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硅脂是电脑里用于连接芯片与散热器，让两者紧无缝接触，已达均匀散热的目的。
电脑中硅脂和硅胶的区别：
一、粘性不同
硅脂粘性小，不容易干；硅胶容易干，粘性大。有很多人经常把硅脂喊成硅胶，其实是不正确的，硅胶是一种是一种高活性吸附材料，有粘结力，要是用这个去涂CPU，有可能把散热器给粘上面拿不下来。
二、性质不同
电脑硅脂中含有金属，且颗粒很小，能够填补CPU表面和散热器之间的缝隙，并起到导热作用。
硅胶是硅胶是一种胶水，透明，可凝结，粘性大。
三、熔点不同
硅胶应用中的最大隐患就是在芯片热量高到一定程度的时候，会丧失粘性。虽然硅胶在较高温度下不会丧失粘性，但使用时间长了，而散热片上的热量也不能及时排走，那硅胶“熔化”的可能性是相当大的。
扩展资料：
导热硅脂（导热膏）优缺点：
优点：半液体状态，导热系数相对较高，可以涂抹的很薄，填缝性好，带来的热阻会比较小，成本较低。
缺点：涂抹厚度不能太厚，最好是低于0.2mm，不适于大面积的涂抹，操作不方便，长时间使用以后，高温下易老化，会变干，导热热阻会增加，有一定的挥发性。
应用环境：高功率的发热元器件与散热器之间，散热部件有自己的固定装置
导热硅胶片：
优点：填缝性好，厚度可调范围比较大，弥补公差性能强，绝缘性好，压缩量比较大，具有一定的防震作用，两面带有微粘性，可操作性强。
缺点：0.5mm以下的制作工艺复杂，带来的热阻相对较高，成本相对较高。
应用环境：发热元器件与散热器之间间隙较大的情况下，发热元器件与壳体之间。
参考资料来源：百度百科-硅胶
百度百科-硅脂
电脑硅脂的主要作用是散热。
电脑硅脂是一种特殊的导热介质，它在电子设备中扮演着重要的角色。以下是关于电脑硅脂作用的详细解释：
1.散热作用
在电脑硬件中，硅脂的主要功能是帮助散热。它填充在处理器和散热器之间，形成一个导热路径，将处理器产生的热量迅速传递到散热器，然后通过散热风扇将热量排出，维持电脑的正常运行温度。
2.提高导热性能
硅脂具有优异的导热性能，能够确保热量的均匀传递，避免因局部过热导致的硬件损坏。其在电子元件和散热装置之间形成一层导热层，有效地将热量分散，保护电脑硬件的稳定运行。
3.绝缘性能
除了导热性能外，硅脂还具有一定的绝缘性能。在电子设备的连接处使用硅脂，可以防止电流直接接触导致的短路问题，增加设备的安全性。
4.稳定性与耐久性
硅脂的化学性质稳定，不易老化，能够承受高温和长时间使用。其耐久性意味着在长时间的使用过程中，硅脂的性能不会显著下降，能够持续为电脑硬件提供有效的散热保护。
电脑散热气和CPU之间的胶叫散热硅脂，也叫导热硅脂。
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