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涂在cpu上那白色的东西是“导热硅脂”，有散热的目的。
电子散热膏在电子工业中的应用极为广泛，它主要应用于功率放大管和散热片之间的接触面，如电视机、DVD、CPU和功放管等设备，以确保热量能够高效传递，避免因过热而导致设备损坏。
除此之外，电子散热膏还适用于各种需要传热的家电产品，包括电磁炉、电热水壶、电烤炉、饮水机、熨斗、咖啡壶和微波通讯设备等。在这些产品的表面涂覆或整体灌封，可以有效提升传热效率，防止因热量积聚导致的性能下降或安全问题。
在电子设备内部，发热体与散热界面间的缝隙常常难以完全接触，这不仅影响了散热效果，还可能导致局部过热。电子散热膏可以填充这些缝隙，增强接触面积，进而提高散热效率，确保设备稳定运行。
综上所述，电子散热膏在电子、电气设备中扮演着至关重要的角色，通过有效管理设备的热量，延长设备寿命，提升产品性能，确保用户在使用过程中的安全与舒适。它的广泛用途和重要性不容忽视，是现代电子工业不可或缺的一部分。
是以特种硅油、新型金属氧化物、电介质、配以多种功能添加剂，经特定的工艺加工而成的白色膏状物。具有良好的导热、散热性能，是耐热器件较好的介质材料。涂抹于电子、电气装置中的散热器装配面，辅助消除接触面虚位及间隙，产生导热作用，降低功率器件的工作温度，提升产品可靠性和延长使用寿命。
IT之家11月13日消息，科技媒体techspot昨日（11月12日）发布博文，报道称得克萨斯大学的研究人员开发出一种新型热界面材料（TIM），结合液态金属合金Galinstan与陶瓷氮化铝，显著提升了热传导性能。
在实验室测试中，这种材料的表现超越了市场上最佳的商业液态金属冷却产品，热量散发能力提高了56%-72%，这一创新为解决数据中心过热问题提供了新的思路。
研究通过机械化学方法，精确混合液态金属和陶瓷成分，形成更高效的热量传导界面，新型TIM在16平方厘米的面积上，能够散发高达2760瓦的热量。
数据中心的冷却系统每年消耗约8太瓦时的能源，占总能耗的40%。如果能部署这种，最多可将散热泵和风扇的能耗降低65%，并预计能让整个行业的散热能耗减少13%，降低数据中心整体能耗至少5%。
该材料目前尚处于实验室阶段，研究团队正在努力生产更大批量以进行实际测试。
IT之家附上参考
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