一、购买CPU选对散热器
男怕入错行，女怕嫁错郎，根据CPU发热情况选择对应级别的散热器是很重要的事情，否则散热吃力，引发过温保护关机（CPU、显卡、硬盘均有过温保护），双核类普通直吹就行，其它的无脑侧吹四管就行了。
intel原装散热器
所以这里不建议inteli5八代以上的U使用自带的盒装散热器。没必要省几十块钱散热器，把CPU烧坏那就得不偿失了。AMD锐龙盒装系列的散热器在不超频的情况下还是可以稳稳当当压住CPU的。
AMD幽灵散热器
二、个别散热器底部的塑料布记得撕掉
目前散热器底部基本都有一层塑料布保护，安装前一定要先拿掉，事实上很多小伙伴在安装的时候可能想着撕，实际动手装的时候却忘记了，导致一玩游戏就高温。
三、热管类底部要平
侧吹散热器如果一不小心摔了，可能会导致底部的热管变歪，这时候压在CPU背面肯定会接触不良，这个情况多见于整机电脑长途运输时，收到货时，网友一看散热器晃动了就自己安装，结果没有看底部的热管是否歪斜，导致不能压住CPU温度。这种情况，用手是能掰过来的，但如果是新机就要求换新吧！
四：硅脂涂抹
硅脂涂抹方式很简单，只需要在CPU背面中心位置涂上硅脂，然后把散热器压上即可，散热器会自动将硅脂散开，但不可涂过多，否则溢出到CPU槽中，更不能忘涂，因为现在侧吹式散热器安到机箱中再拆就比较麻烦。
普通散热器送的白色小袋装的硅脂，正常使用只要不要过度超频，用个半年应该是没什么问题的。当然更好点可以自己在网上购买针管式的硅脂，效果会比散热器自带的硅脂会好一点。
五：机箱选择问题
ITX机箱
有许多小伙伴喜欢购买ITX，MINI机箱。小机箱如果装了独显，而风扇位未安风扇，冬天没事，一到夏天就容易出事，所以选择机箱时不要过于追求体积小的机箱，体积小就会衍生出散热等问题
另外高配置机箱的散热设计一定要知道，机箱内能安多少风扇，安完风扇后是否与显卡长度产生冲突，前风扇位的进风口设计的怎么样，机箱内限CPU散热器高度是多少等等问题。
六、关于机箱风扇
正常办公，家用的电脑在不装独显的情况下如果预算比较吃紧，可以选择不用机箱风扇。
前置机箱风扇
各个机箱风扇的位置也有相对应的作用；比如前置位的机箱风扇主要是应对机箱的机械硬盘热量，而一般的中塔式机箱机械硬盘是设计在机箱前面的。而长时间使用机械硬盘是机箱里的一个发热点。特别是夏季，机械硬盘兼高功耗的独立显卡就有必要在前面安装一个了，风扇风向朝机箱内吹
后置机箱风扇
后置机箱风扇位置：用于快速抽走机箱内的热量，建议小伙伴们加装一个，效果还是很明显的，风扇风向朝机箱外吹。
顶部机箱风扇
机箱顶位的机箱风扇：也是用于抽走机箱内的热量，相对于后置机箱风扇，效果并没有那么明显，风扇风向朝机箱外吹。
PS：一般机箱风扇的引线都会比较长，记得用扎线捆下，避免转动时碰着风扇叶子。
如果是CPU的话，还勉强可以接受，其他的，你参看以下文章就知道了
近来天气炎热，很多地方气温都直逼40℃，于是广大DIYer也就对自己的电脑能否安全度过夏季而忧心忡忡。很多人都很关心一个问题，电脑配件正常运行时的温度应该是多少？电脑配件最高能够承受多高的温度？在高温下长时间使用的话会对电脑造成什么样的伤害？下面我们就来探讨一下。
在电脑的机箱中，有几个发热大户，其中大家最熟悉的就是CPU了。随着CPU工作频率的飙升，CPU的发热量也越来越大，目前最常见的CPU不外乎K6－2、赛扬、赛扬Ⅱ、PⅡ、PⅢ、Athlon、Duron等几种，它们的发热量各不相同，不超频时的正常温度大致如下（在25℃室温下，采用普通风扇进行散热，CPU运行中等负荷程序）：
不要以为只有CPU才会如此“热气腾腾”，现在的显卡也当仁不让，Voodoo33100上面巨大的散热片给人的印象非常深刻。从TNT起，单纯依靠散热片已经渐渐不能满足散热的需要，于是散热风扇纷纷出现，当时的TNT显卡如果只用散热片的话，芯片的表面温度至少在60℃以上。此后的显卡，如果没装风扇的话，运行起来芯片的温度也不会低于60℃，如果你的手被散热片烫起了泡，这毫不稀奇。加了散热风扇之后，显卡芯片的工作温度将会下降很多，一般能控制在40℃以下。
除了CPU和显卡，机箱中现在又多了一位发热的后起之秀——7200转硬盘。在5400转的时代，用户根本不用为硬盘的散热操心，但是自从1998年希捷推出大灰熊硬盘之后，硬盘的散热才被越来越多的重视。现在流行的7200转硬盘如酷鱼Ⅱ、金钻四代、高能火球3代、腾龙Ⅱ等，工作时外壳的温度都在50℃上下，长时间在密闭且散热不良的机箱中运行，其温度更是会达到60℃以上。
以上所提到的温度，均是通过带测温功能的万用表测得的芯片表面的温度，和某些主板监控装置测得的温度不一定相同。一些主板提供的测量CPU的探头并不能接触到CPU表面，或者接触的是散热片，这种方式得到的温度都会低于CPU表面的温度，并远远低于CPU及其他芯片核心内部的真实温度。
由于芯片内部都是大规模的集成电路，而且密度越来越高，微电路之间的距离已经达到了1微米以下。如果芯片温度过高，电子运动就会加剧，芯片内部的电路可能就会逐渐损坏。通常芯片最高能承受的温度是80℃（核心内部温度），因此我们必须保证芯片表面温度不超过70℃，最好能控制在60℃以下。对于硬盘来说，高温还有另外一个危害：现在硬盘的单碟容量已经达到10GB以上，平均每平方英寸都有上GB的数据，随着温度的升高，硬盘机械部分会受热膨胀，这对于非常精密的磁头来说简直是灾难，读不出数据、出现坏道，都是很可能的。
