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最近有不少人文我散热器哪种好的问题，“AMD的原装散热器到底怎么样”??“要什么样的散热器才能使我的2500+稳定运行在3200+上”??“Prescott核心的赛扬D-320需要配合什么样的散热器才能稳超800MHzFSB?，让我们一起去看看。
CPU散热器到底哪种好：
一、散热片介绍：
1、纯铝制散热片
这种散热片是目前使用率最高的散热片之一，整体采用纯铝制造。铝，作为地壳中含有量最高的金属，成本低和热容低是其主要特点，虽然吸热慢，但放热很快，散热效果跟其结构和做工成正比，散热片数越多、底部抛光越好，散热效果越好，但也受其制造工艺上的制约，一般采用铝挤压式制造工艺的散热器凹槽的最小间隔只能做到1.1毫米。散热原理也是最简单的：利用散热器上的散热片来增大它与空气的接触面积，再利用风扇来加速空气流动从而带走散热片上的热量。这种散热片的价格也是最低的，跟以下几种散热器相比散热效果最差。
酷卫士特——麒麟CPU散热器
2、纯铜制散热片
这种散热片跟铝制散热片唯一的区别就是材质换成了纯铜，因为铜跟铝相比有个先天的优点：热传导效能为412w/mk，比铝的226w/mk提高了将近1倍，但铜也有个先天的缺点：热容太高了，也就是说这种散热片吸热快但放热慢，热量在铜片中的物理沉淀非常多，需要配合大功率高转速的风扇，才能达到理想的效果。由于铜具有良好的韧性，制造工艺上比铝容易的多，有折页式、插齿式等等。散热片的密度可以比铝制的做得更高，散热面积也相应更大，这些都可以弥补其热容高所导致散热慢的不足，但纯铜的单位成本和制造成本比铝高很多，直接导致这种散热片的价格居高不下，虽然价格高，但散热效果比铝制的要好多了。
3、嵌铜式铝制散热片
这种散热器可以说是用经济实惠的方式解决了铜和铝的矛盾关系——中间嵌铜块的铝制散热片，用铜块跟CPU接触，利用铜的快速吸热性来吸取CPU的热量，再利用铝的快速放热性来释放铜块上的热量，这样做散热效果要好于单一的纯铜或纯铝散热片，但还远远不及纯银的效果，原因很简单：嵌铜散热片的制造过程是利用热胀冷缩的原理，将铝制散热片加热到一定的温度后，再把事先准备好的铜块嵌进去，等铝的温度下降后，收缩就把铜块紧紧地包在了一起，但是铜和铝不能做到100%的接触，所以在热传导效能方面会受到一定的影响，但优点是价格便宜，基本上几十元钱就能买到，比起动辄上百元的纯铜散热片来说，既经济实惠，且效果又好。
4、热管散热系统
这种散热系统与上述的散热片不同，上述的散热片是利用金属的热传导性能将热量从散热面积小的CPU表面传递到散热面积大的散热片上，因此，其散热性能取决于制造这个散热片所采用的材质。热管散热系统并不是利用金属的热传导性能来导热的，而是利用在密闭的铜管内液态介质的蒸发及冷凝过程传递热量的，物理常识告诉我们：液态到气态及气态到液态的转化，分别需要吸收及放出大量的热，所以热管传递热量的效率很高，导热系数比单一金属材质要高出几个数量级。具体请看图：
酷卫士特——青龙CPU散热器
原理是：在密闭的铜管中抽真空并填入沸点较低的液体，当铜管的一头温度升高时，这段铜管里面的液体就会受热而汽化，并依靠铜管内部两端的蒸汽压力差而向另一端移动，由于另一端的温度较低，气体移动到这里时，遇冷液化并反向流回，这个反向的流动依靠热管内壁丝网结构提供的毛细泵力进行的，我们知道，当液体变成气体时是要吸收大量的热，而当气体变成液体时会放出大量的热，热管就是利用这个原理来传导热量的，典型的例子就是图示的酷卫士特青龙热管散热器。
二、散热器结构介绍：
一个散热器的散热效果，不仅仅受其散热片所使用材质不同的影响，还受其散热面积的大小、底面抛光度、散热片的样式等诸多因素的影响，下面我们就来具体分析一下：
1、散热面积的大小
散热器的最基本散热方式就是利用散热片来增大散热面积，但CPU散热器的大小和重量都受到一定的局限，那么，怎么样才能使一定量体积的散热器拥有更大的散热面积呢?散热片形状的设计便起到了决定性的作用，让我们来看下面两张图的对比：
第一个图是普通的散热器，第二个图就是著名的酷卫士特麒麟散热器，不用多说，第二个中散热器的散热面积要比第一个图的大得多，所以其散热性能也要好得多。
2、散热片底部的抛光度
散热片的底部，也就是与CPU直接接触的平面，这里是吸收CPU热量的第一道关，一般来说，好的散热器底部抛光度应该相当高，成一个镜面，使其能与CPU紧密接触，尽量减少中间的缝隙，虽然能够用导热硅脂来填充缝隙，但导热硅脂的热传导系数远远没有金属直接接触到的高。
图中酷卫士特青龙散热器底部的抛光度非常高，由于散热器底部与CPU接触面间的紧密接触，其吸收CPU热量的速度就会很快，从而直接导致散热效果的显著提升。
三、关于散热方面的小知识
1、导热硅脂的涂抹
导热硅脂实际上是用来填充散热片与CPU之间那些微小的缝隙用的，普通导热硅脂的热传导性仅是铝的一半而已，有些人在涂抹导热硅脂的时候，涂上很多，以使其成为了一层垫子，其散热效果反而比不涂的更差，正确的方法应该是：在散热器底部和CPU的表面都涂抹上导热硅脂后，再用很平的诸如刀片之类的工具将它们全部刮掉，然后再涂上再刮掉，反复至少5次以上，用以填平其表面的缝隙，然后再将散热器跟CPU紧紧的按在一起不要动了，这样才能达到最好的效果。
在市场上能买到一种含银的导热硅脂，这种硅脂的导热性能比一般的要高出许多，毕竟含有了大量的银粉在里面，价格也比较昂贵!
还有一种是导热硅胶，它同导热硅脂的区别就是导热硅胶带有很强的粘性，能粘牢很多没有卡口的散热器，除非你是真的没有办法了，否则不推荐使用，因为如果采用硅胶的话，粘上去基本上就无法取下来了，除非用很薄的刀片慢慢切割下来才行，费时费力。
2、高温对CPU的危害
根据电子学理论，频率的提高(在稳定的前提下)对于半导体电子元件寿命不会有影响，但是频率变高后，却会产生更多的热量，电子元器件像CPU、内存等等，表面积都非常小，多产生的热量都聚集在这小小的地方，如散热不好将会产生极高的温度，从而引发“电子迁移”现象，而且现在CPU的主频越来越高，再加上还有我们这一伙DIY为了以获取更高的性能而加电压超频，如此一来，产生的热量会更多。
高热所导致的“电子迁移”现象会损坏半导体电子元器件。为了防止此现象的发生，我们应该把CPU的表面温度控制在摄氏50°C以下，这样，CPU的内部温度就可以维持在80°C以下，“电子迁移”现象就不会发生。“电子迁移”现象并非立刻就损坏芯片，它对芯片的损坏是一个缓慢的过程，或多或少会降低CPU的寿命，假如你让你的CPU持续在非常高的温度下工作，那你的CPU可就......。
那么“电子迁移”到底是什么?“电子迁移”属于电子科学的领域，在上世纪60年代初期才被广泛了解，是指电子的流动所导致的金属原子的迁移现象。在电流强度很高的导体上，最典型的就是集成电路内部的电路，电子的流动带给上面的金属原子一个动量，使得金属原子离金属表面四处流动，结果就导致金属导线表面上形成坑洞或土丘，造成永久的损害，这是一个缓慢的过程，一旦发生，情况会越来越严重，到最后就会造成整个电路的短路，整个集成电路就报销了。
“电子迁移”现象受许多因素影响，其中一个是电流的强度，电流强度越大，“电子迁移”现象就越显著。纵观集成电路的发展史，我们可以发现，为了把集成电路(如CPU)的核心缩小，必须把线路做得更细更薄，那么，线路的电流强度就会变得很大，所以电子的流动所带给金属原子的动量就明显提高，金属原子就容易从表面离而四处流窜，形成坑洞或土丘。另外一个因素就是温度，高温有助于“电子迁移”的产生，我们已经知道超频会产生大量的热，使CPU温度升高，从而引发“电子迁移”现象，而为了超频，我们通常会提高电压，如此一来，产生的热会更多。然而我们必须明白的是，并不是热量直接伤害CPU，而是热量所导致的“电子迁移”现象在损坏CPU内部的芯片。很多人说的CPU超到烧掉，其实严格来说，应该是高温所导致的“电子迁移”现象所引发的结果。为了防止“电子迁移”现象的发生，这就是为什么我们要把CPU的表面温度维持在50°C以下的原因所在。
随着CPU单位面积内集成的晶体管数量越来越多，晶体管数量的增加会使能量消耗以及因此而转换的热量也随之水涨船高，更严重的是，它是集中在一个很小的尺寸空间里，这将给散热带来相当大的难度。若不能有效解决散热问题，这将是阻碍CPU超频的一大瓶颈，所以给CPU选一款品质和散热效果好的散热器显得尤为重要。
除了CPU，显卡超频也在近几年异军突起，目前顶级的桌面级显卡GPU集成的晶体管的数量已经数倍于CPU。比如NVIDIA的G70显示核心，集成3.02亿个晶体管，是Athlon64X24800的1.31倍，集成度令人叹为观止，由于晶体管数目惊人，显卡的发热量也相当客观，GeForce7950GX2的TDP已经达到了140瓦，功耗级别不亚于任何一款桌面处理器。在显卡的超频上，干冰＋大炮的组合也已经使用的相当广泛，创造3DMark世界纪录的显卡无一例外使用了相当极端的冷却方式。我们将在文章的下面为大家介绍目前主流的散热解决方案和散热技术，希望能为大家在购买散热器时提供有用的帮助。
目前常见的散热方式有风冷，水冷和干冰/液氮等几种。相对于后几种方案，风冷散热器因为成本较低，制造技术成熟，平台适用性强等特点而被广泛使用，加上一些有实力厂商对风冷技术的二次开发（比如新兴的热管技术），风冷散热器依旧占据了当面散热器市场的主流。下面就给大家讲讲目前常见的散热器风扇技术，这也是本文重点要介绍的部分。
液压轴承风扇
作为全球最大散热器制造厂商之一的AVC在引领CPU风扇技术变革过程中的作用不容忽视，其磁悬浮液压轴承和折缘风扇技术无可质疑地成为风扇技术发展进程中的一个眩目的亮点。AVC的磁悬浮液压轴承技术在设计上独特而新颖，它它利用磁力悬浮结构配合高度油膜的润滑，有效延长风扇使用寿命，既达到了双滚珠轴承稳定长寿的目的，又成功解决了高温运转时的噪音问题。
磁悬浮液压轴承改进了传统风扇的底部非密封设计，将风扇底部全部密封起来，形成密闭式保油设计。这样有效防止了润滑油脂的挥发和灰尘进入风扇内部。如此一来的结果是风扇使用寿命得以大幅度延长。传统风扇由于底部是非密封设计，润滑油无法存储太多。而磁悬浮液压轴承风扇利用底部密闭的特点，设计了超大储油空间，可以存储大量润滑油脂。这使得轴承时刻保持润滑状态，大大提高了风扇使用的稳定性。
悬挂静音风扇
彩丰开发了Colorful独有的悬挂式静音风扇技术。该悬挂式静音风扇构思巧妙地将风扇的支撑点和走线布置转移到了风扇的顶端，使送风通道没有任何阻碍，风流直接导入散热片组中。这样做的效果是既减少了送风时因为风扇支撑竿的阻碍而导致的风向紊乱及哮音，而且在外部使用环境上起到了风扇罩的保护效果。
纳米轴承风扇
富士康是纳米轴承风扇技术的主要推动厂商，因此这也成为富士康最具特点的专利技术。轴承是风扇的核心部件之一，而风扇的轴承品质的优劣将对风扇的主要工作效能、散热风扇本身的使用寿命等诸多方面产生重大的影响，富士康的纳米陶瓷轴承技术采用了纳米级高分子材料与特殊添加剂充分融合，使用冲模及烧结工艺制成，内含陶瓷粉，具有坚固、光滑、耐磨等特性，能够承受更恶劣的使用环境，包括酸性、氧化、高温等不同环境。使用这种材料所制成的风扇轴承将能够保持更稳定的工作状态和抵抗机箱内部的局部高温，具有更长的使用寿命。普通的双滚珠轴承风扇的平均使用寿命一般在8万小时左右，而采用纳米轴承的风扇使用寿命能够达到12～15万个小时左右，大大延长散热器的总使用时间。另外，富士康纳米陶瓷轴承的工作表面非常光滑，摩擦系数仅为轴承钢的1/8，其直接的好处就是风扇在高速转动情况下，不容易磨损和发热，自然也就经得起长时间工作的考验。不过从目前实际的销售情况看，由于成本问题，此类产品销路并不是很好。//本文来自脚本之家www.转载请注明
挤压技术
铝挤压技术是CPU散热片制作工艺中较为成熟的技术，主要针对铝合金材料的加工，因为铝合金材料密度相对较低，可塑性比较强。适合采用挤压技术。但是随着CPU主频的不断提升，CPU制造工艺的不断发展，集成度提高，发热量的增加，为了达到较好的散热效果，采用挤压工艺的散热器体积不断加大，给散热器的安装带来了很多问题。并且这种工艺制作的散热片有效散热面积有限，要想达到更好的散热效果势必提高风扇的风量，而提高风扇风量又会产生更大的噪音。
切割技术
切割技术就是把一整块金属一次性切割，散热片很薄、很密，从而有效地增加了散热面积，这样就可以在减少电机风量情况下，达到更好的散热效果，从而大大减少风扇产生的噪音。而且这种工艺可以用于比铝的散热系数更好的铜材料上，和铝挤压技术相比较它的散热效果要好得多。也是目前市场上中高档的CPU散热片使用的制造工艺。
折叶技术
折叶技术是是将单片的鳍片排列以特殊材料焊接在散热片底板上，由于鳍片可以达到很薄，鳍片间距也非常大，在单位面积可以使有效散热面积倍增，从而大大提高散热效果。不过折叶技术也很复杂，一般厂家很难保证金属折叶和底部接触紧密，如果这点做得不好，散热效果会大打折扣。
锻造技术
锻造技术采用了含铝较高的合金材料，使用锻造技术可以将散热片铸造的很大，远远超过铝挤压工艺。锻造技术大大提高了散热器有效散热面积。但是这种工艺模具损耗严重，导致生产成本成倍提高，市场上也少见采用此种技术的产品。
风扇的作用是加快散热片表面空气的流动速度，从而提高散热片和空气的热交换速度。风扇作为风冷散热器的两大重要部件之一，它的性能的好坏往往对服务器散热器效果和使用寿命起着一定的决定性作用。我们在选购服务器风扇的时候，考虑风扇的基本指标有以下几点：
1、风扇功率
功率越大，风扇风力越强劲，散热效果也就越好。而风扇的功率与风扇的转速又是有直接联系的，也就是说风扇的转速越高，风扇也就越强劲有力。
2、风扇转速
风扇的转速与风扇的功率是密不可分的，转速的大小直接影响到风扇功率的大小。风扇的转速越高，向CPU传送的进风量就越大，CPU获得的冷却效果就会越好。但是一旦风扇的转速超过它的额定值，那么风扇在长时间超负荷运作之下，本身产生热量也会增高，而且时间越长产生的热量也就越大，此时风扇不但不能起到很好的冷却效果，反而会“火上浇油”，另外，风扇在高速动转过程中，可能会产生很强的噪音，时间长了可能会缩短风扇寿命；还有，较高的运转速度需要较大的功率来提供“动力源”，而高动力源又是从主板和电源中的功率中获得的，一旦超出主板的负荷就会引起系统的不稳定。因此，我们在选择风扇的，同时应该平衡风扇的转速和发热量之间的关系，最好选择转速在3500转至5200转之间的风扇。
3、风扇噪声
太大的噪音将会影响我们操作电脑的心情，噪音太小通常与风扇的功率有关，功率越大、转速也就越快，噪音自然不可避免的会增大。我们在购买风扇时，一定要先试听一下风扇的噪音，如果太大，那么最好是不要买，除非你有特殊的用途。如今风扇为了减轻噪声都投入了一些设计，例如改变扇叶的角度，增加扇轴的润滑度和稳定度等。现在有很多便宜的风扇用的轴承都是油封的，由铜质外套和钢制轴芯组成，长时间工作之后扇轴润滑度不够，风扇噪音增大、转速减低，这很容易导致机器过热而出现死机现象，严重的时候还有可能把机芯烧坏。现在有许多知名品牌的风扇开始使用滚珠轴承，这种轴承就是利用许多钢珠来作为减少摩擦的介质。这种滚珠风扇的特点就是风力大，寿命长、噪音小，但成本相对较高，只有中高档风扇才可能使用到它。
4、风扇排风量
风扇排风量可以说是一个比较综合的指标，因此我们可以这么说排风量是衡量一个风扇性能的最直接因素。如果一个风扇可以达到5000转/分，不过如果扇叶是扁平的话，那是不会形成任何气流的，所以关系到散热风扇的排风量的时候，扇叶的角度也是很重要的一个因素。测试一个风扇排风量的方法很容易，只要将手放在散热片附近感受一下吹出的风的强度即可，通常质量好的风扇，即使我们在离它很远的位置，也仍然可以感到风流，这就是散热效果上佳的表现。
5、风扇叶片
同一风扇如果其他部分保持不变，只将叶片由五扇叶改为七扇叶，风量变化可能不会增加多少。但是就风扇的转速而言，七扇叶的转速会低于五扇叶（通风量相同的情况下），相对的如果采用七扇叶风扇，轴承的磨损，漏油情况较少，风扇的寿命较长。如果五扇叶和七扇叶的转速相同，七扇叶的通风量会更大。风扇的转速越高，相应的寿命就越短，噪音也越大。另外，风扇的扇叶越厚，叶片斜角越大，则风压也越大。扇叶的入口角（以45度为最大）也是决定风扇通风量的重要因素之一。
我们知道，一般来说，风扇散热片底部的厚度越厚越好，对于底部较厚的散热片，它可以很快吸收到CPU的热量，存储的热量也更多。为了不使CPU长期工作在高温环境下。除了要求散热片本身的导热性较好以外，还需要更大的风流来吹散CPU热量。如果要把底部的热量吹走，就需要风扇产生足够的风压，能将风流吹到散热片的底部，对流方式的散热才能从底部开始进行，这点是请大家在购买散热器的时候要注意的。
风冷散热器虽然效果不错，拆卸也比较方面，但由于风冷依靠的是空气对流来进行散热，受周围环境的制约较大。另外，如果过分追求风量而提高风扇转速，不可避免的会带来噪音过大，电机使用寿命减少等负面影响。这个时候，水冷散热的优势就体现出来，水冷本身就具有较好的散热效果，与具有热管的高价风冷散热器相比性能还会更好一些，市售的水冷产品还普遍具有静音特点，这也是风冷散热器无法媲美的。水的比热为4.2kJ/(kg*C)，远高于铜（0.39kJ/(kg*C)）和铝（0.88kJ/(kg*C)）的比热，优点是相当突出的，高效散热与静音使之有在超频领域绝对充足的存在理由。此外，由于水循环的特点，大多数水冷系统包含了CPU、GPU、NorthBridge的一整套散热方案，是一个较为全面的解决方案。
基本上，一套水冷系统包括具有水箱的水泵，处理器用的散热组件，以及内建风扇的辅助热交换器等几个部分。为了让整体散热效果达到理想的状况，水冷系统必须组成一套有机的水循环体。目前水冷系统的水循环采用来水泵实现。当然，水泵基于自身的工作原理会发出一定的噪音，不过大多数噪音能量在水中转换成机械波，而且在外壳的层层包裹之下，几乎听不到明显的噪音。不过，对于水冷使用中容易遇到的问题，我们也归纳了几点：
第一，水冷固然具有制冷效果好等特点，但也有一些缺点，尤其是对于动手能力不强的人来说，安装水冷套装是一件相当麻烦的事。即便是内置型产品，其安装也得破费一番心思，而外置型产品虽然安装相对简单，但是在机箱外部放置一个巨大的水桶并不是一种好感觉。频繁更换容易变质的水是相当麻烦的，而且占据不小的空间。当然，水冷最大的不足还在于安全性略显稚嫩，一旦水渠漏水，后果不堪设想。不过，随着水冷技术逐渐受到DIY玩家的青睐，这一情况已经得到散热器大厂的重视。
第二，对于水冷系统而言，扣具的重要性勿庸置疑。如果与CPU的表面结合得不够紧密，那么散热效果将大打折扣；如果扣具设计得过紧，那么很容易顺让脆弱的CPU核心。此外，各种水管、热交换器、电源装置的固定也是一大难题。事实上，以上问题牵涉到不少机械设计，而这方面无疑是国外厂商的强项。
第三，水冷周围的生态环境问题。由于水冷液一般处于一个半封闭的使用环境，与外界空气隔绝，而且换一次水冷液一般要使用半年以上，液体长期的单一流动很容易导致细菌的滋生，时间一长甚至会出现“绿毛”等藻类生物，污染水冷液，导致水冷效果变差。另外，对于家住在北方的玩家来说，冬季的严寒也是水冷系统的一个考验，过低的温度会让水冷液结冰甚至涨破水冷泵。
干冰是二氧化碳的固态，一般有块状和颗粒状，表面温度可达零下78摄氏度，随着干冰的融化，会吸收周围环境的热量，发挥冷冻作用。二氧化碳制冷的方法有两类，一是将二氧化碳制成干冰，再以干冰作为消耗性制冷剂，利用干冰升华过程的吸热现象制冷。另一类就是用二氧化碳作为制冷剂，通过制冷循环实现连续制冷。干冰的温度是-78℃，而在实际使用中，由于损耗的原因，给处理器表面的制冷温度通常在零下60度左右。对比冰水冷，这个温度要低很多，显而易见会让处理器有更高的超频潜力。不过，干冰在储藏、运输、使用过程中有一定的危险性，请用户在使用前阅读好相关说明。
价格方面，由于干冰是很常见的制冷剂，因此全国各大城市专门的化工厂都有销售，价格在10～15元/公斤，对于发烧友来说，这个价格还是可以接受的。常见的干冰又分为餐饮干冰、医用干冰和工业干冰等多种类型。餐饮干冰一般用于给食品制冷，被酒吧、餐馆中广泛使用，价格比工业干冰稍高一些，如果购买不到工业干冰亦可找这些食品销售部门购买餐饮干冰。市售的干冰一般以块状、颗粒状或是粉末状存在，在超频中都是采用颗粒或是粉末状干冰，尽量不要购买块状的，因为大块的干冰很坚硬难以敲碎。
使用时，要注意在常温常压下干冰的挥发非常快，不及时使用可是会很快就消失的，尤其现在已经进入夏季，一箱20公斤的干冰，放置在常温室内24小时后就会全部挥发。使用干冰制冷超频之前，有两件事要提醒大家：一是保持房间通风，二是戴好防护手套，由于干冰是低温物质，所以在使用过程中一定要注意安全，冻伤所带来的疼痛可不亚于烧伤。此外，要注意干冰的加入量，很多人以为把整个炮身塞满干冰可以起到更好的制冷效果，但却带来了很多的凝结水，水滴到板卡上便会造成事故。实际上，当处理器进入稳定运行状态之后，制冷与散热会有一个温度平衡点，加入过多的干冰也不会让处理器温度更低。而成熟的极限超频者，就能很好的掌握这个平衡点，用最少的干冰取得最好的制冷效果。
液氮就是液态的氮气，在标准大气压下，氮气被降温到零下196摄氏度就变成了液态。由于是液体，和蒸发器底部的接触比较充分，实际超频中的损耗较小。从散热效果上来看，液氮无疑是最好的，因此液氮是电脑超频中最高级的制冷手法，也是超频达人们能掌握的最强散热技术，无论是挑战SuperPi成绩的CPU超频阵营，还是冲刺3DMark名人堂的显卡超频团队，都是液氮超频的坚定追随者。
使用中，由于液氮是液体，因此必须用合适的器械将其从储液罐中取出，一般是采用保温杯，然后再倒入蒸发器当中。过程中一定注意安全，要带上手套操作。液氮与空气接触的一层会沸腾，就像沸水一样，倒入过程中也会有很多液氮珠飞溅。如果滴落在皮肤上，只要迅速甩掉是不会造成伤害的。在超频过程中，液氮的使用量与干冰类似，切忌倒满整个大炮，最多只要保持2/3的量就足够了。不过由于液氮的温度比干冰低很多，因此更要注意防水处理，大炮身上也最好缠上一层厚实的保温层，既能保持温度也能吸收水分。
价格方面，由于空气中的大部分成分是氮气，因此液氮的来源很充足，售价也很低廉，通常一公斤4到5元左右，在大中城市的化工厂处有销售。但液氮的存储比较复杂，需要采用特制的液氮容器，相对于液氮的花费，液氮容器虽然是一次性的投资，但成本比较高，我们观念中使用液氮超频成本高的概念也是因为这个原因。超频一般使用贮存型容器，10公斤容量的贮存型液氮容器，视质量和品牌不同价格在1500～3000元不等。同等容量的运输型液氮容器则大约贵出500～1000元左右。液氮容器就和保温瓶性质差不多，运输要注意不要磕、保持平稳。
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