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25C主要指的电池放电倍率，其中C指的标称容量，如1C放电是16000mAh，锂电池16000mah25C就是指该电池的放电倍率最大到400000mAh，即容量的25倍。
根据您的描述来看，这种应属于中倍率电池；或用在无人机、电动设备，小型UPS上面较多，电池容量组合结构应为并联，电芯应为聚合物电芯，叠片工艺；当然像圆柱型IFR18650P1200磷酸铁锂也可以做到30C以上。
希望以上回答能帮到您。
一、电阻可分为：
碳膜电阻：碳膜电阻器是用有机粘合剂将碳墨、石墨和填充料配成悬浮液涂覆于绝缘基体上，经加热聚合而成。气态碳氢化合物在高温和真空中分解，碳沉积在瓷棒或者瓷管上，形成一层结晶碳膜。改变碳膜厚度和用刻槽的方法变更碳膜的长度，可以得到不同的阻值。碳膜电阻成本较低，电性能和稳定性较差，一般不适于作通用电阻器。但由于它容易制成高阻值的膜，所以主要用作高阻高压电阻器。其用途同高压电阻器
金属膜电阻：它是采用高温真空镀膜技术将镍铬或类似的合金紧密附在瓷棒表面形成皮膜，经过切割调试阻值，以达到最终要求的精密阻值，然后加适当接头切割，并在其表面涂上环氧树脂密封保护而成的。由于它是引线式电阻，方便手工安装及维修，用在大部分家电、通讯、仪器仪表上。它的耐热性、噪声电势、温度系数、电压系数等电性能比碳膜电阻器优良。金属膜电阻器的制造工艺比较灵活，不仅可以调整它的材料成分和膜层厚度，也可通过刻槽调整阻值，因而可以制成性能良好，阻值范围较宽的电阻器。这种电阻和碳膜电阻相比，体积小、噪声低、稳定性好，但成本较高，常常作为精密和高稳定性的电阻器而广泛应用，同时也通用于各种无线电电子设备中。
贴片电阻：是金属玻璃铀电阻器中的一种。是将金属粉和玻璃铀粉混合，采用丝网印刷法印在基板上制成的电阻器。耐潮湿，高温，温度系数小。
精密电阻：要求电阻的阻值误差、电阻的热稳定性（温度系数）、电阻器的分布参数（分布电容和分布电感）等项指标均达到一定标准的电阻器。
对1Ω（欧姆）以上阻值的电阻，与标识阻值相比±0.5%以内阻值误差的电阻可称为JEPSUN精密电阻，更高精密的可以做到0.01%精度，也就是电子工程师所说的万分之一精度，此类电阻一般为薄膜电阻，使用此材质的电阻一般才能满足生产工艺要求。这类阻值1Ω以上电阻的普通系列精密度在±5%以上，电子产品上最常见的就是5%精度的电阻，不属于精密电阻范围。
1Ω以下阻值的电阻，一般能达到±1%精密度之内，就算做精密电阻范畴了，因为阻值基数很小，就算是1%的误差，实际的阻值误差已经很小了。更高精密的可以做到±0.5%以内，但工艺要求，技术要求较高。
水泥电阻：水泥电阻就是用水泥（其实不是水泥而是耐火泥，这是俗称）灌封的电阻器，就是将电阻线绕在无碱性耐热瓷件上，外面加上耐热、耐湿及耐腐蚀之材料保护固定并把绕线电阻体放入方形瓷器框内，用特殊不燃性耐热水泥充填密封而成。水泥电阻的外侧主要是陶瓷材质。
光敏电阻：光敏电阻又称光导管，常用的制作材料为硫化镉，另外还有硒、硫化铝、硫化铅和硫化铋等材料。这些制作材料具有在特定波长的光照射下，其阻值迅速减小的特性。这是由于光照产生的载流子都参与导电，在外加电场的作用下作漂移运动，电子奔向电源的正极，空穴奔向电源的负极，从而使光敏电阻器的阻值迅速下降。
热敏电阻：热敏电阻器是敏感元件的一类，按照温度系数不同分为正温度系数热敏电阻器（PTC）和负温度系数热敏电阻器（NTC）。热敏电阻器的典型特点是对温度敏感，不同的温度下表现出不同的电阻值。正温度系数热敏电阻器（PTC）在温度越高时电阻值越大，负温度系数热敏电阻器（NTC）在温度越高时电阻值越低，它们同属于半导体器件。
压敏电阻：在一定电流电压范围内电阻值随电压而变，或者是说"电阻值对电压敏感"的阻器。压敏电阻器的电阻体材料是半导体，所以它是半导体电阻器的一个品种。现在大量使用的"氧化锌"（ZnO）压敏电阻器，它的主体材料有二价元素（Zn）和六价元素氧（O）所构成。所以从材料的角度来看，氧化锌压敏电阻器是一种“Ⅱ-Ⅵ族氧化物半导体”。在中国台湾，压敏电阻器称为"突波吸收器"，有时也称为“电冲击（浪涌）抑制器（吸收器）”。压敏电阻是一种限压型保护器件。利用压敏电阻的非线性特性，当过电压出现在压敏电阻的两极间，压敏电阻可以将电压钳位到一个相对固定的电压值，从而实现对后级电路的保护。压敏电阻的主要参数有：压敏电压、通流容量、结电容、响应时间等。
绕线电阻：绕线电阻是用镍铬线或锰铜线、康铜线绕在瓷管上制成的，分固定式和可调试两种。
优点：阻值精度极高，工作时噪声小、稳定可靠，温度系数小，能承受高温，在环境温度170℃下仍能正常工作。
缺点：体积大、阻值较低，大多在100KΩ以下。另外，由于结构上的原因，其分布电容和电感系数都比较大，不能在高频电路中使用。
绕线电阻器主要用来在低频交流电路中发挥降压、分流、负载、反馈、转能、匹配等作用，或在电源电路中起到吸收器和分压器的作用，也可用作震荡回路和变压器内衰减调整及脉冲形成电路中的分流器。此外，也可用于整流器中滤波级电容器的放电和消火花。同时可广泛应用于家电、医疗设备、汽车行业、铁路、航空、军用设备仪器等领域。
排阻：也叫集成电阻，是一种集多只电阻于一体的电阻器件。
其外形及结构如右图所示。图中，BX表示产品型号，“10”表示有效数字，“3”表示有效数字后边加0的个数，103即10000(10k)。“9”表示此阻排有9个引脚，其中一个是公共引脚。公共引脚一般都在两边，用色点标示。
排电阻体积小，安装方便，适合多个电阻阻值相同，而且其中一个引脚都是连在电路的同一位置的场合。
排电阻体积小，安装方便二、封装：
是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁--芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。
分类：
封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。
发展进程
结构方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA－>CSP；
材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；
引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；
装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装
贴片封装尺寸规格贴片电阻的额定功率
贴片电阻的额定功率三、贴片电阻的标准封装及额定功率
国内贴片电阻的命名方法：
1、5%精度的命名：RS-05K102JT
2、1％精度的命名：RS-05K1002FT
R－表示电阻
S－表示功率
0402是1/16W
0603是1/10W
0805是1/8W
1206是1/4W
1210是1/3W
1812是1/2W
2010是3/4W
2512是1W。
05－表示尺寸(英寸)：
02表示0402
03表示0603
05表示0805
06表示1206
1210表示1210
1812表示1812
10表示1210
12表示2512。
K－表示温度系数为100PPM，
102－5％精度阻值表示法：前两位表示有效数字，第三位表示有多少个零，基本单位是Ω，102＝10000Ω＝1KΩ。1002是1％阻值表示法：前三位表示有效数字，第四位表示有多少个零，基本单位是Ω，1002＝100000Ω＝10KΩ。
J－表示精度为5％、F－表示精度为1％。
T－表示编带包装
0805的焊盘大小虽然固定，但是厚度和陶瓷的材质会有差别，普通的允许耗散功率是1/10W-1/8W，功率型（绿色）可以做到1/4W。
如果你想让贴片电阻有较大的功耗，建议你把焊盘做在面积比较大的覆铜上，这样，普通0805封装的电阻1/4W也不会有问题，只是热稳定性稍微差一点点。1206的在1/8W-1/2W之间
电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：
0402=1.0mmx0.5mm
0603=1.6mmx0.8mm
0805=2.0mmx1.2mm
1206=3.2mmx1.6mm
1210=3.2mmx2.5mm
1812=4.5mmx3.2mm2225=5.6mmx6.5mm封装额定功率@70°C
英制公制(mil)(mm)常规功率系列提升功率系列最大工作电压(V)
标准阻值表1
E-960603F(+1%)StandardResistanceTable
阻值代码阻值代码阻值代码阻值代码阻值代码
贴片电阻电容常见封装有9种（电容指无级贴片），有英制和公制两种表示方式。英制表示方法是采用4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位表示电阻或电容长度，后两位表示宽度，以英寸为单位。我们常说的0805封装就是指英制代码。实际上公制很少用到，公制代码也由4位数字表示，其单位为毫米，与英制类似。
四、封装额定功率和工作电压
常规的贴片电阻额定功率及最大工作电压如下表所示：
英制
额定功率W
最大工作电压V
02011/20W25V04021/16W50V06031/10W50V08051/8W150V12061/4W200V12101/3W200V18121/2W200V20103/4W200V25121W200V三、关于封装和额定功率补充
关于电容封装，除了上面的贴片封装外，对无极性电容，其封装模型还有RAD类型，例如“RAD-0.1”“RAD-0.2”等，后缀数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，单位为英寸。有极的电解电容的封装模型为RB类型，例如从“RB-.2/.4”到“RB-.5/.10”，其后缀的第一个数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，第二个数字表示电容外形的尺寸，单位为也是英寸。
电阻功率设计上应该按照70%额定功率降额使用，如果环境温度太高超过70度以上，还应该再次降额使用，具体需根据该产品的温度曲线确定。
PCB设计中封装库的使用，对于这些主流的电阻封装，都是有现成库可以调用的，包括RAD类型，如果如要设计自己的封装库，那么就可以按照1mil=0.001英寸，1英寸=2.54cm换算关系设计，（1英寸=1000mil）对于外圈的丝印不要设计的太松散，否则实际使用很容易跟其他丝印重叠。
五、直插电阻的封装及功率大小分类：
直插式电阻多是面向大功率电路应用，由于直插式无源器件体积普遍要比贴片式要大一些，直插式电阻封装尺寸，而且直插式器件在制作PCB时需要打孔，焊接工艺跟贴片式也有差别，较为麻烦。
直插式电阻封装为AXIAL-xx形式（比如AXIAL-0.3、AXIAL-0.4），后面的xx代表焊盘中心间距为xx英寸，单位为英寸。常见的固定（色环）电阻如下图
直插电阻的封装及功率大小分类常见封装：AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、AXIAL-0.9、AXIAL-1.0。
尺寸大小如图（AXIAL-0.3，默认焊盘直径为62mil，其中焊孔直径为32mil）：
常见封装另外很多热敏、压敏、光敏、湿敏电阻的封装如下图，这类电阻可以参照无极电容封装来设计，比如RAD-0.2等等。
很多热敏、压敏、光敏、湿敏电阻的封装可调式电阻器封装一般都不能按照上述封装进行，比如引导的独特性，需要遵照产品手册进行单独设计。如图：
可调式电阻器封装六、贴片电阻常见封装
贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸：
贴片电阻常见封装贴片元件的封装
一、零件规格:
(a)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。
标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表
英制表示法1206080506030402
公制表示法3216212516081005
含义
注：
a、L（Length）：长度；W（Width）：宽度；inch：英寸
b、1inch=25.4mm
（b）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。
（c）、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。
（d）、SMT发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的标准零件已经到了0201。
二、常用元件封装
1）电阻：
最为常见的有0805、0603两类，不同的是，它可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到设计所内部PCB库查询。
注：
ABCD四类型的封装形式则为其具体尺寸，标注形式为LXSXH
1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同
0805具体尺寸：2.0X1.25X0.5（公制表示法）
1206具体尺寸：3.0X1.50X0.5（公制表示法）
2）电阻的命名方法
1、5%精度的命名：RS–05K102JT
2、1％精度的命名：RS–05K1002FT
R－表示电阻
S－表示功率
0402是1/16W、
0603是1/10W、
0805是1/8W、
1206是1/4W、
1210是1/3W、
1812是1/2W、
2010是3/4W、
2512是1W。
05－表示尺寸(英寸)：
02表示0402、
03表示0603、
05表示0805、
06表示1206、
1210表示1210、
1812表示1812、
10表示1210、
12表示2512。
K－表示温度系数为100PPM。
102－5％精度阻值表示法：
前两位表示有效数字，第三位表示有多少个零，基本单位是Ω，102＝1000Ω＝1KΩ。
1002是1％阻值表示法：
前三位表示有效数字，第四位表示有多少个零，基本单位是Ω，1002＝10000Ω＝10KΩ。
J－表示精度为5％、
F－表示精度为1％。
T－表示编带包装
3）电容：
可分为无极性和有极性两类:
无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603；
有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列，具体分类如下：
类型封装形式耐压
A321610V
B352816V
C603225V
D734335V
贴片钽电容的封装是分为
A型（3216），
B型（3528），
C型（6032），
D型（7343），
E型（7845）。有斜角的是表示正极
4）、钽质电容(Tantalum)
钽质电容已经越来越多应用于各种电子产品上，属于比较贵重的零件，发展至今，也有了一个标准尺寸系列，用英文字母Y、A、X、B、C、D来代表。
其对应关系如下表
型号YAXBCD
规格
L（mm）3.23.83.54.76.07.3
W(mm)1.61.92.82.63.24.3
T（mm）1.61.61.92.12.52.8
注意：电容值相同但规格型号不同的钽质电容不可代用。
如：10UF/16V”B”型与10UF/16V”C”型不可相互代用。
二极管：
根据所承受电流的的限度，封装形式大致分为两类，
小电流型（如1N4148）封装为1206，
大电流型（如IN4007）暂没有具体封装形式，只能给出具体尺寸：5.5X3X0.5
发光二极管：颜色有红、黄、绿、蓝之分，亮度分普亮、高亮、超亮三个等级，
常用的封装形式有三类：0805、1206、1210
元件代号封装备注
电阻RAXIAL0.3
电阻RAXIAL0.4
电阻RAXIAL0.5
电阻RAXIAL0.6
电阻RAXIAL0.7
电阻RAXIAL0.8
电阻RAXIAL0.9
电阻RAXIAL1.0
电容CRAD0.1方型电容
电容CRAD0.2方型电容
电容CRAD0.3方型电容
电容CRAD0.4方型电容
电容CRB.2/.4电解电容
电容CRB.3/.6电解电容
电容CRB.4/.8电解电容
电容CRB.5/1.0电解电容
保险丝FUSEFUSE
二极管DDIODE0.4IN4148
二极管DDIODE0.7IN5408
三极管QT0-126
三极管QTO-33DD15
三极管QT0-663DD6
三极管QTO-220TIP42
电位器VRVR1
电位器VRVR2
电位器VRVR3
电位器VRVR4
电位器VRVR5
元件代号封装备注
插座CON2SIP22脚
插座CON3SIP33
插座CON4SIP44
插座CON5SIP55
插座CON6SIP66
DIP
插座CON16SIP1616
插座CON20SIP2020
整流桥堆DD-37R1A直角封装
整流桥堆DD-383A四脚封装
整流桥堆DD-443A直线封装
整流桥堆DD-4610A四脚封装
集成电路UDIP8(S)贴片式封装
集成电路UDIP16(S)贴片式封装
集成电路UDIP8(S)贴片式封装
集成电路UDIP20(D)贴片式封装
集成电路UDIP4双列直插式
集成电路UDIP6双列直插式
集成电路UDIP8双列直插式
集成电路UDIP16双列直插式
集成电路UDIP20双列直插式
集成电路UZIP-15HTDA7294
集成电路UZIP-11H
DualIn-linePackage
双列直插封装
QFP
QuadFlatPackage
四边引出扁平封装
PQFP
PlasticQuadFlatPackage
塑料四边引出扁平封装
SQFP
ShortenQuadFlatPackage
缩小型细引脚间距QFP
BGA
BallGridArrayPackage
球栅阵列封装
PGA
PinGridArrayPackage
针栅阵列封装
CPGA
CeramicPinGridArray
陶瓷针栅阵列矩阵
PLCC
PlasticLeadedChipCarrier
塑料有引线芯片载体
CLCC
CeramicLeadedChipCarrier
塑料无引线芯片载体
SOP
SmallOutlinePackage
小尺寸封装
TSOP
ThinSmallOutlinePackage
薄小外形封装
SOT
SmallOutlineTransistor
小外形晶体管
SOJ
SmallOutlineJ-leadPackage
J形引线小外形封装
SOIC
SmallOutlineIntegratedCircuitPackage
小外形集成电路封装
电话+V： 159999-78052
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