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半导体产业链全梳理及“卡脖子”环节分析
半导体产业链整体可被分为上、中、下游三个板块。
一、半导体上游支撑产业链
半导体设备
设备是奠定半导体产业发展的基石。半导体设备泛指用于生产各类半导体产品所需的生产设备，是半导体产业链的关键支撑环节，也是上游环节空间最广、战略价值最重要的部分。
核心设备包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备，分别占比24%、20%、20%。这些设备的技术进步是推动半导体产业发展的关键因素。
光刻机是其中的核心设备，用于光刻环节，其技术难度和制造精度要求极高。
半导体材料
半导体材料是半导体产业链的物质基础，其性能直接影响到最终产品的性能。
主要应用于晶圆制造与芯片封装环节，可分为晶圆制造材料和芯片封装材料。
中国半导体材料已经从第一代过渡到第三代，技术不断进步。
EDA与IP
EDA是IC设计生产的工业软件，分为设计类和制造类EDA工具，分别应用于集成电路设计阶段和工艺平台开发阶段及晶圆生产阶段。
IP核是集成电路的可重用模组，即已经设计好并经过验证的具有特定功能的电路功能模块。
二、半导体中游制造产业链
基本概念
半导体：导电性介于导体和绝缘体之间的材料，如硅等。
集成电路：采用特定工艺将晶体管、电阻等元件及布线互连，制作在半导体晶片或介质基片上，成为具有所需电路功能的微型结构。
芯片：将集成电路或单一类型集成电路形成的产品，是微观化的数据信息处理载体。
集成电路
市场份额：集成电路是半导体产业中最主要产品之一，市场份额达83%。
产业结构：高度专业化，分工模式细化，包括IC设计、IC制造和IC封装测试。
芯片
生产流程：硅片制造、芯片制造和封装测试，其中硅片制造和芯片制造具有较高技术壁垒。
物理形态：硅片上形成器件，封装后成为芯片，是微观化的数据信息处理载体。
半导体制造产业链
制造流程：IC设计转化为物理设计版图，IC制造在晶圆上形成立体电路，IC封测进行切割、封塑与包装及性能测试。
运作模式：分为IDM（垂直整合制造模式）、Fabless（无晶圆加工线设计模式）和Foundry/OSAT（代工模式）。
三、半导体下游应用产业链
“卡脖子”环节分析
EDA工具：我国仅在局部领域实现突破，距离形成完整可用的全流程工具链还需长期技术积累。
材料领域：国产替代大多集中在低中端环节，高端工艺细分领域替代率较低。
设备制造：在12英寸大硅片制造中，距离具备实现“国产替代”的水平仍存在距离。
综上所述，半导体产业链上游的设备、材料以及EDA与IP环节，中游的制造流程中的部分核心技术，是当前我国半导体产业面临的主要“卡脖子”问题。随着中美竞争加剧和万物互联时代的到来，中国半导体产业既面临挑战也迎来发展机遇，需加快技术创新和国产替代步伐。
半导体产业链解析：晶圆厂、无晶圆厂与代工厂的比较与作用
半导体产业作为全球科技发展的关键驱动力，其产业链中晶圆厂、无晶圆厂公司和代工厂扮演着至关重要的角色。它们在产业环节、生产方式、经营模式和市场竞争等方面存在显著差异，共同推动着半导体产业的持续发展和创新。
一、晶圆厂
晶圆厂（Fab）是半导体制造的核心环节，拥有完整的制造工厂和设备。它们从晶圆原材料开始，经过一系列复杂的工艺步骤，如光刻、蚀刻、离子注入等，最终将晶圆加工成为成品芯片。晶圆厂不仅具备自主设计和制造芯片的能力，还可以直接面向终端市场销售其产品。因此，晶圆厂在半导体产业链中具有较大的控制权和自主性。它们致力于提供高质量、高性能的芯片产品，以满足市场对高性能计算、通信、消费电子等领域的需求。
二、无晶圆厂公司
与晶圆厂不同，无晶圆厂公司（Fabless）专注于芯片设计和销售，而不直接参与制造过程。它们将设计好的芯片文件交给代工厂进行生产，从而节省了大量的制造设备和人力成本。无晶圆厂公司的运营费用较低，投资规模较小，因此能够更灵活地应对市场需求和技术创新。它们通过专注于设计和市场推广，能够快速响应市场变化，推出符合市场需求的新产品。无晶圆厂公司依靠代工厂提供的制造能力，将设计转化为实际的芯片产品，并将其销售给设备厂商或代理商，从而实现了从设计到市场的无缝衔接。
三、晶圆代工厂
晶圆代工厂（Foundry）是专门从事芯片制造、封装或测试的企业。它们为无晶圆厂公司和其他半导体公司提供代工服务，将设计的芯片转化为实际的产品。代工厂通常具备先进的制造设备和技术，能够提供高质量的制造服务。它们面向B2B市场，通过与芯片设计企业的紧密合作，共同推动半导体产业的发展。代工厂需要不断投入研发，提高工艺水平，以保持市场竞争力。同时，它们还需要加强与晶圆厂和无晶圆厂公司的合作，以扩大市场份额和提高生产效率。
四、三者的区别与合作
晶圆厂、无晶圆厂公司和代工厂在半导体产业链中各自扮演不同的角色。晶圆厂拥有自主设计和制造芯片的能力，具有较大的控制权和自主性；无晶圆厂公司则专注于芯片设计和销售，依赖代工厂进行制造；代工厂则专注于芯片制造，为无晶圆厂公司和其他半导体公司提供代工服务。三者之间的合作与竞争关系促进了整个半导体产业链的发展和创新。
随着半导体产业的不断发展，晶圆厂、无晶圆厂公司和代工厂之间的合作与竞争关系也在不断演变。无晶圆厂公司往往会选择与代工厂合作，以降低制造成本和提高生产效率。同时，晶圆厂也可以通过与代工厂的合作，扩大自身的生产能力和市场份额。这种合作与竞争的关系推动了半导体技术的持续进步和应用领域的不断拓展。
五、结论
综上所述，晶圆厂、无晶圆厂公司和代工厂在半导体产业链中各自发挥着重要的作用。它们通过不同的生产方式和经营模式，共同推动着半导体产业的持续发展和创新。未来，随着技术的不断进步和市场的不断变化，三者之间的合作与竞争关系将进一步深化。同时，引入先进的CIM系统将为半导体产业带来巨大的帮助，提高生产效率、产品质量和市场竞争力。在这种合作与竞争的模式下，半导体产业将迎来更高效、可靠和可持续的发展。
半导体产业链各细分龙头股主要包括韦尔股份、闻泰科技、圣邦股份、卓胜微、兆易创新、紫光国微、长电科技、环旭电子、北京君正、北方华创、中芯国际、华虹半导体、华天科技等。以下是对这些龙头股的详细解析：
整体市场与半导体产业链概况CIS领域
韦尔股份：收购了豪威科技，在CIS领域全球第三，汽车市场全球第二，安防市场全球第三。今年以来累计暴涨359%，总市值超过千亿人民币。
功率半导体领域
闻泰科技：收购了安世半导体，系全球功率半导体龙头供应商。从细分市场的全球排名看，安世二极管和晶体管排名第一，逻辑器件排名第二等。今年以来涨幅达378%，总市值超过千亿人民币。
模拟芯片领域
圣邦股份：模拟芯片龙头，具有超越硅周期的成长路径。受益于下游应用创新和国产化崛起，业绩增长趋势明朗。
射频前端领域
卓胜微：专注于射频前端芯片的研发与销售，产品广泛应用于移动通信终端。在5G等创新大周期背景下，市场需求持续增长。
DRAM国产替代领域
兆易创新：合肥长鑫进展顺利，DRAM国产替代加速。作为国内存储器领域的领军企业，兆易创新在技术和市场上均具有较强竞争力。
国产FPGA领域
紫光国微：专注于FPGA等可编程逻辑器件的研发与销售。在国产FPGA市场中占据领先地位，受益于国产化崛起趋势。
5G芯片封测领域
长电科技：5G芯片封测龙头，具有先进的封测技术和大规模生产能力。在5G等创新大周期背景下，市场需求持续增长。
5GSiP领域
环旭电子：专注于5GSiP（系统级封装）的研发与生产。作为5G产业链中的重要环节，环旭电子在技术和市场上均具有较强竞争力。
拟收购ISSI领域
北京君正：拟收购ISSI，进一步拓展其在存储器领域的市场份额。ISSI在存储器领域具有较高知名度和市场份额，此次收购将有助于北京君正提升竞争力。
半导体设备领域
北方华创：半导体设备龙头，能够充分享受本轮集成电路产线建设周期的投资红利。其产品在市场上具有较高认可度和市场份额。
代工封测领域
中芯国际、华虹半导体：代工封测业龙头，在高性能计算芯片等领域具有较强竞争力。随着多极应用驱动下代工封测业迎来新一轮营收增长，这两家公司有望受益。
华天科技：同样在代工封测领域具有较强实力和市场地位。
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