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CSP产品种类繁多，封装类型多样，主要分为五种：柔性基片CSP、硬质基片CSP、引线框架CSP、圆片级CSP以及叠层CSP。
柔性基片CSP使用塑料薄膜作为载体基片，薄膜上制作有多层金属布线。这类CSP通常采用周边焊盘芯片和TAB键合技术。
硬质基片CSP的载体基片由多层布线陶瓷或多层布线层压树脂板构成，这类CSP使用类似常规塑封电路的引线框架，但尺寸较小，厚度较薄，且指状焊盘伸入芯片内部区域，采用引线键合（金丝球焊）进行芯片焊盘与引线框架的连接。
引线框架CSP使用较小尺寸的引线框架，厚度薄，通过引线键合实现芯片焊盘与引线框架的连接，其加工过程与常规塑封电路相似，易于形成规模生产。
圆片级CSP先在圆片上进行封装，以圆片形式进行测试、老化筛选，然后将圆片分割成单一的CSP电路。
叠层CSP将两个或多个芯片重叠粘附在一个基片上，封装而成。在叠层CSP中，如果芯片焊盘与CSP焊盘的连接采用键合引线，下层芯片尺寸需大于上层，以便在装片时显露下层芯片焊盘进行引线键合。叠层CSP也可结合使用引线键合技术和倒装片键合技术，如上层采用倒装片芯片，下层采用引线键合芯片。
CSP(ChipScalePackage)封装，是芯片级封装的意思。CSP封装最新一代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，已经相当接近1:1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。
因为金在自然条件下，具有出色的导电性、导热性和抗氧化性，不易与其他物质发生反应。不是整个主板都镀金，只是插接件、关键部位焊盘焊脚才镀金。
手机的CPU含金，CPU按材质分为两种:1、树脂CPU。树脂CPU芯里没有含金，只有针脚镀金，金层较薄，针脚是铁镀金。
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