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电阻率与方阻之间存在一定的关系。
电阻率是材料的特性参数，指的是单位长度内电阻面积的电阻值。而方阻则是方块电阻的简称，指的是一个方块形状的电阻。
根据电阻的计算公式，电阻值等于电阻率乘以长度除以面积。因此，方阻可以通过电阻率和方块的长、宽计算得出。
具体来说，方阻的计算公式为：方阻R=ρ/w（其中ρ为薄层材料的电阻率，w为薄层材料的厚度）。
从这个公式可以看出，方阻与电阻率成正比，即电阻率越大，方阻也就越大。因此，可以通过测量材料的电阻率来估算其方阻值。
CBB电容是一种由两块平行带电板和中间的绝缘介质构成的非极性电容器。以下是关于CBB电容的详细解答：
CBB电容在电路设计中因其优秀的性能特性而占据重要地位，如需更多详细信息，可查询相关电容器生产公司的官方网站。
金属化薄膜方阻是指基膜上镀层金属的电阻值，及表示镀层金属的导电率和镀层厚度。蒸镀相同金属时，金属层越薄方阻越大（电阻越大）；相同厚度不同金属导电率越小，方阻越大。
蒸镀纯铝的导电率远大于蒸镀锌铝合金，其薄膜电容器的ESR（内阻）也远小于锌铝膜。
高方阻，说明金属化层越薄，相应的耐压越高；
低方阻，说明金属化成相对较厚，相应的耐电流能力较高
但要明白方阻不是越大越好（金属镀层越薄，越容易被氧化，导致容量消失），或者越小越好（金属镀层越厚，薄膜的耐电压能力越低，易导致薄膜被击穿），具体设定得根据镀膜厂商所提供的耐压参考值，以及实际使用时电容器所处的环境综合考虑。
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