印度Govt从美国政府获得SCL用于制造一些ASIC（~2微米），EEPROM等用于ISRO和BEL。2018年11月，印度的第一个本土人才研发的微处理器萨克提（Sakti）问世了。这个处理器可以用在手机，监控摄像头和智能电表供电。萨克提(Shakti)是由印度马德拉斯技术研究所设计，开发和引导，成功在制造微芯片半导体实验室的印度空间研究组织（Isro）研制，发言人表示这个成就将减少印度对进口微芯片的依赖和网络攻击的风险，使这个芯片成为通信和国防部门的理想选择。印度IITMRISE实验室首席研究员KamakotiVeezhinathan教授表示，该设计源于开源指令集架构，这是一套处理器理解的基本指令，称为RISCV，可以对任何设备进行定制。这个成果只是个好的开端，与国际相比，印度在这方面还是有很大的进步空间。但是，我认为印度几乎拥有所有生产半导体技术人才，包括来自首席技术和管理机构的优秀人才，所需的只是资本和政治意愿。印度总理莫迪推动的“印度制造”计划会招揽所需的人才。印度侨民在美国，欧洲，台湾等地的半导体公司担任各种半导体制造工程师和管理人员。因此，印度和国外侨胞的半导体人才可以回归帮助印度的生产或运营半导体公司。
我知道中国的芯片95%是需要进口的，只要很少部分是国产的。
我拉车沙子去就能造出来要多少有多少
很纳闷芯片产业应该算是一个比较新的科技内容，我国怎么差那么多。
我先告诉你，菲律宾曾经是亚洲最大的芯片生产国和出口国，你信吗？弟弟，芯片是一个很庞大的概念，按集成度分，有小规模、中规模、大规模、超大规模，按用途分，那就更多了。以后不要笼统说芯片。
肯定有，但不具备制造高端芯片的能力。
中国每年进口数千亿丨微电子依旧是弱项。这都是影响武器装备的原因。微电子强了就可以让武器小型化。否则就是傻大粗。占地方不说。还对动力要求更高丨
1.印度芯片行业的基础相对较弱，与中国的芯片产业相比，其发展水平存在差距。
2.印度在芯片领域的人才储备方面存在不足，尤其是在产业链上游的设计环节之外的其他环节，人才缺乏问题尤为突出。
3.印度面临资源不足和基础设施落后的挑战。芯片制造对水资源、电力供应、土地和基础设施有极高的要求，而印度在这些方面的问题较为严重。
4.尽管印度在芯片产业上表现出雄心壮志，但其经济实力并不足以支撑这一宏伟目标。印度的经济规模虽然位居世界第六，但与中国的经济规模相比，仅为之一小。因此，印度在资金投入上难以与中国相提并论。
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