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1.2024年全球半导体营收预计将达到5883.64亿美元，增长率达到13.1%，相比之下，此前的预测为5759.97亿美元。
2.存储器市场将成为增长最快的领域，预计其营收将增长44.8%，这一显著的增长动力源于AI技术推动下的订单激增。
3.虽然2023年半导体市场曾面临9.4%的年度下滑，但WSTS注意到，今年的第二和第三季度市场表现强劲，某些终端市场的复苏迹象明显。
4.地区性增长差异显著，欧洲市场预计将在2023年增长5.9%，而美洲和日本市场则分别下降6.1%和2%。
5.亚太地区预计在2024年将增长12%，与美洲市场的22.3%一同成为推动全球半导体市场增长的双重动力。
6.在存储器市场，由于AI技术的广泛应用，原厂订单大幅增加，预计2024年第一季度交货时间和价格将进一步上升，部分产品可能会出现短缺。
7.尽管面临挑战，亚太地区的市场前景依然积极，存储器需求预计将推动整体市场增长。
8.业界专家对2024年的市场持乐观态度，预计随着AI应用的普及以及数据中心、智能PC/汽车等领域的发展，市场需求将逐步回暖。
9.中芯国际联席CEO赵海军和TrendForce集邦咨询均预测，消费电子市场将在2024年出现反弹，智能手机和服务器的增长将带动代工需求的上升。
10.总体而言，2024年的半导体市场预计将迎来显著复苏，尽管周期性因素和供需挑战依然存在，但增长趋势已明确。
2024年1月至6月期间，中国各地积极推进芯片半导体项目，众多项目处于备案、规划和设计阶段。技术创新的驱动下，国内芯片半导体产业规模迅猛增长，国产替代趋势明显，整体发展势头强劲。以下是部分2024年上半年计划中涉及的项目概况：
豫商经济技术开发区半导体新材料产业园由河南豫商投资发展集团有限公司投资300万元，致力于新材料研发和生产。
安徽博芯微半导体的ShowerHead项目投入1100万元，以核心部件研发为主。
东方晶源微电子的高端半导体良率管理设备研发升级项目投资171.54万元。
广东天域半导体的扩建项目投资未知，但显示了行业的扩张活力。
深圳腾彩光电子显示技术公司的半导体产业链项目与政府合作，总投资100万元。
九鼎泰天新材料建设项目投资65.52万元，涉及半导体电子新材料的生产。
广州光电存算芯片融合创新中心黄埔基地项目投资200万元，聚焦技术创新。
厦门士兰明镓化合物半导体的Mini-LED芯片改造项目投入51万元。
如皋高新技术开发区电子信息项目投资107.22万元，提升产业水平。
赛腾精密电子的生产基地项目投资276.86万元，涵盖高端半导体和新能源领域。
硬科技，作为国家发展的关键技术和经济建设的基础，对于中国迈向“强国”阶段至关重要。因此，中国必须掌握核心技术和知识产权，将科技创新成果推向市场，释放先进生产力，从而构建国家竞争的核心技术优势。
针对2024年硬科技领域的预测与趋势，以下列举几个可能的突破点和亮点：
一、半导体制造：全球半导体周期自底部开始回升，华为等本土企业通过加大技术创新和自主可控的投入，在基础软硬件领域取得突破，有望推动我国硬科技制造进步。
二、AI应用技术：在政策支持和技术创新下，智能汽车商业化加速，预计2025年我国智能汽车市场将实现快速增长。
三、自主可控领域：关注半导体算力、工业母机和生物育种等关键领域，政府通过新政策加强了在资金、项目和人才方面的投入，以推动核心技术突破。
四、网络安全：国内软硬件生态逐渐成熟，正从“不可用”步入“可用”阶段，市场对网络安全技术的需求持续增长。
2024年硬科技趋势预测涵盖人工智能的全面应用、国内厂商快速追赶、国家政策支持、国家安全及绿色经济的需求提升等方面，将带来更多的投资机会。
在“卡脖子”核心技术上，预计将重点突破芯片、航空发动机短舱等关键部件，以及高端材料、先进基础工艺等领域。政府采取自主可控政策加以扶持，确保国家在科技领域不受外部干扰。
总结35个细分硬科技领域投融资项目超级合集，包括但不限于重型卡车节能降碳技术、MEMS基人工智能嗅觉传感芯片、第三代半导体碳化硅芯片研发、复合冲程转子发动机等项目，均旨在解决卡脖子问题，推动产业升级。
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