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对于“星思半导体是否值得加入”的问题，我基于多年的技术与投资经验，持谨慎态度。公司内部结构与管理策略透露出资本游戏的痕迹，而非专注于技术研发与创新。CEO及核心管理层多为非技术背景，这与半导体行业的专业要求相悖。在技术团队构成上，虽然声称继承自华为海思的基带芯片设计，但实情却大相径庭。
公司CEO及几位高层背景复杂，多为华为销售背景与金融领域从业经验，这组成了一个典型的面向投资圈的团队结构。而海思基带芯片设计核心团队的成员并未实际加入星思，技术实力与背景的夸大无疑增加了公众对于公司真实价值的质疑。
在薪资待遇方面，星思提供的薪酬水平在行业内处于中上水平，但其高待遇并未能有效吸引顶尖人才。反而，有关员工待遇与管理的负面信息频出，员工反馈显示公司存在贬低与侮辱性质的面试问题，以及核心高管在工作群中公开羞辱员工和合作者的不和谐现象。
半导体材料专业近年来颇受欢迎，尤其在研究生阶段，毕业生的就业前景较为乐观。他们通常能够涉足芯片开发或科技公司的项目研究，展现出较好的职业发展前景。
半导体指的是常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。这类材料广泛应用于集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明以及大功率电源转换等众多领域。例如，二极管就是利用半导体材料制造的电子器件。
随着科技的不断进步，半导体产业正迎来前所未有的发展机遇。在这个领域，人才的需求量逐年上升，尤其是具备创新能力和实践技能的专业人才。许多高新技术企业纷纷涌入这一领域，为半导体专业的学生提供了丰富的实习和就业机会。
此外，半导体行业的薪资待遇也相对较高，尤其是对于拥有相关技术背景的专业人才。由于半导体技术的复杂性和重要性，这类人才往往能够获得行业内较为优厚的薪酬。
随着年关临近，归乡的半导体从业者们心中充满了对自身成就和未来的反思。2022年，半导体行业的薪酬增长显著，上海市集成电路行业协会和半导体HR公会数据显示，行业薪酬同比上涨9.6%，各细分领域如设计、设备材料、制造和封装测试等行业均有不同程度的增长。这种繁荣吸引了众多毕业生投身微电子专业，甚至包括传统互联网行业中的下岗程序员。
然而，半导体行业的岗位分化明显，产业链长且薪酬差距巨大。虽然芯片制造业看似薪资增长较高，但实际仍处于薪资洼地。以晶圆厂工艺工程师为例，平均月薪为21405元，而芯片设计工程师的年薪则远超此水平，差距悬殊。这种差异导致了行业内岗位之间的鄙视链，从芯片设计到制造，再到内部的工程师职位间，都存在明显的等级划分。
在半导体Fab厂，EE和PE被认为是最低端的岗位，工作环境艰苦，如无尘服、倒班和高压待命，且存在环境健康和职业成长空间的顾虑。尽管大型Fab厂有严格的管理措施，但高强度的工作压力和相对狭窄的职业发展路径使得许多员工倾向于寻找其他出路，如转行或寻求薪资更高的小厂。
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