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中兴通讯在核心技术研发方面持续投入，近期在核心芯片领域取得显著成果。公司高级副总裁张万春介绍了两款重要的自研芯片。首先是MCS多模软基带芯片，它支持2G至5G的多模融合，提供灵活的软基带解决方案。其次是采用SoC架构的中频芯片，支持2G至5G多模融合，并提供灵活的软中频功能。
在最近举行的“2019年集成电路产业技术创新战略联盟大会”上，中兴通讯的100G网络处理器芯片荣获“第二届集成电路产业技术创新奖”。这款芯片经过多年研发，拥有自主的可编程微引擎和高速查表引擎核心IP设计，已成功实现商用规模，并在众多竞争者中脱颖而出，获得了专家的高度评价。
中兴通讯在5G、云化网络、物联网等新技术领域的研发投入累计达千亿元人民币，单年度研发投入超过百亿元。公司首席科学家向际鹰表示，中兴通讯在5G技术上提出了一系列自有技术标准，并显著提高了自主研发的比例，尤其是在关键的基站芯片领域。
中兴通讯现状分析
中兴通讯，作为全球领先的综合通信解决方案提供商，近年来在国内外市场均取得了显著的成绩，但同时也面临着一系列的挑战。
从市场地位来看，中兴通讯在通信设备、终端以及芯片等领域均拥有较强的竞争力。其5G技术研发和应用走在行业前列，为全球多个国家和地区的5G网络建设提供了关键设备和技术支持。此外，中兴通讯在物联网、云计算、大数据等新兴技术领域也积极布局，不断拓展其业务范围。
然而，中兴通讯也面临着一些挑战。首先，在国际贸易环境日趋复杂的情况下，中兴通讯需应对各种贸易壁垒和制裁风险。其次，随着全球通信市场的竞争日益激烈，中兴通讯需要不断提升其产品和服务的创新能力和性价比，以维持和扩大市场份额。此外，新兴技术的发展也带来了新的安全和隐私挑战，中兴通讯需要在保障用户数据安全和隐私方面投入更多的精力。
为了应对这些挑战，中兴通讯已经采取了一系列措施。例如，加大研发投入，推动技术创新和产品升级；优化全球供应链布局，降低运营风险；加强与国内外合作伙伴的合作，共同推动通信行业的发展。同时，中兴通讯还注重企业社会责任的履行，积极参与全球通信标准的制定和推广，为全球通信事业的发展做出了积极贡献。
金融界2月4日消息，有投资者在互动平台向中兴通讯提问：请问董秘中兴通讯这两年投入研发那么多钱，研发芯片到什么程度了？
公司回答表示：公司全资子公司中兴微电子专注于ICT芯片的设计，产品覆盖ICT产业“云、管、端”全领域，同时随着算网一体化发展，围绕“数据、算力、网络”构建灵活、极效的全栈算网底座，打造满足“云、边、端”多样化场景核心需求的产品体系。中兴微电子已具备全流程设计能力，聚焦持续提升芯片底层基础技术，为公司产品提供持续竞争力。同时，中兴微电子研发的“端”侧具有通用消费类市场属性的芯片对外销售，主要包括PONONU芯片（主要用于光纤宽带接入产品）和移动终端芯片等。
本文源自金融界AI电报
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