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一、一文让你读懂导致RFID标签模切飞标的那些原因

深入解析RFID标签模切飞标的症结所在

在RFID不干胶标签的制造过程中，模切环节至关重要，它的精准度直接影响产品的整体质量。三层结构——面材、胶黏剂层和涂有硅油的底纸，要求模切刀需精准切割胶黏剂，同时保持硅油层完好。然而，模切问题往往被忽视，而模切飞标现象却频频困扰着标签印刷企业。那么，究竟是哪些原因导致这个难题？又如何有效预防呢？让我们逐个探讨。

问题一：模切刀的精准度

当模切刀未能穿透不干胶面纸的全层，问题就可能显现。未切穿的面纸易导致排废边带起RFID标签，特别是固定模式的模切刀磨损，或压力分布不均，形成飞标。解决方法包括检查模切刀的完整性，确保其能完全切断面材，必要时更换。

环境与胶黏剂的影响

高温环境下的胶黏剂流动性增加，若排废工位与模切工位距离过大，可能导致胶黏剂回流，形成不确定位置的飞标。通过染色法区分，回流的胶黏剂会形成更深的刀痕。解决途径是优化工位布局，缩短距离并增大排废角度。

离型力的平衡

若不干胶的离型力不足以抵抗排废边的拉力，飞标问题就会出现。解决策略包括调整材料的离型力、加工温度和排废角度，必要时更换材料。

排废边设计与排废方式

排废边过大，特别是对特殊形状标签，会导致排废时拉扯力过大。通过增加刀片分散作用力，可以减少飞标问题。选择合适的排废方式和工位距离也很关键。

材料性能与加工条件

低剥离力的不干胶和过冷的环境都可能造成模切飞标。调整储存和加工条件，确保材料温度适宜，对于热熔胶尤其重要。

标签材质特性

标签面纸厚度、挺度过大的问题，容易在模切和自动贴标过程中导致飞标。选择适合的小尺寸标签材料，合理使用反弹海绵，至关重要。

贴膜工艺

覆膜张力过大可能导致标签翘曲，影响模切效果。正确的贴膜检验方法和控制张力是避免飞标的关键。

技术细节的把控

胶水回流和模切刀的锋利度都直接影响到模切的精度，适时调整温度和速度，能有效避免这些问题。

二、rfid电子标签是用什么设备生产出来的?

RFID电子标签的模切工艺

01蚀刻法

首先在覆有金属箔的PET薄膜上印刷抗蚀油墨来保护天线线路图形在蚀刻中不被溶蚀掉，接着烘烤，蚀刻，清洗得到我们需要的天线图案。

　　这种方法的优点是：工艺成熟，天线生产的成品率很高，而且天线的性能一致性很好;而缺点就是：蚀刻工序很慢，导致天线生产速度慢;由于利用了减成工艺，很大部分的铜箔都被蚀刻掉，所以导致其成本比较高。

02印刷法

通过导电银浆把天线图案印刷在PET基材上，然后烘烤固化，就得到了天线的制造过程。

这种方法的优点是：生产速度快，而且可以实现柔性化生产，可以适用于小批量生产；缺点是：1、导电银浆的导电性远远不如铜箔(大概为其1/20)，天线的导体损耗比较大，导致天线效率不如蚀刻法天线;2、导电银浆对PET基材附着性不好，容易脱落，导致天线的可靠性不高。3、最近银价大涨，导致导电银浆的成本大幅增大，削弱了其成本的优势。

03电镀法

首先用导电银浆(厚度薄于印刷法)或其他电镀种子层把天线图案直接印刷在PET基材上，烘烤接着电镀加厚，从而得到天线成品。这种方法的优点是：生产速度很快，天线导体损耗少，从而天线的性能好。缺点就是：初始的设备投资很大，而且其只适合大批量生产。

04真空镀膜法

先以印刷方式将Masking印刷在PET基材上形成RFID天线的反图案，再以真空镀膜方式镀上铝层或铜层，最后经由De-masking制程便形成了RFID天线。

　　这种方法的优点是：生产速度快，成本比较低;缺点就是：沉积的膜大概在2μm左右，远远低于蚀刻和电镀的18μm。天线的性能介于蚀刻和印刷之间。真空镀膜的设备大概一台100万美元，设备投资很大。跟电镀法类似适合大批量生产。

　　也有人尝试先印刷含铂油墨到PET基材上形成天线图案作为种子层，然后化学镀铜。它的优点是含铂油墨相比导电油墨便宜。但是化学镀铜的速度更慢而且沉积厚度大概几个微米。

　　此外，高频天线也存在一个布线法，即把漆包线(大概在0.25mm)穿过超声头，超声头按照设计的图案走线;走线过程中，漆包线与PVC基材超声连接起来。这种方法的天线性能很好，可靠性也高，就是成本相对蚀刻法还要贵一些。

图1(a)布线法超声键合头;(b)布线法制造出来的高频天线

模切技术介绍

由于主流的蚀刻法生产速度慢，浪费材料，而且污染环境;而印刷法的导电银浆成本居高不下，天线可靠性也不高;这一切导致人们开始开发新的低成本，高性能天线制造方法。因此，我们有了采用模切技术来加工不干胶结构材料来生产RFID天线。

　　2.1模切技术原理

　　模切技术其实属于一种裁切工艺，把不干胶材料放在模切机的模切台上，然后按照事先设计好的图形进行制作成的模切刀版施加压力，使刀锋对应的地方受力断裂分离，从而得到所需要的形状，如图2。不干胶材料的模切一般仅仅将面材和胶粘层切穿，即半切穿，保留底纸和其表面的硅油涂层;最终使模切成型的标签保留在底纸上。

图2模切原理图

　　2.2模切材料

　　RFID天线一般是由一层18um厚的铝或铜加上100um厚的离型纸构成的。铝或铜层是作为功能层，在它上面形成RFID天线的图案形状;PET是作为天线图案的承载层，主要起着机械支撑的作用，此外，PET基材的介电常数和厚度也会影响天线的谐振频率。这种结构与传统的不干胶结构很类似，只不过不干胶中间多了一层增强层;所以我们采用天线做成不干胶结构形式。我们模切所用的材料有三层结构：带硅油的离型纸或PET(大概100μm)，粘胶层(大概20μm)，带增强层的铝箔(大概35μm)，如图

图3模切材料结构图

其中硅油主要是为了便于分离废料，增强层主要是为了加强铝箔，便于排废。

　　2.3模切机

　　模切机主要是通过控制压力来完成模切。其工作原理是利用模切刀、钢刀、五金模具、钢线(或钢板雕刻成的模版)，通过压印版施加一定的压力，将材料轧切成你所需要形状。

　　根据模切底板和压切机构的不同，模切机可分为平压平、圆压平和圆压圆三种类型。

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