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一、苏州德龙激光有限公司的产品简介

一、红外激光器（波长1064nm）
1.薄膜太阳能P1层刻蚀
2.激光打标
3.切割、划线
4.感热印刷
5.全自动激光调阻
6.科学研究等
二、绿光激光器（波长532nm）
1.薄膜太阳能刻蚀
2.硅片划片
3.玻璃、陶瓷打标
4.切割、划线
5.微孔加工
6.PCB钻孔
三、紫外激光器（波长355nm）
1.薄膜太阳能刻蚀
2.硅片划片
3.玻璃、陶瓷、塑料打标
4.切割、划线
5.微孔加工
6.FPC切割一、皮秒激光切割设备SoftSweeper
1.加工产能：19pcs/h@10×23mil（月产能超过10000片）
2.切割后亮度较传统激光划片提高5~10%（封装后亮度）
3.加工良率优于侧壁腐蚀制程3~5%，芯片性能一致性极好
4.标配1064nm波长激光源，可直接切割背渡DBR芯片
5.可直接一道切割200μm厚度以下的芯片
二、LED晶圆紫外激光高速划片设备UltraScriber
1.特有的V型切口，可助您的芯片轻松取得令人满意的亮度提升
2.速度快、产能高
3.标配4英寸平台，为升级留足空间
4.自动影像识别定位系统，让识别、定位一键完成
三、导光板激光点阵设备LaserDotPatternSystem　　油墨印刷点激光打点效率2min/pc（一条线）5-10min/pc（55”）耗材油墨、水、电、气、网板、酸液电配套设备传输线及烘箱等设备无设计周期长（网板制作时间长）短人力多人1~2人操作性复杂简单报废率高（油墨易脱落）低厂房占用200㎡/每条线4平米/每台设备加工质量（亮度）一般较高四、ITO激光刻蚀设备ITOLaserEtchingSystem激光器DPSS1064nm/355nm工作幅面400mm×500mm（可定制）加工速度直线1000mm/s（max）、曲线3000mm/s（max）加工线宽10~50μm综合加工精度±15μm适用范围电阻式触摸屏、电容式触摸屏五、玻璃激光雕刻机GlassLaserEngravingSystem激光器DPSS355nm/532nm工作幅面400mm×500mm（可定制）加工速度直线2~5mm/s（ASAHI产）、圆1s@t=1mm、φ1mm（ASAHI产）加工玻璃厚度0.3~4mm加工精度位置精度<±20μm、崩边控制<100μm玻璃种类钠钙玻璃、石英玻璃等六、银浆激光刻蚀机AgLaserEtchingSystem加工幅面400mm×500mm（可定制）加工线宽20~40μm加工线距≥30μm加工速度直线1000mm/s、曲线3000mm/s七、玻璃激光划线机GlassLaserScribingSystem识别定位CCD自动识别定位加工物相关最大work尺寸650×550nm、玻璃厚度0.33~1.1mm八、光纤激光精细加工设备
1.可加工不锈钢、合金等材料
2.可加工氧化铝、氮化铝等陶瓷材料
3.陶瓷高速直线切割加工
4.电池电极片切割加工
5.薄金属件的钻孔切割加工

二、DISCO:一家少被提及的半导体设备巨头

DISCO是一家日本企业，专注于半导体硅片的研磨、切割与组装，其核心产品包括晶圆研磨机、砂轮、晶圆切割锯等。在半导体行业中，DISCO在晶圆研磨机和砂轮市场占据领先地位，2021年营收近20亿美元。该公司致力于提高半导体工艺工具的效率与质量，通过不断改进技术与工艺，如研发树脂刀片等，满足不同产品的精密需求。

在DISCO的历史发展中，从最初的砂轮生产到进入半导体行业，再到后来的自动化划线机和切割锯研发，其对技术的追求从未止步。1977年，DISCO在Semicon会议上展示了其创新的DAD-2H切割锯，解决了切割轮断裂的问题，从而在半导体用户中获得了广泛认可。随着对技术的不断探索，DISCO发展出独特的公司文化，引入了虚拟货币“Will”来激励员工，提高效率与创新力，从而推动公司业绩显著增长。

DISCO的业务范围涵盖了芯片制造的全过程，从硅片的生长、切割、研磨到封装，其产品线丰富多样，包括用于不同材料处理的研磨机、砂轮以及切割锯等。在先进封装和混合键合技术的推动下，减薄应用市场正在扩大，而激光切割技术作为隐形切割的一种，更是展现了其在特殊工艺中的潜力，尤其是对于MEMS和具有极小裸片尺寸的应用。同时，DISCO在功率半导体市场中展现出强大的竞争力，其激光剥离工具为业界带来了新的解决方案。

技术成果|UW半导体晶圆划线机设备及自动化解决方案

晶圆制造是指将高纯度的硅材料通过一系列复杂的工艺流程，?最终制成用于集成电路和其他微型电子器件的硅晶圆的过程。近年来，随着下游应用市场需求增加，加上各国贸易的不稳定，全球芯片供需出现失衡，国内晶圆产能呈现稳步增长的态势。

晶圆划线机主要用于硅片、陶瓷、玻璃、砷化镓等材料的加工，也被广泛应用于集成电路（IC）、半导体等行业。近年来，随着半导体行业的快速发展，晶圆划线机的技术也在不断升级，划线工艺呈现愈发精细化、高效化的趋势；划线机也逐渐成为半导体生产线中不可或缺的重要设备。其主要通过激光等方式对被加工物进行高精度划线，划线的质量与效率直接影响到芯片的质量和生产成本。

01UW半导体晶圆划线机

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设备介绍

该设备是联赢激光旗下子公司江苏联赢半导体技术有限公司自主开发的半导体晶圆划线机，结合先进的工艺技术和智能控制，可以实现对半导体晶圆背部的高精度划线，主要应用晶圆划线以及ITO玻璃上刻mark、字符，可满足当前新能源产业、电动汽车产业等行业对高功率芯片的需求。

02UW晶圆划线机工艺流程该设备采用大理石作为底板，高精度直线电机作为驱动轴，使用x/y定位台的精细调整，通过CCD对晶圆特征进行初步定位，识别划线路径，从而经由激光器实现晶圆的高精度划线。

设备主要包含激光器、振镜、冷水机、吸尘器、CCD机构、XY直线电机平台等。

晶圆划线效果展示

晶圆划线位置图（图片仅供参考）

▍晶圆划线区域

图中红色部分为晶圆背面划线位置。

▍划线精度

晶圆划线线宽0.01mm≤t≤0.05mm，位置度±0.005mm。

ITO玻璃刻mark效果展示

刻mark位置图（图片仅供参考）

▍ITO玻璃mark划线区域

图中红色部分为晶圆映射到ITO玻璃上的划线位置。

▍ITO划线精度

划线线宽0.01mm≤t≤0.05mm，位置度±0.005mm。

03UW晶圆划线机优势特点

该设备在实现晶圆划线的优势主要体现在以下几个方面：

高精度划线

该设备集成视觉精准定位和划刻功能，划线精度可达±0.005mm，划线精度高。

高精度组装

设备在运行过程中，结合图像识别系统，可实现晶圆的自动定位调节，组装精度高。

高精度识别

配备三套高精度对位相机，两套全局识别相机，可以实现高速高精度的晶圆划线。

04UW晶圆划线机行业应用半导体封装基板及元器件

晶圆IC集成电路、PCB、硅片、线路板、内存储存卡、电容电阻、传感器、保险丝、LED各类型号规格基板、LED灯珠等；

光通迅及元器件

镀膜玻璃、滤波片、精密陶瓷、玻璃管、玻璃V型槽、PCL/AWG、摄像头模组等。

·END·

未来，随着光电半导体产业的蓬勃发展与持续扩张，晶圆划线机的市场需求会进一步增加。与此同时，伴随着先进的制造技术的日新月异和自动化控制技术的深度渗透，对晶圆划线机的性能和效率提出更高的要求。我司作为半导体设备制造厂商之一，将不断提升技术水平和生产效率，以适应行业的发展趋势，从而在激烈的市场竞争中脱颖而出。

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