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随着科技的不断发展啊，现在什么时代都变了，以前的很多东西都不适用了，现在有了很多新兴的东西，所以说把各种东西都淘汰了，就连灯也是，现在的LED灯你敢说它不是最流行的灯种吗?led灯可是有很多好处，它不仅仅省电，而且还很亮，那么LED灯珠的封装问题呢?今天小编就为大家介绍一下LED灯珠的封装问题，大家可要认真听好了!
LED灯珠封装流程及注意事项
1、首先是LED芯片检验
镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑，LED芯片电极大小及尺 寸是否符合工艺要求;电极图案是否完整
2、扩片机对其扩片
由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小，不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm. 也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。
3、点胶
在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。工艺难点在于点胶量的控制， 在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。
4、备胶
和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。
5、手工刺片
将扩张后LED芯片安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显 微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。
6、自动装架
自动装架其实是结合了沾胶和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶，然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。 自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤，特别 是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。
7、烧结
烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150°C，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170°C，1小时。绝缘胶一般150C，1小时。
好了，上文的这些就是小编为大家介绍的关于LED灯珠的封装问题的，LED灯的好处相信大家都知道，就是因为它很多很多好处，所以说现在很多人都选择用LED灯，那么通过小编为大家介绍的LED灯珠的封装问题之后，很多人都会对这种LED灯珠的封装问题有一定的了解，好了，这些就是小编为大家介绍的关于LED灯珠的封装问题了。
一，常规现有的封装方法及应用领域
支架排封装是最早采用，用来生产单个LED灯珠器件，这就是我们常见的引线型发光二
极管(包括食人鱼封装)，它适合做仪器指示灯、城市亮化工程，广告屏，护拦管，交通指示
灯，及目前我国应用比较普遍的一些产品和领域。
贴片封装(SMD)是一种无引线封装，体积小、薄，很适合做手机的键盘显示照明，电视
机的背光照明，以及需要照明或指示的电子产品，近年来贴片封装有向大尺寸和高功率的方
向发展，一个贴片内封装三、四个Led芯片，可用于组装照明产品。模组封装也是一种多芯
片封装，在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个LED灯
珠芯片，内部的联线是混联型式，即有多个芯片的串联、又有好几路的并联。这种封装主要
是扩大功率，用做照明产品。模组封装由于封装的密度较高，应用时产生的热量大，散热是
解决应用的首要问题。采用以上的封装方法生产的器件，用于生产照明灯具都有一个共同特
点：热阻的道数较多，难以生产出高质量的照明灯具，且模组本身与散热器的连接处理要求
比较高。目前所有的封装方法都是将黄色荧光粉(YAG)和环氧树脂按不同比列混合均匀，直
接点到发蓝光的LED芯片上，再加热固化。这种常见的做法优点是节约材料，缺点是不利于
散热、荧光粉也会老化。因为环氧树脂和荧光粉都不是导热好的材料，且包裹整个芯片就会
影响散热。对于制造LED照明灯具采用这种方法显然不是最好的方案。
目前国外生产的大功率芯片，0.5瓦以上的白光芯片都是在蓝光芯片上涂敷一层均匀的
YAG荧光粉浆，外表看去是一粒黄色的立方体，(除用于焊接的二个金垫没有荧光粉，这种方
法比前面常用的方法可提高光效，因此在国外普遍使用。)在封装时只要将这种白光芯片焊
接在设计好的电路板上就可以，省去了涂敷荧光粉的工序。给灯具生产企业带来了方便，但
目前国内生产芯片的供应商还不能大批量生产此类LED白光芯片。
我国是较早开发LED灯珠路灯的国家，目前在国内使用也不错，原因是国家重视“低碳
经济”，2009年我国推行十城万盏LED路灯，很多城市都有实验路段，以检验LED路灯的可行
性，我国是以路灯应用为突破，而国外(欧司朗、日亚、三星等公司)则是以室内照明为突破
口，这二种路线究竟谁更具有优势，目前还未见分晓。就我国而言先从LED路灯照明为应用
方向，是国情所致，原因是我国国民收入较低，而LED室内照明灯的成本较高，老百姓接受
不了。而LED路灯的使用是政府出银子，大功率LED灯珠路灯生产企业正是看中了这一点。其
实LED路灯的工作条件比室内LED灯珠照明灯具更苛刻，要求更高，如能做到质量过关(散热
、使用寿命、显色性、可靠性等)，那么再来做室内的LED照明灯就比较容易了。目前国外的
LED巨头都在大量推出几百款甚至上千款的LED室内照明灯具，价格在20—75美元之间，功
率从几瓦到二十瓦。但它们采用的封装方法都是前面提及的，唯一飞利浦公司，使荧光粉涂
敷在LED灯罩上，被评为2009年最有创意的LED照明产品之一。
笔者认为：凡是LED照明灯具其制造都应采用多芯片封装和模组封装(模组封装是一种高
密度的多芯片封装)，而且最好是LED芯片直接封装在灯具主体上，这样热阻的道数最少，可
以取得较好的散热效果。或者在灯具主体上制成敷有铜箔的线路体，其热阻也较低，LED照
明的功率至少也要几瓦以上，所以都是多芯片使用，以往的封装工艺就不适用，必须采用新
的方法和工艺。采用多个封装好的LED器件来组装LED灯具，很难造出高质量和高可靠的LED
灯具的，希望从事LED灯具制造的技术人员能明白这一点。
二，荧光粉涂敷工艺的创新
模组封装的荧光粉涂敷，目前所见到的还是将荧光粉浆直接涂敷在芯片上面，同一块模
组的荧光粉还是较一致，但对大批量生产就可能会出现不同的模组用眼睛看出色差来，较好
的办法是使用LED荧光粉薄膜或膜片，薄膜和膜片可以规模化生产，一致性好，LED灯都是多
芯片封装，发出的光互相混合，经过荧光粉膜或膜片转换为白光，其色差可以消除。对薄膜
和膜片的要求是：
1能透过光线，厚度在0.1----0.5mm之间，荧光粉均匀，外观平整。
2光转化效率要高，稳定性要好，寿命长，抗老化性好。
3可做成有片基的和无片基的，做成薄片也可，看实施条件和成本。对片基要求是无色
透明抗老化好。
4加工成型方便，尺寸任意裁剪，成本低。
还有一种方法是将荧光粉和透明塑料按比例混合，通过注塑机和模具，直接生产出带荧
光粉的灯罩来，由灯罩将蓝光转换成白光。这样就更省事和更方便，由于灯罩转换的是混合
的蓝光，故输出的白光是没有色差，而且光线比较柔和不会产生眩光。
三，为了较好解决LED散热的难题，应该将灯具设计和封装一并考虑，将封装和LED散热
的散热片做成一个整体，有效减少热阻的道数，这是一种很有效和提高灯具散热的办法。
目前市面上的LED灯珠日光灯都不带散热片，这样的灯具是无法做到高功率和高质量以
及长寿命。正确的产品设计应该将散热片一并考虑，工业化生产是将LED灯珠日光灯的散热
器，用模具挤压出半圆带翅片的铝型材，再根据功率的大小裁切出需要的长度，然后制出铝
基铜箔线路，将芯片固定在铜箔上，打金线连接或用帮定机帮定。这样的灯具散热效果好，
只有二道热阻，比常用的封装方法少一到二道热阻，有效降低芯片的温度，对提高LED日光
灯质量和寿命都能起到作用。
另外一种方法是在铝型材上设计出突条，根据需要铣出许多长方形，在用普通(0.8—
1.0mm厚)PCB线路板按照铝型材的长方形开长方孔，将PCB线路板粘贴或铆合在铝型材上，
LED芯片则固定在铝型材上的长方形突台上，再用金线将PCB板上的线路和芯片相连。这种生
产工艺最好，热阻只有一道，散热效果最好，生产LED灯具的厂家应优先采用这种方案，其
次是再铝型材上做铜箔线路的方法。只有这样的创新，才能有效的解决LED长条形灯具的散
LED灯珠是LED应用的最基本的形态，LED封装的各种技术，方法，流程，设备，和封装的外形，直接关系到后续下游LED的应用方式和应用的范围，往往LED的封装技术的革新，都会使得LED行业带来深刻的变化。
下面分别从，流程，方式，设备和外形尺寸来初步讲解一下。
一，LED封装技术
其实这是一个比较泛的论题，它可包含多方面的关于LED封装方面的知识，这里只是粗略讲一下相关的。
LED封装技术的基本内容和追求的目标：提高出光效率、高光色性能及器件可靠性
提高出光效率
LED封装的出光效率一般可达80~90%。
①选用透明度更好的封装材料：透明度≥95%（1mm厚度），折射率大于1.5等。
②选用高激发效率、高显性的荧光粉，颗粒大小适当。
③装片基板（反射杯）要有高反射率，出光率高的光学设计外形。
④选用合适的封装工艺，特别是涂覆工艺。
高光色性能
LED主要的光色技术参数有：高度、眩光、色温、显色性、色容差、光闪烁等。
显色指数CRI≥70（室外）、≥80（室外）、≥90（美术馆等）。
色容差≤3SDCM≤5SDCM（全寿命期间）
封装上要采用多基色组合来实现，重点改善LED辐射的光谱量分布SPD，向太阳光的光谱量分布靠近。要重视量子点荧光粉的开发和应用，来实现更好的光色质量。
器件可靠性
LED可靠性包含在不同条件下LED器件性能变化及各种失效模式机理（LED封装材料退化、综合应力的影响等），这是主要提到可靠性的表征值—寿命，目前LED器件寿命一般为3~5小时，可达5~10万小时。
①选用合适的封装材料：结合力要大、应力小、匹配好、气密性好、耐温、耐湿（低吸水性）、抗紫外光等。
②封装散热材料：高导热率和高导电率的基板，高导热率、高导电率和高强度的固晶材料，应力要小。
③合适的封装工艺：装片、压焊、封装等结合力强，应力要小，结合要匹配。
网上这个资源，对LED封装方面的知识较全面，大家有时间可去看看。LED封装技术-中国LED在线
结构剖图二，LED封装工艺流程
LED封装，概括来说就是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。
工艺流程如下：
1、芯片检验
镜检:材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑
芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求;电极图案是否完整
2、扩片
由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小，不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm.也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。
3、点胶
在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。
4、备胶
和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。
5、手工刺片
将扩张后LED芯片安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。
6、自动装架
自动装架其实是结合了沾胶和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶，然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤，特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。
7、烧结
烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃，1小时。绝缘胶一般150℃，1小时。
银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。
8、压焊
压焊的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程，先在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝拱丝形状，焊点形状，拉力。对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀选用、劈刀运动轨迹等等。
9、点胶封装
LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。一般情况下TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高，主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。
10、灌胶封装
Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。
11、模压封装
将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。
12、固化与后固化
固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时。模压封装一般在150℃，4分钟。
13、后固化
后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架的粘接强度非常重要。一般条件为120℃，4小时。
14、切筋和划片
由于LED在生产中是连在一起的，Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分离工作。
15、测试
测试LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分选。
16、包装
将成品进行计数包装。超高亮LED需要防静电包装。
LED封装步骤三，LED封装方式，结构
LED光集成封装结构现有30多种类型，正逐步走向系统集成封装，是未来封装技术的发展方向。
（1）COB集成封装
COB集成封装现有MCOB、COMB、MOFB、MLCOB等30多种封装结构形式，COB封装技术日趋成熟，其优点是成本低。COB封装现占LED光源约40%左右市场，光效达160~178lm/w，热阻可达2℃/w，COB封装是近期LED封装发展的趋势。
COB（2）晶圆级封装
晶圆级封装从外延做成LED器件只要一次划片，是LED照明光源需求的多系统集成封装形式，一般衬底采用硅材料，无需固晶和压焊，并点胶成型，形成系统集成封装，其优点是可靠性好、成本低，是封装技术发展方向之一。
（3）COF集成封装
COF集成封装是在柔性基板上大面积组装中功率LED芯片，它具有高导热、薄层柔性、成本低、出光均匀、高光效、可弯曲的面光源等优点，可提供线光源、面光源和三维光源的各种LED产品，也可满足LED现代照明、个性化照明要求，也可作为通用型的封装组件，市场前景看好。
COF（4）LED模块化集成封装
模块化集成封装一般指将LED芯片、驱动电源、控制部分（含IP地址）、零件等进行系统集成封装，统称为LED模块，具有节约材料、降低成本、可进行标准化生产、维护方便等很多优点，是LED封装技术发展的方向。
（5）覆晶封装技术
覆晶封装技术是由芯片、衬底、凸块形成了一个空间，这样封装出来的芯片具有体积小、性能高、连线短等优点，采用陶瓷基板、覆晶芯片、共晶工艺、直接压合等来达到高功率照明性能要求。
用金锡合金将芯片压合在基板上，替代以往的银胶工艺，“直接压合”替代过去“回流焊”，具有优良的导电效果和导热面积。该封装技术是大功率LED封装的重要发展趋势。
（6）免封装芯片技术
免封装技术是一个技术的整合，采用倒装芯片，不用固晶胶、金线和支架是半导体封装技术70种工艺形成中的一种。
PFC免封装芯片产品的光效可提升至200lm/w，发光角度大于300度的超广角全周光设计，不要使用二次光学透镜，将减少光效的耗损与降低成本，但要投入昂贵的设备。
PFC新产品主打LED照明市场，特别是应用在蜡烛灯上，不仅可以模拟钨丝灯的造型，同时可以突破散热体积的限制。
（7）LED其他封装结构形式
①EMC封装结构：是嵌入式集成封装形式（EmbeddedLEDChip）不会直接看到LED光源。
②EMC封装技术：（EpoxyMoldingCompound）以环氧塑封料为支架的封装技术，具有高耐热、高集成度、抗UV、体积小等优点，但气密性差些，现已批量生产。
③COG封装：（ChipOnGlass）将LED芯片放在玻璃基板上进行封装。
④QFN封装技术：小间距显示屏象素单元小于或等于P.1时，所采用的封装形式，将替代PLCC结构，市场前景看好。
⑤3D封装技术：以三维立体形式进行封装的技术，正在研发中。
⑥功率框架封装技术：（Chip-in-FramePackage）在小框架上封装功率LED芯片，产业化光效已达160~170lm/w，可达200lm/w以上。
四，LED封装尺寸（形状）
分为表贴式（SMD）和直插式（DIP），表贴就是大家常说的贴片，也成为贴片式，本文主要介绍贴片灯珠的规格尺寸和命名。
单颗LED封装后通常以其尺寸命名，比如：3528、5050、0603、0805、3020、335、020、3535、3014等，这些简称也就成为具体的规格型号，但需要注意的是：有的是英制的，有的是公制的，单位并不完全统一。
注：1英寸=2.539999918厘米(公分)，通常的取法是：1inch=25.4mm
结合上表做一些简单的说明，举例说明LED贴片常见的规格型号及其含义：0603、0805、3528，5050是指表贴型SMDLED的尺寸大小，也就是对应的规格。
例如：0603指的是长度为0.06英寸，宽度为0.03英寸。对应公制是1608，即表示LED元件的长度是1.6mm，宽度是0.8mm。公制叫法1608，英制叫法是0603。
0805对应公制是2012，即表示LED元件的长度是2.0mm，宽度是1.2mm。公制叫法2012，英制叫法是0805。但是要注意3528和5050单位是公制。
1210：换算为公制是3528，即表示LED元件的长度是3.5mm，宽度是2.8mm。行业简称3528，英制叫法是1210。
3528：这是公制叫法，即表封装后LED元件的长度是3.5mm，宽度是2.8mm。行业简称3528。
5050：这是公制叫法，即表封装后LED元件的长度是5.0mm，宽度是5.0mm。行业简称5050。
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