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等离子清洗机的工作原理是通过等离子体中的活性粒子对物体表面进行“活化作用”，以达到去除表面污渍的目的。这种清洗技术不仅能够处理金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料，还能实现对整体、局部以及复杂结构的清洗。
等离子清洗机的工作过程包括：无机气体被激发为等离子态；气相物质被吸附在固体表面；被吸附基团与固体表面分子反应生成产物分子；产物分子解析形成气相；反应残余物脱离表面。等离子清洗的最大特点在于无论处理对象的基材类型如何，都能进行处理。
等离子清洗技术还具有高精度控制、不产生表面损伤层、不污染环境等优点。它可以通过数控技术实现自动化清洗，同时具有高精度的时间控制能力。清洗效果显著，适用于各种材料的清洗。
根据反应类型的不同，等离子清洗可以分为物理反应和化学反应两种类型。物理反应主要依靠离子轰击待清洗表面，使污染物脱离表面；而化学反应则涉及活性粒子与污染物反应生成易挥发性物质。
典型的物理反应清洗工艺是氩气等离子体清洗，它通过离子轰击使表面清洁。而氧气等离子体清洗则属于化学反应清洗工艺，通过氧自由基与碳氢化合物反应生成易挥发物，从而去除表面污染物。
晶圆显影清洗机SD12是一个高效且多功能的设备，它融合了晶圆显影机和晶圆清洗机的双重特性，为半导体制造提供了全面的解决方案。这种设备采用了创新的液体旋转工艺系统，并内嵌了多种溶液分配模块，其中高压喷淋（压力高达120bar）是其显著特点之一。SD12能够满足广泛的晶圆处理需求，包括12英寸（300mm）圆片、9英寸×9英寸（230毫米×230毫米）的方形基片以及各种掩模的应用环境，如NMP剥离、显影（丙酮及其他溶液）、光刻胶去除和清洗等。
SD12具有出色的灵活性，能安全处理多种不同类型的晶圆，包括易碎的衬底（如磷化铟和砷化镓）。其设计包含了特殊工具和广泛可调整的工艺参数，使设备适应多种溶剂介质的工艺应用。通过编程参数，如步进时间、旋转速度、加速度、减速度、分配臂位置和旋转运动，实现高效精确的处理。
SD12在溶液分配技术方面表现出色，提供了广泛的分配技术选择，满足不同工艺需求。无论是简单的水坑或喷雾显影，还是高压剥离、浸泡和最终冲洗等操作，SD12都能灵活应对。此外，设备还能执行特殊应用，如清洁安装在带架上的晶片上的粘合剂，这些应用可能需要使用超声波传感器以获得最佳清洁效果。所有分配技术均可在分配臂处配置，确保高效率和质量。
该设备专为处理溶剂基介质的特殊需求而设计，所有与工艺化学品接触的部件均使用不易受腐蚀的材料制成，确保了设备的稳定性和安全性。设备的排水系统能够连接到房屋排水管或废物罐，保证了废水的有效处理。溶剂介质的安全存储、泄漏检测、气体传感、流量控制和压力调节等功能，确保了操作的高效性和安全性。可选的介质再循环系统有助于减少总体介质消耗，进一步提高了设备的经济效益。
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