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1、PCB(PrintedCircuit
Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
2、作用：电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。
线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。
1、首先是单面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以就称这种PCB叫作单面线路板。单面板通常制作简单，造价低，但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。
2、双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。
3、多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。
一、什么是印制电路板？
印制电路板（Printedcircuitboards），简称PCB；又叫印刷电路板，线路板；它是电子元器件电气连接的提供者，主要起传输和导通作用。它是组装电子元器件的基板(主要由绝缘基材与导体两类材料组成)，上面没有任何元器件的那种；和平时说的有完整元器件组成的终端成品IC板和电路板不同；直白点讲就是IC集成电路的底座；
二、组成结构与工艺：
印刷结构比较简单，主要由线路与图面、介电层、导通孔、防焊油墨、表面处理和裸板等；
线路与面：线路是作为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。
介电层（Dielectric）：用来保持线路及各层之间的绝缘基材。
孔（Throughhole/via）：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔（nPTH）通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。
防焊油墨（Solderresistant/SolderMask)：在非吃锡的区域印刷的防焊油墨来隔绝铜面吃锡物质（一般是环氧树脂），避免非吃锡的线路间短路，根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。
丝印（Legend/Marking/Silkscreen）：在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用的标识。
表面处理（SurfaceFinish）：由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡（焊锡性不良），因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡（HASL），化金（ENIG），化银（ImmersionSilver)，化锡（ImmersionTin），有机保焊剂（OSP），方法各有优缺点，统称为表面处理。
三、印刷电路的制作流程：
作为承载电子元器件并连接电路的桥梁，PCB是电子信息产业中不可或缺的关键基础元器件，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。印制电路板的制作流程如下：
四、印制电路板的种类
印制电路板主要分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类；
1、单面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。单面板通常制作简单，造价低，但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。
2、双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。
3、多层板是为了满足较复杂的应用需求时，电路被布置成多层的结构并压合在一起，并在层间布建通孔电路连通各层电路。多层板具有组装密度高、体积小、质量轻等优点；
PCB，全称为PrintedCircuitBoard，中文直译为印制电路板，是电子元件之间实现电气连接的关键元件。它由绝缘基板和铜箔构成，经过蚀刻处理，形成走线（铜箔）和钻孔（用于安装元器件的孔）。PCB的主要作用是为电子元器件提供机械支撑，通过走线实现电气连接和绝缘，同时，元件编号和图形设计方便了装配、检查和维修。
电子元件安装在PCB上的方式取决于其封装形式。传统元件通常采用插针式，需要在PCB上钻孔后安装，而现代电路板更多使用SMD表面贴装元件，无需钻孔，直接粘贴并焊接。元件面和焊接面的区分也很重要，插针式元件需要区分两面，而SMD元件则可能在任何面焊接。
为了满足复杂电路的需求，PCB发展出多层设计。单面板和双面板仅能单面布线，随着电子技术进步，多层板如四层、六层乃至更高层数被广泛应用。多层板的优势在于提高装配密度、减小体积、优化信号传输和电磁屏蔽，但成本和加工周期增加，质量控制相对复杂。
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