电话+V:159999-78052,欢迎咨询智能涂覆机结构设计方案及流程,[小程序设计与开发],[小程序投流与推广],[小程序后台搭建],[小程序整套源码打包],[为个体及小微企业助力],[电商新零售模式],[小程序运营推广及维护]
覆膜工艺是印刷后的一种表面加工技术,常被称为印后过塑、印后裱胶或印后贴膜。其主要特点是在印刷品表面覆盖一层0.012~0.020mm厚的透明塑料薄膜,形成一种纸塑合一的产品。常见的覆膜工艺包括即涂膜、预涂膜以及冷裱机、小型过膜机等。这些设备各有特点,满足不同行业的需求。
即涂膜工艺包括上胶、烘干、热压三部分,适用于彩印、包装纸张、软片材、软胶板等复膜,使其表面光亮、色泽艳丽,具备防水功能。设备采用铸铁构造,确保精度,涂胶辊及限胶辊精工制作,确保涂胶均匀,同时节省胶水用量。热复合钢辊精工镜面处理,复膜成品质量上佳。电子自动恒温装置、液压系统独特设计,保证设备稳定运行。
预涂型覆膜设备一次成型,所用耗材已涂好胶水,覆膜时通过加热融化胶水,再通过加压将膜粘合在印刷品上。这种设备操作简单、成本较低,且在环保方面有优势。冷裱机在常温下作业,通过加压直接将有粘性的膜粘在印刷品上,适用于板材行业、装饰行业、五金行业等。小型过膜机是一种简单实用的专业覆膜机,也可以做塑封机、冷裱机和PVC热合,具有性价比高、操作简单、成本低的特点。
覆膜机的组成部分主要包括印刷品输入部分、复合部分和传动系统。印刷品输入部分采用气动或摩擦方式实现控制,确保印刷品在传输中不发生重叠并等距地进入复合部分。复合部分包括复合辊组和压光辊组,复合辊组由硅胶加热压力辊和压力辊组成,通过无级调节的压力保持合适的工作压力。传动系统由计算机控制的大功率电机驱动,经过一级齿轮减速后,通过三级链传动,带动进纸机构的运动和复合部分及压光机构的硅胶压力辊的转动。
覆膜方式包括冷裱和热裱。冷裱在常温下采用冷压方法将护膜裱在图片表面,适用于广告灯箱、工程用图及婚纱摄影的后期制作。热裱设备及耗材价格较贵,操作复杂,但适用于以灯光为依托或其它场合的广告图片的后期制作。真空覆膜使用专用真空覆膜机将膜与画间抽真空后在一定温度下定型,适用于照片的裱装。
工艺流程方面,即涂膜工艺流程包括放卷、上胶涂布、干燥、复合、印刷品输入和收复堆积。预涂膜工艺流程包括预胶、上卷、上胶涂布、固化冷却、复卷、分切、收复卷和成品包装。在维修保养方面,常见的问题包括机器不启动、温度测量不准确、工作真空度上不来、总电源开关跳闸、吸膜不到位、覆出的工件表面有折和不光滑、出现粘台不好情况、出现起泡现象等。针对这些问题,需要根据具体情况进行相应处理,如重新选择粘合剂种类及用量、使用高纯度的CH3COOC2H5、热压一遍再上胶、降低干燥温度、调整张力、清除灰尘杂质、提高涂覆量和均匀度、使用稀释剂降低粘合剂浓度等。
1.钢网制作
SMT工艺流程的一步是钢网制作。在SMT贴装过程中,钢网是一种重要的生产工具,用于印刷电路板表面的焊膏。首先,需要根据电路板的尺寸和结构要求设计和制作钢网。制作钢网的材料一般为金属丝网,需要进行清洗加工、冲孔和网板张力校验等工序。钢网制作完成后,可以开始进行下一步的工艺流程。
2.基板涂覆
在SMT工艺流程中,基板涂覆是一个非常重要的过程。首先,需要将钢网放置在PCB板上,并将焊膏均匀涂布在钢网上。接下来,将电路板放置在覆盖有钢网的位置上,通过压力和摩擦使焊膏黏附在电路板上。完成这个过程后,电路板就可以进行下一步的工艺流程了。
3.元件贴装
在SMT工艺流程的这一阶段,需要使用钢网和基板涂覆的焊膏来贴装电子元件。电子元件一般使用自动化贴装机贴装,这种机器可以根据元件的形状和位置自动完成定位、贴装。在SMT工艺流程中,元件的位置和贴装方向都很重要,因为这直接关系到电路的连接和完整。
4.回流焊
回流焊是SMT工艺流程中的下一个关键步骤。在这一阶段,需要将已经贴装的电子元件和PCB板通过焊接进行牢固连接。回流焊通常使用热风回流焊炉进行。在高温环境下,电子元件和PCB板之间的焊膏熔化,形成牢固的焊点。
5.清洗工序
在回流焊完成之后,需要进行清洗工序。在SMT工艺流程中,贴装过程中可能会存在焊膏溢出或者其他的杂质。这些杂质可能会影响电路的正常工作。因此,在电子制造领域中有一套完整的清洗工艺。这个过程通常使用去离子水和清洗液进行,去除电路板表面的杂质。完成清洗后,电路板就可以进行下一步的测试和封装。
总结
SMT工艺流程是电子制造领域的常用技术,其优点在于可以实现、准确的电子元件贴装。虽然SMT工艺流程看似简单,但是其中包含的复杂和细节需要极高的技术要求。因此,在SMT工艺流程中需要保证每一个环节的准确和严谨,才能够生产出高品质的电子产品。
电话+V: 159999-78052
专注于小程序推广配套流程服务方案。为企业及个人客户提供了高性价比的运营方案,解决小微企业和个体拓展客户的问题