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一、安规电容的参数怎么选?

安规陶瓷电容具有耐磨直流高压的特点，适用于高压旁路和耦合电路中，贴片陶瓷电容，其中的低耗损高压圆片具有较低的介质损耗，特别适合在接收机和扫描等电路中使用，高压瓷片电容只要针对于高频，可以消除高频干扰

在大功率、高压领域使用的高压陶瓷电容器，要求具有小型、高耐压和频率特性好等特点，近年来随着材料、电极和制造技术的进步，高压陶瓷电容器的发展有长足的进展，并取得广泛应用，高压陶瓷电容器已成为大功率高压电子产品不可缺少的元件之一

随着科技产品的飞跃发展，人们的生活水平不断提高，电子产品大量进入家庭，那么在选择安规电容的时候，安规电容的参数怎么选？东莞市瓷谷电子科技有限公司来给大家讲述一下吧

开关电源中安规电容参数质量一般容量愈大愈好，如果去除固定频率谐波，可用f=L/2π*C计算，选择安规电容的时候，积层陶瓷电容，一定要找专业正规的厂家

比如生产设备；研发实力，安规认证是否齐全，以确保安规电容的品质保障，郑州陶瓷电容，找到正规的安规电容厂家，安规电容型号齐全，参数资料齐全，厂家也可以合理协助

东莞市瓷谷电子科技有限公司是集研发，生产，销售为一体的电容器优质生产厂商，目前主要产品为薄膜电容，陶瓷电容及电解电容，经过多年的努力与发展，已成为规格齐全、品质可靠、技术先进的规模性企业

二、在陶瓷面上(激光)打字用什么材料

可以用CO2激光打标机

功能特点

1.采用国外著名品牌的CO2气体激光管、扩束聚焦光学系统和高速振镜扫描器，性能稳定，长寿命，免维护

2.可广泛用于电子元器件，电气零部件、医药、食品、工艺品、皮革制品、塑胶制品等行业3。该机可单机使用也可以安装在流水线上联合使用

4。打印效果和打标速度能够满足现代化大生产高效、高速、高可靠的要求

5.该机的专业打标控制软件是基于矢量图形打标的软件系统，支持Autocad、photoshop等后台软件，系统功能强大、易于掌握

6.在晶体管、片式元器件、IC、陶瓷电容、热敏电阻等上标刻商标型号等，字符清晰美观，不会磨损;

应用范围

该机应用广泛，可雕刻绝大部分非金属材料：纸张、皮革、木器、塑料、有机玻璃、布料、亚克力、木竹、橡胶、水晶、玉石、陶瓷、玻璃及人造石等等

技术参数：

激光波长：            10.64μm 

激光重复频率：        5-20kHz 

标准雕刻范围：        110mm×110mm 

雕刻深度：            ≤5mm 

雕刻线速：            ≤7000mm/s 

最小线宽：            0.1mm 

最小字符：            0.4mm 

重复精度：            ±0.001mm 

整机功率：            250W 

激光功率：            10W，30W，50W，100W

郑州市天正科技发展有限公司，专注于打标机生产，如有需要，QQ详谈，号码用户登录名。

富士康郑州厂将启动招工；村田在无锡建MLCC材料工厂

华润微：碳化硅功率器件产能1000片/月

有投资者在投资者互动平台提问：请问公司目前碳化硅功率器件的产能是多少？有无扩大碳化硅功率器件产能的计划？在新能源汽车及逆变器等领域的市占率为多少？

华润微11月7日在投资者互动平台表示，公司目前碳化硅功率器件的产能有1，000片/月，公司有扩产计划。

前10个月进口集成电路数量减少13.2%

据海关统计，今年前10个月，我国进出口总值34.62万亿元人民币，比去年同期（下同）增长9.5%。其中，出口19.71万亿元，增长13%；进口14.91万亿元，增长5.2%。10月份，我国进出口总值3.55万亿元，增长6.9%。其中，出口2.07万亿元，增长7%；进口1.48万亿元，增长6.8%

出口方面，机电产品出口呈现增长态势。前10个月，我国出口机电产品11.25万亿元，增长9.6%，占出口总值的57.1%。其中，自动数据处理设备及其零部件1.32万亿元，增长0.5%；手机7790.4亿元，增长8.7%；汽车3091.7亿元，增长72%。

进口方面，前10个月，我国进口机电产品5.78万亿元，下降3.5%。其中，集成电路4580.2亿个，减少13.2%，价值2.31万亿元，增长3%；汽车（包括底盘）74.6万辆，减少6.6%，价值2979.7亿元，增长3.5%。

富士康郑州厂将启动招工

鸿海旗下郑州富士康iDPBG事业群11月7日上午公告，即将启动招工，具体招工政策以小时为计算，每小时工资为人民币30元，工期至2023年2月15日。

此外，为鼓励老员工返厂，郑州富士康iDPBG也发放关爱补贴，在10月10日至11月5日期间离职返乡人员，入职预招工后将给予一次性关爱补贴人民币500元。

郑州富士康iDPBG事业群表示，在当地政府统一部署下，公司当前各项防疫措施已取得阶段性成效，园区生产与生活秩序陆续恢复正常。

村田宣布在无锡建MLCC材料工厂

被动元件大厂村田制作所11月7日宣布，旗下位于中国的子公司无锡村田电子有限公司已于2022年11月在无锡动工兴建MLCC（积层陶瓷电容）材料新厂房，增产MLCC用关键材料“陶瓷片材”，该座新厂预计2024年4月底完工，总投资额约445亿日元（约合人民币21.88亿元）。

村田表示，看好MLCC中长期需求增加。投资建设新厂，正是为了建构能应对MLCC中长期需求增长的生产体制。

资料显示，村田为全球MLCC龙头厂，占据全球40%的市占率，且计划以每年10%的速度增产MLCC。

三星量产236层3DNAND闪存芯片

11月7日消息，三星电子今日宣布量产236层3DNAND闪存芯片，这是三星产品中具有最高存储密度的1Tb(128GB)三比特单元（TLC）的第8代V-NAND。

据介绍，这款1Tb容量的全新V-NAND是目前三星V-NAND中具有最高存储密度的产品，可为全球企业系统提供容量更大、密度更高的存储解决方案。

苹果前员工与供应商联手诈骗苹果

11月7日消息，据美国联邦调查局日前披露的新闻稿显示，科技巨头苹果公司的一名离职员工坦承诈骗苹果公司超过1700万美元。

这名苹果前员工名为DhirendraPrasad，于2008~2018年间担任苹果公司采购，向各供应商购买零组件与服务。Prasad对美国联邦调查局承认，他早在2011年时就开始通过收取厂商回扣、虚报发票、盗窃零件，以及谎报苹果从未收到的物品费用。

Prasad也承认，他自2011年开始这样做直到2018年，导致苹果损失超过1700万美元。

MediaTek天玑旗舰新品发布会即将发布

11月7日，联发科技官方微博发布倒计时一天海报，宣告天玑旗舰新品发布会即将开始。

根据此前的爆料，联发科发布的新一代天玑旗舰芯片，被曝出名字是天玑9200，CPU架构升级为新一代超大核Cortex-X3，GPU采用全新的旗舰级ImmortalisG715，不仅拥有顶级图形处理性能，能效也得到显著提升，较上一代Mail-G710整体性能提升15%，能耗降低15%，能效表现拉满。

在数据跑分方面，有数码大V爆料称，联发科天玑9200旗舰芯片的安兔兔常温性能跑分超126万，是当今旗舰的顶级性能。

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