电话+V：159999-78052 ，欢迎咨询集成电路板测试仪，[专业新媒体运营推广]，[各种商圈业内交流]，[抖音运营推广课程]，[微信运营推广课程]，[小红书运营推广课程]，[让你站在风口忘记焦虑]
在准备做电路板维修工作之前，应该准备好一些工具和仪表，那么遇上了电路板故障了应该要准备好什么工具去维修呢?以下是懂视小编为你整理的电路板维修的工具，希望能帮到你。
电路板维修的工具(1)汇能电路板维修测试仪：汇能电路板维修测试仪可以在线检测每种数字系列集成电路和模拟集成电路的功能和好坏，是件比较好用的高端维修仪器，但价格昂贵，价格在几万元到几十万元不等，价格便宜的无法检测模拟集成电路的好坏，价格昂贵的就具备模拟集成电路好坏判别的功能。是全世界各国电路板维修界公认的最专业的维修仪器。给维修带来极大的方便。国内以北京天惠维测电子有限公司生产的汇能电路板故障维修测试仪应用最多，质量也最好，功能也最多。
(2)示波器：可以检测电路板中关键点的输入输出波形，根据检测的波形准确的判断出发生故障的部位。
(3)各种编程器：编程器在进行电路板维修时可以将存储器芯片中的数据读出，方便维修人员备份，并可以将读出的数据烧录到空白的存储器芯片中，以供存储器芯片发生故障时备用。
(4)(数字/指针式)万用表：万用便是最廉价又最实用的一种维修仪表，价格在几十元到数千元之间，可以检测电路板中每个元件的好坏，还可以检测电路板中关键点的电压和电流数据。
(5)电路短路追踪仪：在进行电路板维修工作时，经常会遇到电源或者其他电路短路的现象，如果有了电路短路追踪，就可以很方便的查出引起短路的原因。
(6)EPROM擦除器：用来擦除存储器芯片中的数据，以方便重新利用，节约维修开支。
(7)信号发生器：电路板维修工作一般都不在设备现场，如何给电路板的输入电路加上信号呢，信号发生器就显得十分重要，维修时可以用信号发生器模拟设备中信号加到电路板上，然后用示波器判断输出电路的波形，可以快速判断出故障发生的部位。
(8)逻辑分析仪：用来检测电路板中逻辑器件的逻辑电平，以判断故障发生的部位。
(9)恒温吹焊台、热风*：用来焊下电路上的元器件，特别是集成电路器件，非常好用。
(10)恒温电烙铁、松香、焊锡丝：用以焊接电路板中的电子元件。
(11)防静电手套：在进行电路板维修时，有时人体会产生静电，损坏电路板中的集成电路，为了防止因人体静电损坏电路板中的元件，维修作业时可带上防静电手套，即可解决因静电意外损坏元件的情况发生。
(12)IC起拔器：用来起出插在电路板中IC插座上的IC。
(13)电桥测试仪、电容表、电感表、等仪表
(14)尖嘴钳、斜口钳、镊子、钟表批等小工具。
电路板的焊接方法1.在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。
2.用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。
3.开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。
4.焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。
5.贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了;如果已放正，就再焊上另外一头。要真正掌握焊接技巧需要大量的实践.现在越来越多的电路板采用表面贴装元件，同传统的封装相比，它可以减少电路板的面积，易于大批量加工，布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少，在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接。
硬盘电路板的故障分析与处理①首先检查CMOSSETUP是否丢失了硬盘配置信息。测量主板上COMSRAM电路是否为电池有故障，或元器件(如二极管、三极管、电阻、电容等)损坏能原因而CMOS中的硬盘配置参数出错。
②通过加电自测，若屏幕显示错误信息HardDiskError，说明硬盘确实有故障。或是硬盘未插好。
③关机，拆开机盖，测+5V、+12V电源是否正常，电源盒风机是否转动。以此来判断是否外电路缺电。
④检查信号电缆线，插头是否插好，有无插反或接触不良。可尝试交换一些电缆插头试一下。
⑤采用替代法来确定故障部件。找一块好硬盘与该硬盘比较，判断是主板还是硬盘驱动器本身有问题。
猜你感兴趣：
1.手机维修知识大全
2.维修电工实训心得
3.电动车的碟刹修理方法有哪些
4.2017年数控技术论文
Q:什么是ICT测试技术？ICT测试技术是什么意思？
ICT是InCircuitTester的缩写，中文名称为在线测试仪，是一种电路板自动检测仪器，又称为静态测试仪(因它只输入很小的电压或电流来测试，不会损坏电路板)。它能够在短短几秒内测出电路板的好坏，并指出坏在哪一个区域及哪一个零件。将您公司产品在生产线造成的不良因素，如锡桥，错件、反插等问题…一一的检查出，大大提高效率和品质。（您再也不需长时间埋头苦干，用示波器、万用表等慢慢查找故障所在…）
在线测试，ICT，In-CircuitTest，是通过对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试手段。它主要检查在线的单个元器件以及各电路网络的开、短路情况，具有操作简单、快捷迅速、故障定位准确等特点。
飞针ICT基本只进行静态的测试，优点是不需制作夹具，程序开发时间短。
针床式ICT可进行模拟器件功能和数字器件逻辑功能测试，故障覆盖率高，但对每种单板需制作专用的针床夹具，夹具制作和程序开发周期长。
ICT的范围及特点
检查制成板上在线元器件的电气性能和电路网络的连接情况。能够定量地对电阻、电容、电感、晶振等器件进行测量，对二极管、三极管、光藕、变压器、继电器、运算放大器、电源模块等进行功能测试，对中小规模的集成电路进行功能测试，如所有74系列、Memory类、常用驱动类、交换类等IC。
它通过直接对在线器件电气性能的测试来发现制造工艺的缺陷和元器件的不良。元件类可检查出元件值的超差、失效或损坏，Memory类的程序错误等。对工艺类可发现如焊锡短路，元件插错、插反、漏装，管脚翘起、虚焊，PCB短路、断线等故障。
测试的故障直接定位在具体的元件、器件管脚、网络点上，故障定位准确。对故障的维修不需较多专业知识。采用程序控制的自动化测试，操作简单，测试快捷迅速，单板的测试时间一般在几秒至几十秒。
ICT与人工测试比较之优点
1、缩短测试时间：一般组装电路板如约300个零件ICT的大约是3-4秒钟。
2、测试结果的一致性：ICT的质量设定功能，能够透过电脑控制，严格控制质量。
3、容易检修出不良的产品：ICT有多种测试技术，高度的可靠性，检测不良品种、且准确。
4、测试员及技术员水平需求降低：只要普通操作员，即可操作与维修。
5、减省库存、备频、维修库存压力、大大提高生产成品率。
6、大大提升品质。减少产品的不良率，提高企业形象。
ICT主要测试电路板的开短路、电阻、电容、电感、二极管、三极管、电晶体、IC等无件！
早期，业内将ATE设备也归在ICT这一类别中，但因ATE测试相对复杂，而且还包含了上电后的功能测试，象TTL、OPAMP、Frequency、TREE、BSCAN、MEMORY等，所以将ATE独立为另一个类别了！
基本上所在的大型电路生产商都要用到ICT测试，象ASUS、DELL、IBM、INTEL、BENQ、MSI、HP等！
全球最大的ICT测试设备生产厂商是安捷伦，其它还有德律（TRI）、泰瑞达、星河等.
在线测试通常是生产中第一道测试工序，能及时反应生产制造状况，利于工艺改进和提升。ICT测试过的故障板，因故障定位准，维修方便，可大幅提高生产效率和减少维修成本。因其测试项目具体，是现代化大生产品质保证的重要测试手段之一。
ICT测试理论的一些简介
1.1模拟器件测试
利用运算放大器进行测试。由“A”点“虚地”的概念有：
∵Ix=Iref
∴Rx=Vs/V0*Rref
Vs、Rref分别为激励信号源、仪器计算电阻。测量出V0，则Rx可求出。
若待测Rx为电容、电感，则Vs交流信号源，Rx为阻抗形式，同样可求出C或L。
1.2隔离（Guarding）
上面的测试方法是针对独立的器件，而实际电路上器件相互连接、相互影响，使Ix笽ref，测试时必须加以隔离（Guarding）。隔离是在线测试的基本技术。
在上电路中，因R1、R2的连接分流，使Ix笽ref，Rx=Vs/V0*Rref等式不成立。测试时，只要使G与F点同电位，R2中无电流流过，仍然有Ix=Iref，Rx的等式不变。将G点接地，因F点虚地，两点电位相等，则可实现隔离。实际实用时，通过一个隔离运算放大器使G与F等电位。ICT测试仪可提供很多个隔离点，消除外围电路对测试的影响。
1.2IC的测试
对数字IC，采用Vector（向量）测试。向量测试类似于真值表测量，激励输入向量，测量输出向量，通过实际逻辑功能测试判断器件的好坏。
如:与非门的测试
对模拟IC的测试，可根据IC实际功能激励电压、电流，测量对应输出，当作功能块测试。
2非向量测试
随着现代制造技术的发展，超大规模集成电路的使用，编写器件的向量测试程序常常花费大量的时间，如80386的测试程序需花费一位熟练编程人员近半年的时间。SMT器件的大量应用，使器件引脚开路的故障现象变得更加突出。为此各公司非向量测试技术，Teradyne推出MultiScan；GenRad推出的Xpress非向量测试技术。
2.1DeltaScan模拟结测试技术
DeltaScan利用几乎所有数字器件管脚和绝大多数混合信号器件引脚都有的静电放电保护或寄生二极管，对被测器件的独立引脚对进行简单的直流电流测试。当某块板的电源被切断后，器件上任何两个管脚的等效电路如下图中所示。
1在管脚A加一对地的负电压，电流Ia流过管脚A之正向偏压二极管。测量流过管脚A的电流Ia。
2保持管脚A的电压，在管脚B加一较高负电压，电流Ib流过管脚B之正向偏压二极管。由于从管脚A和管脚B至接地之共同基片电阻内的电流分享，电流Ia会减少。
3再次测量流过管脚A的电流Ia。如果当电压被加到管脚B时Ia没有变化（delta），则一定存在连接问题。
DeltaScan软件综合从该器件上许多可能的管脚对得到的测试结果，从而得出精确的故障诊断。信号管脚、电源和接地管脚、基片都参与DeltaScan测试，这就意味着除管脚脱开之外，DeltaScan也可以检测出器件缺失、插反、焊线脱开等制造故障。
GenRad类式的测试称JunctionXpress。其同样利用IC内的二极管特性，只是测试是通过测量二极管的频谱特性（二次谐波）来实现的。
DeltaScan技术不需附加夹具硬件，成为首推技术。
2.2FrameScan电容藕合测试
FrameScan利用电容藕合探测管脚的脱开。每个器件上面有一个电容性探头，在某个管脚激励信号，电容性探头拾取信号。如图所示：
1夹具上的多路开关板选择某个器件上的电容性探头。
2测试仪内的模拟测试板（ATB）依次向每个被测管脚发出交流信号。
3电容性探头采集并缓冲被测管脚上的交流信号。
4ATB测量电容性探头拾取的交流信号。如果某个管脚与电路板的连接是正确的，就会测到信号；如果该管脚脱开，则不会有信号。
GenRad类式的技术称OpenXpress。原理类似。
此技术夹具需要传感器和其他硬件，测试成本稍高。
3Boundary-Scan边界扫描技术
ICT测试仪要求每一个电路节点至少有一个测试点。但随着器件集成度增高，功能越来越强，封装越来越小，SMT元件的增多，多层板的使用，PCB板元件密度的增大，要在每一个节点放一根探针变得很困难，为增加测试点，使制造费用增高；同时为开发一个功能强大器件的测试库变得困难，开发周期延长。为此，联合测试组织（JTAG）颁布了IEEE1149.1测试标准。
IEEE1149.1定义了一个扫描器件的几个重要特性。首先定义了组成测试访问端口（TAP）的四（五〕个管脚：TDI、TDO、TCK、TMS，（TRST）。测试方式选择（TMS）用来加载控制信息；其次定义了由TAP控制器支持的几种不同测试模式，主要有外测试（EXTEST）、内测试（INTEST）、运行测试（RUNTEST）；最后提出了边界扫描语言（BoundaryScanDescriptionLanguage），BSDL语言描述扫描器件的重要信息，它定义管脚为输入、输出和双向类型，定义了TAP的模式和指令集。
具有边界扫描的器件的每个引脚都和一个串行移位寄存器（SSR）的单元相接，称为扫描单元，扫描单元连在一起构成一个移位寄存器链，用来控制和检测器件引脚。其特定的四个管脚用来完成测试任务。
将多个扫描器件的扫描链通过他们的TAP连在一起就形成一个连续的边界寄存器链，在链头加TAP信号就可控制和检测所有与链相连器件的管脚。这样的虚拟接触代替了针床夹具对器件每个管脚的物理接触，虚拟访问代替实际物理访问，去掉大量的占用PCB板空间的测试焊盘，减少了PCB和夹具的制造费用。
作为一种测试策略，在对PCB板进行可测性设计时，可利用专门软件分析电路网点和具扫描功能的器件，决定怎样有效地放有限数量的测试点，而又不减低测试覆盖率，最经济的减少测试点和测试针。
边界扫描技术解决了无法增加测试点的困难，更重要的是它提供了一种简单而且快捷地产生测试图形的方法，利用软件工具可以将BSDL文件转换成测试图形，如Teradyne的Victory，GenRad的BasicScan和ScanPathFinder。解决编写复杂测试库的困难。
用TAP访问口还可实现对如CPLD、FPGA、FlashMemroy的在线编程（In-SystemProgram或OnBoardProgram）。
4Nand-Tree
Nand-Tree是Inter公司发明的一种可测性设计技术。在我司产品中，现只发现82371芯片内此设计。描述其设计结构的有一一般程*.TR2的文件，我们可将此文件转换成测试向量。
ICT测试要做到故障定位准、测试稳定，与电路和PCB设计有很大关系。原则上我们要求每一个电路网络点都有测试点。电路设计要做到各个器件的状态进行隔离后，可互不影响。对边界扫描、Nand-Tree的设计要安装可测性要求。
基本的ICT近年来随着克服先进技术局限的技术而改善。例如，当集成电路变得太大以至于不可能为相当的电路覆盖率提供探测目标时，ASIC工程师开发了边界扫描技术。边界扫描(boundaryscan)提供一个工业标准方法来确认在不允许探针的地方的元件连接。额外的电路设计到IC内面，允许元件以简单的方式与周围的元件通信，以一个容易检查的格式显示测试结果。
另一个非矢量技术(vectorleestechnique)将交流(AC)信号通过针床施加到测试中的元件。一个传感器板靠住测试中的元件表面压住，与元件引脚框形成一个电容，将信号偶合到传感器板。没有偶合信号表示焊点开路。
电话+V： 159999-78052
专注于网络营销推广配套流程服务方案。为企业及个人客户提供高性价比的运营方案，解决小微企业和个人创业难题
