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一、上海特镭宝材料科技有限公司产品分类

上海特镭宝材料科技有限公司提供丰富多样的不干胶产品，以满足不同行业的需求。在汽车行业，他们生产包括轮胎硫化标签、胎面标签、发动机激光蚀刻标签、汽车蓄电池标签、排气管标识标签和气囊发生器标签等专业标签，确保车辆性能的精准标记。

针对电子行业，他们有耐高温标签，如线缆阻燃标签和耐高温双面胶膜，适用于高温环境下的电子产品应用。在陶瓷玻璃行业，他们提供陶瓷标签和耐腐蚀标签，满足特殊材质表面的标识需求。

钢铁行业的用户也能在他们这里找到耐高温标签，如耐高温吊牌和室外耐候标签，这些产品在严苛的工业环境下依然保持良好的粘附性和耐候性。

医药生物领域，特镭宝开发了安全标签，满足严格的生物安全标准，同时还有低温标签，适用于需要在特定温度条件下储存的药品或实验样本。

印刷行业用户则可以定制膜类标签，如PET、PP和PO材质的标签以及双面胶膜，为印刷品增添专业和持久的粘贴效果。另外，他们还提供耐温超高频（UHF）RFID标签，适用于物联网设备的标识和追踪。

二、一文让你读懂导致RFID标签模切飞标的那些原因

深入解析RFID标签模切飞标的症结所在

在RFID不干胶标签的制造过程中，模切环节至关重要，它的精准度直接影响产品的整体质量。三层结构——面材、胶黏剂层和涂有硅油的底纸，要求模切刀需精准切割胶黏剂，同时保持硅油层完好。然而，模切问题往往被忽视，而模切飞标现象却频频困扰着标签印刷企业。那么，究竟是哪些原因导致这个难题？又如何有效预防呢？让我们逐个探讨。

问题一：模切刀的精准度

当模切刀未能穿透不干胶面纸的全层，问题就可能显现。未切穿的面纸易导致排废边带起RFID标签，特别是固定模式的模切刀磨损，或压力分布不均，形成飞标。解决方法包括检查模切刀的完整性，确保其能完全切断面材，必要时更换。

环境与胶黏剂的影响

高温环境下的胶黏剂流动性增加，若排废工位与模切工位距离过大，可能导致胶黏剂回流，形成不确定位置的飞标。通过染色法区分，回流的胶黏剂会形成更深的刀痕。解决途径是优化工位布局，缩短距离并增大排废角度。

离型力的平衡

若不干胶的离型力不足以抵抗排废边的拉力，飞标问题就会出现。解决策略包括调整材料的离型力、加工温度和排废角度，必要时更换材料。

排废边设计与排废方式

排废边过大，特别是对特殊形状标签，会导致排废时拉扯力过大。通过增加刀片分散作用力，可以减少飞标问题。选择合适的排废方式和工位距离也很关键。

材料性能与加工条件

低剥离力的不干胶和过冷的环境都可能造成模切飞标。调整储存和加工条件，确保材料温度适宜，对于热熔胶尤其重要。

标签材质特性

标签面纸厚度、挺度过大的问题，容易在模切和自动贴标过程中导致飞标。选择适合的小尺寸标签材料，合理使用反弹海绵，至关重要。

贴膜工艺

覆膜张力过大可能导致标签翘曲，影响模切效果。正确的贴膜检验方法和控制张力是避免飞标的关键。

技术细节的把控

胶水回流和模切刀的锋利度都直接影响到模切的精度，适时调整温度和速度，能有效避免这些问题。

RFID电子标签的生产工艺

RFID电子标签的制作工艺

电子标签的外观看似简单，其实设计以及调试还是比较繁琐，目前还不能形成一步到位的设计，特别是标签天线的设计以及配合芯片后的进一步性能优化，必须经过反复多次的调整；生产过程也比较繁多，各工艺环节也必须严格控制，才能使成品标签满足设计要求和客户使用要求。那么如何使用现有设备制作RFID标签呢?下面介绍几种方法:

1、湿式嵌入法

在这个工作流程中，先在标签面材上印刷图像，然后剥离标签底纸。通过标签面材背面的胶黏剂，湿式内嵌(由于内嵌上涂布有胶黏剂，并使用剥离底纸，所以被称为湿式内嵌)可以被固定在标签面材的背面，然后再把标签面材与底纸层合。经过模切、收卷、排废，完成RFID标签的加工。

2、干式嵌入法

干式嵌入法需要很精确的嵌入系统。在此工作流程中，标签图像先印刷到标签面材上，然后将标签底纸剥离。利用一个伺服驱动的裁切辊，把干式内嵌(由于内嵌上没有涂布胶黏剂，不使用底纸，所以被称为干式内嵌)裁切为单个的嵌体，然后通过标签面材背面的胶黏剂，将其固定在标签面材的背面。最后，带有内嵌的标签面材与经过二次涂布热熔胶的标签底纸层压，经过模切、收卷、排废，完成RFID标签的加工。在标签面材与标签底纸层压时，胶黏剂就已经冷却。

3、签带粘贴法

制作超高频RFID标签，一般使用签带粘贴法，该方法可以直接把导电油墨印刷在标签面材的背面，但还有两种不同的形式。

1)没有涂布胶黏剂的标签面材作为主要的卷筒材料

在签带粘贴过程中，需要用导电油墨在标签面材的背面印刷天线，但是导电油墨很难在标签的胶黏剂层上印刷，解决方法就是标签面材与标签底纸单独放卷。此时，标签面材上还没有胶黏剂，可以顺利印刷导电油墨，然后使用喷胶头向标签面材的背面喷涂导电胶黏剂。同时，用胶带粘贴的签带被由伺服电机控制的签带裁切辊切割成单独的个体，然后借助层压辊将其粘贴到背面涂布导电胶黏剂的标签面材上。紧接着，标签面材通过一条热风干燥烘道，对之前涂布的导电胶黏剂进行干燥。此时，一个宽幅的连续热熔胶涂布喷头对单独放卷的底纸喷涂胶黏剂，然后底纸与标签面材进行层合，经过模切、收卷排废。完成RFID标签的加工。

2）不干胶材料作为主要卷筒材料

此工艺是先将标签图像印刷在不干胶标签面材上，然后底纸剥离。此时，标签面材的背面由于有胶黏剂层，不利于导电油墨的印刷，所以先在胶黏剂层上局部涂布一层底漆并进行干燥，再用导电油墨印刷天线并进行干燥。之后，使用喷胶头向标签面材的背面喷涂导电胶黏剂，以便黏结签带。同时，用胶带粘贴的签带被由伺服电机控制的裁切辊裁切成单独的个体，然后粘贴到背面涂布导电胶黏剂的标签面材上。紧接着，标签面材通过一条热风干燥烘道，对之前涂布的导电胶黏剂进行干燥。而被剥离的标签底纸经过热熔胶涂布，再次与标签面材层合，最后经过模切，收卷，排废后，完成RFID标签的加工。

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