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该手机芯片是台湾的台积电公司生产的。
台湾积体电路制造股份有限公司，简称台积电（TSMC），是全球第一家专业积体电路制造服务企业，属于半导体制造公司。
小米手机每一个元器件都选用高通、夏普、三星、LG等国际一流供货商。从触屏组件、相机组件到电路板、屏幕、机身材料，每一个细节都力争做到最好，代工厂也是有名的富士康和英华达，质量方面放心。
鄢洋本报记者李正豪上海报道
近日，有国内媒体报道称“小米正在招募团队，重新杀入手机芯片赛道”，引发业内关注。报道称，小米正与相关IP供应商进行授权谈判，并已开始在外招募团队。报道还称，小米的最终目的仍是做手机芯片，但第一颗芯片可能不是手机芯片，而是从周边芯片入手。
对此传言，《中国经营报》记者向小米方面进行求证，截至发稿未获得回复。
对于传言中小米正在进行授权谈判的“相关IP供应商”，集邦咨询分析师冉玄同分析，国内能提供IP授权的公司数量有限。“比较知名的芯片设计服务企业，中国大陆有芯原股份（688521.SH，以下简称‘芯原’），中国台湾有创意电子、智原、世芯等，美国有eSilicon、Synage等，日本则有Toppan等。”冉玄同进一步表示：“他家（指芯原）确实能提供IP授权，但我并不知道是哪家。
本报记者联系到芯原相关人士，对方表示：“芯原和小米一直关系良好并保持接洽，但就最近的手机芯片而言，我们并不清楚。”
谁将成为小米的IP供应商？
为什么业内突然传出芯原有可能给小米提供IP授权服务？
首先，从技术实力上看，芯原是中国芯片IP龙头供应商，目前拥有GPU（图形处理器）、NPU（神经网络处理器）、VPU（视频处理器）、DSP（数字信号处理器）和ISP（图像信号处理器）五类处理器IP，共1400多个数模混合IP和射频IP。可以说，除了CPU（中央处理器），芯原几乎拥有所有芯片领域的IP。
在先进工艺节点方面，芯原已拥有14nm/10nm/7nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI制程芯片的成功设计流片经验，并已开始进行5nmFinFET芯片的设计研发和新一代FD-SOI工艺节点芯片的设计预研。
再者，从投资关系上看，近年来小米一直通过湖北小米长江产业投资基金管理有限公司（以下简称“小米长江产业基金”）进行着半导体领域的投资。企查查显示，小米长江产业基金是芯原主要股东之一，持有芯原27188786股，持股比例为5.57%。
除了芯原，小米长江产业基金还投资了精测电子、方邦股份、恒轩科技等超50家芯片领域企业，这些企业覆盖了半导体材料、芯片设计、半导体设备等芯片上下游产业链，且均各有所长，比如晶晨擅长多媒体智能终端SoC芯片，乐鑫科技擅长物联网Wi-FiMCU通信芯片，而芯原则擅长半导体IP授权服务。
根据第三方市场分析机构IPnest发布的数据，2020年芯原成为销售收入中国内地排名第一、全球排名第七的半导体IP供应商，全球市占率约为1.8%。芯原于去年8月登陆科创板，其2020年度财报显示，去年实现营收15.06亿元，同比增长12.4%。
据AI财经社报道，2017年小米曾成立团队专攻手机芯片，购买的是Arm的IP授权。加上传言中小米可能从手机周边芯片推动芯片自研，因此相关分析才会指向芯原。
小米造芯往事
虽然当下芯片已成为国民话题，但小米再造手机芯片冲上热搜还有另一重渊源。
早在2014年，小米便成立了松果电子，作为一家IC设计企业，松果电子聚焦智能手机SoC（系统级芯片）的开发，经过两年多时间，松果电子拿出第一款SoC芯片“澎湃S1”。2017年2月底，小米举办了“我心澎湃”发布会，正式向外界传递造芯的雄心。“芯片是手机科技的制高点，小米要成为伟大的公司，必须要掌握核心技术。”谈到为何要自研芯片时，小米董事长雷军当时这样说。
当然，雷军也深知造芯的困难：“芯片行业10亿元资金起步，整个投入可能要10亿美元，而且可能10年才会有结果。”澎湃S1并未收到市场和米粉的点赞与热捧，加上澎湃S2被传出5次流片失败，市场上也数度传出小米造出手机芯片的不利消息。
于是，小米在2019年4月将松果电子重组，拆分出南京大鱼半导体专攻IoT（物联网）芯片，剩下的人继续做手机SoC芯片。去年8月，当被问到“澎湃芯片还做不做”时，雷军终于在微博表态：“我们2014年开始做澎湃芯片，2017年发布了第一代，后来的确遭到了巨大困难，但请米粉们放心，这个计划还在继续，等有了新的进展，我再告诉大家。”
今年3月30日，在小米11系列发布会上，小米终于推出自研的图像处理芯片（ISP）澎湃C1芯片，雷军表示：“澎湃C1虽然是一颗小小的芯片，规模不大，但对小米影像来说却是里程碑式的节点。我们之前在芯片领域上走过弯路，也曾困难重重。但我们从未放弃，也一直艰难前行，C1是我们重新出发的起点，带着小米芯片的梦想再向前一步。”
在手机行业，已拥有自主研发手机芯片的手机厂商仅有苹果、三星和华为，除此之外的国产手机厂商小米、OPPO、vivo也在各自努力。
公开报道显示，OPPO也在大张旗鼓进入手机芯片领域，不仅高薪从联发科、紫光展锐挖人，还在手机主控芯片、蓝牙芯片等方面进行广泛布局。去年2月，OPPO已经公布自研芯片的“马里亚纳计划”，提出“做芯片，我们实乃不得已而为之”。
vivo方面则在2019年5月申请“vivoSoC”和“vivochip”两个商标，vivo执行副总裁胡柏山也表示，vivo早就开始思考深度参与到芯片SoC设计当中。此后，vivo还曾联合三星发布过Exynos980、Exynos1080两款芯片。
（编辑：吴清校对：颜京宁）
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