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PCB真空压合机设计用于压合热固、热塑性材料,特别适合制作高精密度及特殊品种的多层PCB单件或极小批量产品。它能适应各种热塑、热固性物料的热压加工。该设备采用特制转向球头加压结构,确保压力分布均匀。高热导材料用于传热,保证整个工作面温度一致。它选用优良绝热物质,确保保温、隔热效果好。配备过程监控软件,支持预制参数调用,允许用户根据任务自行设置温度、压力和时间,操作简便灵活。紧凑型设计结合可靠的电控、自动液压和自动吹风散热系统,确保性能卓越。
PCB真空压合机通过计算机程序精确控制,配合高精密液压系统驱动金属板,同时施加压力和传递热量。它能实现对材料的加热控制、施压处理,将分离的铜箔、覆铜箔板、半固化片等热压在一起,形成多层电路板。核心在于均匀分布于整个工件表面的高温度、高压力,以及精确控制温度、压力与时间的关系。多层板层压机采用钢结构,底部压合模块的转向头结构能够自动匹配压合材料及顶部压板的位置,确保压合过程的平整均匀。设备的特殊加热结构使其快速升温至350℃,能够满足微波材料和石墨类材料等高温压合需求。双层隔热板设计保证了设备的安全运行。
台湾《经济日报》10月27日消息,台湾电路板国际展会26日登场,台湾电路板协会(TPCA)理事长李长明指出,面对通膨、经济挑战、俄乌战争带来能源危机等考验,台厂在逆境中追求成长,今年全年台商PCB与材料设备产值估计将冲1.35万亿元新台币新高,同比增长4.7%,明年在载板与HDI等持续成长下,将力求比今年表现更好。李长明指出,近年受到新冠疫情影响,但台湾地区电子制造仍有优势,疫情缓解后,预期2023年一定会比今年更好。
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