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在全球半导体清洗设备市场中，盛美半导体（ACMR.Nasdaq）凭借其核心技术，正逐渐崭露头角。然而，近期美国SEC的公告引发了关注，这家国内龙头企业的股价因纳斯达克可能的退市风险而大幅波动。盛美半导体已成功登陆上海科创板（688082.SH），拥有两年的时间窗口来改善财务状况，应对盈利能力的挑战。
创始人王晖，这位具有美国和中国双重背景的创新者，带领公司从电抛光技术起步，进而发展到声波清洗技术，展现了强大的市场适应力。从2017年科创板上市起，盛美半导体在上海与美国市场的股价表现形成了鲜明对比，显示出其战略定位与市场定位的重要性。
面对生存压力，王晖果断采取行动，如2005年引入上海创投，致力于兆声波技术的研发。2007至2008年间，SAPS和TEBO技术的突破性成果，不仅解决了半导体清洗的关键难题，还助力中国在节能减排方面走在了前列。凭借技术优势，盛美半导体成功进入全球半导体设备制造商的行列，并在2015年攻克50纳米技术难题，公司发展势头迅猛。
2020年，盛美半导体的营收达到1.56亿美元，市场地位稳固，特别是在单片清洗设备领域占据显著份额。尽管行业竞争激烈，中国本土企业如盛美半导体的市场份额已提升至4%-5%，预示着本土企业的强大竞争力。2020年清洗设备市场预估规模在36-60亿美元，盛美半导体的表现令人瞩目，营收主要来源于中国大陆，并不断丰富产品线。
尽管盛美半导体在2020年排名中国大陆半导体设备前五，但毛利率、净利率和投资回报率（ROIC）的下滑成为关注焦点。自2016年以来，ROIC从11.50%下滑至2021年的5.55%，股价在两个市场均遭受重创。资产和营收的增长主要集中在2017年后的科创板上市后，然而，净利润增长并未跟上资产扩张的步伐，尤其是ROIC和毛利率的下滑尤为明显。
东吴证券发布了一项投资研究报告，给予至纯科技（603690）股票“增持”评级。该公司是国内高纯工艺系统的领军企业，并且近年来开始涉足半导体清洗设备领域。至纯科技的主营业务包括高纯工艺系统和半导体湿法清洗设备，2019年的收入分别达到6.37亿元和0.82亿元，分别占总收入的65%和8%。尽管半导体清洗设备业务起步较晚，但其市场潜力巨大且增长迅速，成为公司的一大亮点。
从2015年到2019年，公司的收入从2.08亿元增长至9.86亿元，复合年增长率（CAGR）达到48%，归母净利润从1770万元增长至1.1亿元，CAGR为57%。2019年，公司通过收购波汇科技进入光传感器市场，这不仅向下延伸了产业链，而且与现有的泛半导体业务产生了协同效应。
在高纯工艺系统方面，至纯科技已经确立了国内领先地位，并为公司提供了稳定的现金流。该系统业务为特定行业的客户提供整体解决方案，是制造业企业新建厂房和生产线固定资产投资的重要组成部分，通常占投资总额的5%-8%。预计这一业务未来能保持10%-20%的年化复合增长。
公司还涉足了半导体清洗设备领域，这是一个市场空间广阔且易于实现国产化的领域。预计到2023年，中国大陆地区的湿法清洗设备市场空间可达15-20亿美元，国产化率可达40%-50%。至纯科技已经能够批量出货湿法槽式清洗设备和单片式清洗设备，并已应用于8寸及12寸的晶圆。
至纯科技的半导体清洗设备业务已经获得了包括中芯国际、北京燕东、TI、华润等高端客户资源。公司的生产基地已建成，具备48套每年的产能，并规划到2022年达到96套每年的产能。预计到2022年，清洗机业务将能贡献最高9亿元的收入。
东吴证券预测至纯科技2020-2022年的净利润分别为1.5亿元、2.1亿元、2.8亿元。当前股价对应的动态市盈率在可比公司中处于最低位置，因此看好公司半导体清洗设备业务的发展，并认为其估值有提升空间，首次覆盖给予“增持”评级。
在半导体制造设备领域，清洗设备虽不如光刻机那般名扬四海，却是在前段制程中至关重要的核心组件。晶圆在转移过程中必须经过清洗和干燥的关键步骤，以去除即使是微不可见的湿气和杂质，防止氧化和水印问题的产生。最初，清洗工作依赖于人工操作，但随着技术的演进和晶圆尺寸的增大，自动化清洗设备随之诞生，成为半导体设备领域不可或缺的一部分。
在全球市场上，日本迪恩士（DNS）、东京电子、韩国SEMES以及美国拉姆研究等几家厂商主导了半导体清洗设备的生产。2020年，这四家公司的市场份额合计高达97.7%。尽管清洗设备的需求巨大，但其在全球半导体设备市场中的份额却仅为5%，不及薄膜沉积、光刻机和刻蚀机。然而，由于清洗技术的入门门槛相对较低，这一领域成为中国半导体产业快速突破的较为容易的切入点。招标数据显示，从2019年至2021年，中国清洗设备在晶圆厂招标中的市占率已经上升至10%以上。
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