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以镀铜为例
以下是一些关于膜厚仪测试铜镀层厚度的步骤和注意事项：
准备工作：
选择合适的膜厚仪型号和测量探头，根据被测样品的大小和形状选择合适的测量位置和角度。
清洁被测样品表面，确保表面干净、平整，无杂质、灰尘或油污等。
进行测量：
将膜厚仪的测量探头放置在铜镀层表面附近，调整测量距离和角度，确保探头与表面紧密接触。
按下测量按钮，仪器会自动进行测量，并记录铜镀层的厚度数据。
读取结果：
膜厚仪的显示屏会显示测量结果，包括铜镀层的厚度、测量单位、测量误差等信息。可以根据需要进行记录和数据处理。
结束测量：
完成测量后，关闭膜厚仪的电源开关，取下测量探头，整理好仪器和附件，存放于指定位置。
在用膜厚仪测试铜镀层厚度时，需要注意以下几点：
清洁样品表面：为保证测量的准确性，需要确保样品表面干净、平整，无杂质、灰尘或油污等。
选择合适的测量参数：根据铜镀层的类型和厚度范围，选择合适的测量参数，如元素谱线、电压和电流等。
保持稳定的测量条件：在测量过程中，应保持测量探头与铜镀层表面稳定接触，避免探头移动或受力不均导致测量结果不准确。
定期进行仪器校准和维护：为保证仪器的准确性和稳定性，需要定期进行仪器校准和维护。
总之，在使用膜厚仪测试铜镀层厚度时，需要根据具体的测量需求选择合适的测量方法和参数。同时，注意保持仪器的清洁和稳定的工作状态，以获得准确的测量结果。
1.通过观察和测量2.PCB铜膜厚度可以通过以下几种方式来进行观察和测量：首先，可以使用显微镜来观察铜膜的厚度，通过放大镜头来检查铜膜的质量和厚度。其次，可以使用金相显微镜来进行更加精确的测量，金相显微镜可以提供更高的放大倍数和更清晰的图像，以便准确测量铜膜的厚度。
此外，还可以使用电子显微镜来观察和测量铜膜的厚度，电子显微镜可以提供更高的分辨率和更准确的测量结果。最后，还可以使用专业的测量仪器，如薄膜测量仪或厚度测量仪，来直接测量铜膜的厚度。
3.PCB铜膜厚度的观察和测量方法可以根据具体需求进行延伸。例如，可以使用X射线衍射技术来进行非破坏性的铜膜厚度测量，或者利用电化学方法来测量铜膜的厚度变化。
关于测试覆铜板铜箔厚度的方法
近日，接到客户反馈覆铜板存在铜箔偏薄问题。通过沟通，发现有些客户对覆铜板铜箔认知较少，下面对覆铜板用铜箔进行阐述，希望对部分覆铜板初学者有所帮助。首先，大家知道覆铜板所用铜箔的单位为“盎司”(OZ)，而(OZ)本身是个重量单位。盎司和克（g）的换算公式为：1OZ≈28.35g。在PCB行业中，1OZ意思是重量1OZ的铜均匀平铺在1平方英尺（FT2）的面积上所达到的厚度。它是用单位面积的重量来表示铜箔的平均厚度。用公式来表示即，1OZ=28.35g/FT2，那么如折算成我们常用的单重(g/㎡）和厚度呢？其次，需要知道几个简单的换算方式，即可算出：1、铜的密度ρ=8.93g/cm3，1厘米（cm）=10毫米（mm）；1毫米（mm）=1000微米（um），1mil≈25.4um，1FT2≈929.0304cm2；最后得出，1FT2=0.0929㎡1oz铜箔为例计算单重为：28.35/0.0929=305g/㎡2、根据质量的计算公式m＝ρ×V（体积）＝ρ×S（面积）×t（厚度），知道铜箔的重量除以铜的密度和面积即为铜箔厚度1oz铜箔为例计算铜厚为：t=305/8.93=34.15um对于覆铜板成品的铜箔厚度，PCB来料检验一般采用铜箔厚度测试仪直接测试。也有部分厂家采用切片方式验证铜箔厚度，经常有客户打切片后验证铜箔厚度与标称厚度相差太大，从而产生抱怨。为此我个人建议采用减重法测试，更准确反应铜箔平均厚度和单重是否达标，原因有二：一、切片分析存在误差：1、铜箔厚度实际是一个平均值，采取切片的方式测试值实际是一个点的局部数值。2、切片的打磨状况，是否倾斜等影响高倍显微镜下的测试数据。如切片是个斜面，那么可能实际测试会偏厚。3、测量误差大，同一个切片不同的人取点，测试结果不同，而且有时偏差较大。二、覆铜板使用的铜箔，为了提高基材和铜箔间的结合力，也就是抗剥离强度，铜箔毛面会有一点的粗糙度要求，即粗化层有疏散的瘤体，俗称“铜牙”。高温高压的条件下压制后，铜牙会镶嵌到基材中从而提高抗剥离强度。所以，压制后的覆铜板，打切片只看到的是除粗化层外的部分，以此判定铜箔厚度会存在误差。另铜箔按iPC标准要求克重偏差为+/-10%，即1OZ铜箔实际单重范围在275-335g/㎡。然而，业内CCL厂家为了降低成本，基本使用偏下限控制的铜箔。下面简述减重法测试覆铜板铜箔厚度：1、取单位面积的覆铜板称重，记W12、蚀刻掉铜箔，烘干去除水分，记W23、计算：W(单重)=(W2-W1)/Sρ=8.93g/cm3t=W/ρ以上为单面覆铜板测试结果，单位为um，如双面需再除以2，求得平均厚度，因该方法为验证方法，仅供参考！电话+V： 159999-78052
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