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等离子清洗机的优势显著，为工业清洗带来革命性变革。首先，清洗过程无需后续干燥处理，大幅提高生产效率。其次，避免有害溶剂对人体的伤害，同时防止清洗对象受损，确保安全与质量。环保方面，它不使用ODS有害溶剂，清洗后无有害污染物，是绿色清洗方法，契合全球环保趋势。再者，等离子体清洗具有深入微细孔眼的能力，无需考虑清洗对象的形状，清洗效果显著。效率方面，整个清洗过程只需几分钟，极大提高产率。设备成本较低，且清洗过程不需昂贵溶剂，整体成本低于传统湿法清洗。等离子清洗不受材质限制，适用范围广泛，包括金属、半导体、高分子材料等，甚至能局部清洗。同时，还能改善材料表面性能，如提高润湿性与膜的黏着力，对提高产品质量具有重要意义。
等离子清洗机(plasmacleaner)也叫等离子表面处理仪，是一种全新的高科技技术，利用等离子体来达到常规清洗方法无法达到的效果。等离子体是物质的一种状态，也叫做物质的第四态。对气体施加足够的能量使之离化便成为等离子状态。等离子体的“活性”组分包括：离子、电子、活性基团、激发态的核素（亚稳态）、光子等。等离子清洗机就是通过利用这些活性组分的性质来处理样品表面，从而实现清洁等目的。
等离子清洗机的频率主要有三种，即40KHz、13.56MHz、2.45GHz。这些频率使得等离子清洗机采用气体作为清洗介质，有效避免了液体清洗带来的二次污染。清洗时，真空泵的外接，使得等离子体轻柔地冲刷被清洗物的表面，短时间即可彻底清除有机污染物，同时确保污染物被真空泵抽走，达到分子级的清洗效果。
低温等离子体中粒子的能量相对较低，通常在几个至几十电子伏特，足以断裂有机大分子的化学键而形成新键。但远低于高能射线，仅涉及材料表面，不影响基体的性能。低温等离子体处于非热力学平衡状态，电子具有较高能量，能够断裂材料表面分子的化学键，提高粒子的化学反应活性。中性粒子温度接近室温，为热敏性高分子聚合物表面改性提供了适宜的条件。
等离子体装置通过在密封容器内设置两个电极形成电场，并通过真空泵实现一定真空度。随着气体愈来愈稀薄，分子间距及分子或离子的自由运动距离也愈来愈长。受电场作用，发生碰撞形成等离子体，同时发出辉光。辉光放电时的气压大小对材料处理效果有很大影响，还与放电功率、气体成分及流动速度、材料类型等因素有关。不同的放电方式、工作物质状态及影响等离子体产生的因素，相互组合形成各种低温等离子体处理设备。
低温等离子体技术具有工艺简单、操作方便、加工速度快、处理效果好、环境污染小、节能等优点，在表面改性中广泛应用。下面详细解析KHz和MHz的区别：
KHz频率的等离子清洗机通常采用正负电极交替的直流放电，放电不连续。主要适用于物理反应，如表面的除胶、毛刺打磨等。优点是本身不发生化学反应，清洁表面不会留下任何氧化物，保持样本的化学纯净性。缺点是对表面产生了较大的损害，产生较大的热效应对被清洗表面的选择性差，腐蚀速度较低。
MHz频率的等离子清洗机电子在放电空间不断来回运动，增加了与气体分子碰撞的次数，使电离能力提高，击穿电压降低，放电比直流条件下更容易自持。既发生化学反应又发生物理反应，两者相互促进。离子轰击使清洗表面产生损伤削弱化学键或形成原子态；离子碰撞使被清洗物加热，更容易产生反应。优点是清洗速度较高、选择性好、对清除有机污染物比较有效，但会在表面产生氧化物。
等离子清洗机的常用频率为三种：25-40kHz、13.56MHz、2.45GHz。不同频率的等离子清洗机具有各自的特点和应用场景。频率为25-40kHz的中频等离子清洗机适用于较大容积的真空腔体，等离子能量高，但等离子密度小，无需匹配。频率为13.56MHz的射频等离子清洗机应用于体积相对较小、表面处理要求较高的真空腔体，等离子能量相对较低，但等离子密度高，效果均匀。频率为2.45GHz的微波等离子清洗机成本较高，主要用于实验室中的小体积钟罩式微波等离子清洗机，等离子能量更低，但密度更高。
等离子处理系统采用的是是干法清洗，主要清洗很微小的氧化物和污染物。等离子清洗机清洗原理与其他清洗机的原理不同，当舱体里接近真空状态时，开启射频电源，这时气体分子电离，产生等离子体，并且伴随辉光放电现象，等离子体在电场下加速，从而在电场作用下高速运动，对物体表面发生物理碰撞，等离子的能量足以去除各种污染物，同时氧离子可以将有机污染物氧化为二氧化碳和水蒸气排出舱体外。
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