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一、电子厂压合是什么意思?
电子厂中的压合是指将两个或多个材料用压力和温度进行加工，使其紧密结合，从而得到具有一定形状和性能的材料的一种工艺。以下是关于电子厂压合的详细解释：
压合的定义：压合是电子厂中常见的工艺之一，通过施加压力和温度，将不同的材料紧密结合在一起。
常见的压合技术：
- 高温压合：在高温条件下进行压合，使材料之间发生化学反应或物理变化，从而实现紧密结合。
- 热压合：利用热量使材料软化，然后在压力下进行压合，使材料紧密结合。
- 冷热压合：先在低温下预压，然后在高温下正式压合，以提高压合效果和产品质量。
常见的压合材料：
- 基板：电子产品中的基础材料，用于支撑和连接其他元件。
- 芯片：电子产品的核心部件，通过压合与基板等材料紧密结合。
- 封装胶：用于保护芯片和其他元件，防止外界环境对电子产品造成损害。
压合的作用：
- 提高集成度：通过压合，可以将多个元件紧密结合在一起，提高电子产品的集成度。
- 提高防护性能：压合技术可以增强电子产品对外界环境的抵抗能力，提高其防护性能。
- 提高电性能：压合技术可以优化电子产品的电路结构，提高其电性能。
压合技术的重要性：
- 压合技术是电子行业中非常重要的工艺之一，对提高产品品质和降低生产成本具有关键作用。
- 压合技术能够推动电子制造产业的发展，满足市场对产品小型化、集成化和高性能化的需求。
综上所述，电子厂中的压合是一种重要的工艺，通过施加压力和温度，将不同的材料紧密结合在一起，从而提高电子产品的集成度、防护性能和电性能。
二、pcb压合工艺流程详解
PCB压合工艺流程主要包括以下步骤：
堆叠准备：
- 将多层PCB的内层板与外层板按照设计要求进行精准堆叠。
- 在堆叠的PCB上放置压合板，以确保压合过程中各层之间均匀受力。
预热压合：
- 将整个堆叠的PCB放入预热压合机中。
- 通过加热和加压的方式，使PCB中的粘合剂逐渐熔化，为后续的固化做准备。
高温高压压合：
- 在预热的基础上，进一步提高温度和压力，使粘合剂完全熔化并渗透到各层之间。
- 在高温高压的作用下，粘合剂迅速固化，将各层PCB牢固地粘合在一起。
冷却定型：
- 将压合后的PCB从压合机中取出，并进行冷却处理。
- 冷却过程中，粘合剂进一步固化，使PCB的结构更加稳定。
后续加工与测试：
- 对冷却后的PCB进行后续的钻孔、电镀等加工工序。
- 进行电气性能测试，确保PCB的质量和可靠性符合设计要求。
整个压合工艺流程需要严格控制温度、压力和时间等参数，以确保PCB的层间结合强度、电气性能和可靠性达到最佳状态。
PCB压合的原理和流程
2022-04-25 09:30·凡亿教育
为什么常规阻抗控制只能是10%的偏差？不少的朋友非常希望阻抗能控制到5%，甚至我还听说过2.5%的阻抗要求。其实，阻抗控制常规是10%偏差，稍微严格一点的，能做到8%，有很多方面的原因：1、板材来料本身的偏差2、PCB加工过程的蚀刻偏差3、PCB加工过程层压带来的流胶率等偏差4、高速的时候，铜箔的表面粗造度，PP的玻纤效应，介质的DF频变效应等了解阻抗，就一定要了解加工，后面的几篇文章，就来看看一些加工的知识，第一篇先来看看层压：
1、PCB压合的原理压合最主要的目的在于透过“热与压力”使PP结合不同内层芯板及外层铜箔，并利用外层铜箔作为外层线路之基地。而不同的PP组成搭配不同的内层板材与面铜则可调配出不同规格厚度的线路板。压合制程是PCB多层板制造最重要的制程，须达到压合后各项PCB基本质量指针。1、厚度：提供相关电气绝缘性、阻抗控制、及内层线路间之填胶。2、结合性：提供与内层黑（棕）化及外层铜箔之接合。3、尺寸稳定性：各内层板尺寸变化一致性，保障各层孔环对准度。4、板翘：维持板材之平坦性。
2、PCB压合的流程压板工序必须具备的条件A.物质条件：※制作好导线图形的内层芯板※铜箔※半固化片B.工艺条件：※高温※高压
3、压合材料之PP介绍特性：半固化片的特性A.RC%（Resincontent）：指胶片中除了玻璃布以外，树脂成分所占的重量百分比。RC%的多少直接影响到树脂填充导线间空隙的能力，同时决定压板后的介电层厚度。B.RF%（Resinflow）：指压板后，流出板外的树脂占原来半固化片总重的百分比。RF%是反映树脂流动性的指标，它也决定压板后的介电层厚度C。VC%（volatilecontent）：指半固化片经过干燥后，失去的挥发成分的重量占原来重量的百分比。VC%的多少直接影响压板后的品质。功能：1、作为内外层线路的结合介质。2、提供适当的绝缘层厚度，胶片是由玻纤布与树脂组成，同一种玻纤布胶片压合后的厚度差别主要是由不同的树脂含量来调整而不是由压合条件来决定。3、阻抗控制，在主要四个影响因素中，Dk值及介电层厚度两项是由胶片特性来决定，所组成的胶片其Dk值可概由下列公式求出。Dk=6.01-3.34RR：树脂含量%因此在估算阻抗时所使用的Dk值，即可依迭合胶片组合中玻纤布及树脂之比例作推算。规格：下表即为各种胶片、含量、玻纤布规格一览表。PP填胶后的实际厚度计算如下：PP压合后厚度1、厚度=单张PP理论厚度–填胶损失2、填胶损失=（1-A面内层铜箔残铜率）x内层铜箔厚度+（1-B面内层铜箔残铜率）x内层铜箔厚度/3、内层残铜率=內层走线面积/整板面积上图两个内层的残铜率如下所示：请注意以上的公式，如果是在计算次外层的填胶损失，我们只需计算一面，不用计算外层的残铜率。如下：填胶损失=（1-内层铜箔残铜率）x内层铜箔厚度压合结构设计（1）优先选用厚度较大的thincore（尺寸稳定性相对较好）（2）优先选用成本低之PP（对于同种玻璃布型PP，树脂含量高低基本不影响价格）（3）优先选用结构对称的结构，避免成品后PCB翘曲。如下图为不称结构，不建议使用。（4）介质层厚度>内层铜箔厚度×2（5）1-2层及n-1/n层间禁止单张使用低树脂含量PP，如7628×1（n为层数）（6）对于有3张或以上的半固化片排在一起或介电层厚度大于25mil，除最外层与最里层使用PP外，中间PP用光板代替（7）第2层、n-1层为2oz底铜且1-2层及n-1/n层绝缘层厚度《14mil时，禁止使用单张PP，最外层需用高树脂含量PP，如2116、1080；残铜率小于80%的尽量避免使用单张1080PP（8）内层铜1oz的板，1-2层及n-1/n层使用1张PP时，该PP需选用高树脂含量，除7628×1外（9）内层铜≥3oz的板禁止用单张PP，一般不用7628，须使用多张树脂含量高的PP，如106、1080、2116……（10）对于含有无铜区大于3″×3″或1″×5″的多层板，芯板间一般不单张使用PP.声明：本文转载自电路板智造，如涉及作品内容、版权和其它问题，请于联系工作人员，我们将在第一时间和您对接删除处理!【WINDRISES MINIPROGRAM PROMOTION】尊享直接对接老板
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