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半导体制造工艺中，晶圆减薄是关键步骤之一，特别是对于晶圆背面减薄工艺。此工序旨在降低封装高度，缩小芯片体积，改善热扩散效率、电气性能和机械性能，并减少划片加工量。背面磨削因其高效率、低成本优势，已成为主流技术，取代传统湿法刻蚀和离子刻蚀工艺。
晶圆减薄工艺包含将晶圆粘贴至减薄膜上，再将薄膜及芯片吸附至多孔陶瓷承片台上。硅片与砂轮在各自轴线回转的同时进行切进磨削，分为粗磨、精磨和抛光三个阶段。此过程涉及将晶圆从晶圆厂取出，进行背面研磨，直至达到封装所需厚度，同时在正面贴胶带保护电路区域。
磨削技术种类多样，包括转台式磨削、硅片旋转磨削、双面磨削等。转台式磨削是较早应用的工艺，具有高去除率、小表面损伤和易实现自动化的优点。硅片旋转磨削则提供了较好的面型精度，适用于大尺寸硅片加工，且实现大余量磨削、在线检测与控制，设备结构紧凑。双面磨削技术克服了传统磨削的限制，有效去除单晶硅片表面缺陷，尤其适用于线切割后硅片的处理。
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。
主要的半导体封装测试设备具体包括：
1、减薄机。减薄机是通过减薄/研磨的方式对晶片衬底进行减薄，改善芯片散热效果，减薄到一定厚度有利于后期封装工艺。
2、四探针。四探针将四个在一条直线上等距离放置的探针依次与硅片进行接触，在外面的两根探针之间施加已知的电流，同时测得内侧两根探针之间的电势差，由此便可得到方块电阻值。
3、划片机。激光划片机是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。
4、测试机。测试机是检测芯片功能和性能的专用设备。测试时，测试机对待测芯片施加输入信号，得到输出信号与预期值进行比较，判断芯片的电性性能和产品功能的有效性。
金融界12月4日消息，有投资者在互动平台向新时达提问：请问贵司哪款机器人可以用于参与芯片的生产过程？
公司回答表示：公司半导体机器人应用能够覆盖热处理、清洗、刻蚀、薄膜、黄光、减薄、键合等半导体前道和后道工艺制程，已应用于生产模拟芯片、功率芯片、传感器芯片、LED芯片的晶圆厂。您！
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