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快恢复二极管:
可理解为快速二极管,高频二极管,通常用在开关电源做整流二极管,逆变电路做续流、反压吸收二极管。
二极管是单PN结半导体器件,具有单向导电特性,当施加正向电压时导通、反向电压时截止。当电压翻转,二极管从正向导电转换为反向截止状态需要一段时间才能完成,这段时间称为反向恢复时间。
根据芯片工艺不同,反向恢复时间也不同,通常分为四大类:
1、普通整流二极管,反向恢复时间大于500nS(纳秒);
2、快恢复整流二极管,反向恢复时间150-500nS(纳秒);
3、高效率整流二极管,反向恢复时间50-100nS(纳秒);
4、超快速整流二极管,反向恢复时间15-35nS(纳秒);
一、什么是快恢复二极管
快恢复二极管通常用于较高频率的整流和续流的产品。一般用于电源模块的输入部份,频率不高,不必用快恢复二极管,用普通二极管即可。
相对二极管来说,加在其两端的电压由正向变到反向时,响应时间一般很短,而相反的由反向变正向时其时间相对较长,此即为反向恢复时间,当二极管用做高频整流等时,要求反向恢复时间很短,此时就需要快恢复二极管(FRD),更高的超快恢复二极管(SRD),开关二极管,最快的是肖特基管(其原理不同于以上几个二极管)。
二、快恢复二极管特性
快恢复二极管(简称FRD)是一种具有开关特性好、反向恢复时间短特点的半导体二极管,主要应用于开关电源、PWM脉宽调制器、变频器等电子电路中,作为高频整流二极管、续流二极管或阻尼二极管使用。
快恢复二极管的内部结构与普通PN结二极管不同,它属于PIN结型二极管,即在P型硅材料与N型硅材料中间增加了基区I,构成PIN硅片。因基区很薄,反向恢复电荷很小,所以快恢复二极管的反向恢复时间较短,正向压降较低,反向击穿电压(耐压值)较高。
三、快恢复二极管封装类型特点
通常,5~20A的快恢复二极管管采用TO–220FP塑料封装,20A以上的大功率快恢复二极管采用顶部带金属散热片的TO–3P塑料封装,5A以下的快恢复二极管则采用DO–41、DO–15或DO–27等规格塑料封装。
型号MP020-5GS-Z的特点
湿气敏感性等级(MSL):2(1年)
制造商标准提前期:8周
系列:-
包装:管件
零件状态:在售
输出隔离:隔离
内部开关:是
击穿电压:700V
拓扑:回扫
电压-启动:17.3V
电源电压(Vcc/Vdd):6.6V~28V
占空比:-
开关频率:120Hz~75kHz
功率:8W
故障保护:限流,开路,过载,超温,过压
控制特性:-
工作温度:-40°C~125°C(TJ)
封装:8-SOIC(0.154",3.90mm宽)7引线
供应商器件封装:8-SOIC
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