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一、如何解决自动焊锡机焊接不良的问题

1、从生产来料分析：原件是否标准？过炉后的PCB板焊盘是否氧化？如原件不标准，可对原件来料进行标准化，如PCB板焊盘已氧化，则需要把氧化层刮掉，一般板子在过炉后超过24小时未能进行焊接就会出现氧化，可以采取在过炉时，在焊盘上镀一层锡；

2、从设备精度分析：如果自动焊锡机的偏差较大，则需要让设备供应商对设备进行测试，自动焊锡机的重复精度一般在±0.02mm之间；

3、从焊锡温度分析：焊锡机的焊锡温度是否过低或过高，想对应的调整，可使用温度测试仪对发热芯的温度进行测试，如实际温度与显示温度偏差较大，即需要对温度进行校准，实际温度与显示温度差值在±5℃属于正常范围；

4，从锡丝上分析：如焊锡机使用锡丝的助焊剂含量偏低也会造成焊锡的不良；

5、从烙铁咀上进行分析：焊锡机烙铁咀属于耗材，已达到使用寿命，也会造成焊锡不良，一般焊锡机烙铁咀的使用寿命在3-5万个焊点之间；

二、回流焊炉温曲线图怎么看?请高手指点，灰常感谢!

直接使用KIC测温仪，测试完成后KIC软件能够直接把结果和数据分析出来，如果测试不合格有问题，KIC也能够直接告诉你如何设置温度，然后获得一个合格的曲线，并能够让小学生级别人员快速判断曲线是否合格。

随着工业4.0的发展，很多公司都已经在上MES系统了，在印刷机，贴片机，AOI都已经实现了自动化，唯独回流焊还是每天人工测试曲线，而且很多人都只是关注贴片机，印刷机等产生的不良品，疏而不知回流焊也是一个重大品质隐患的重要工序，印刷机有SPI，贴片机有AOI监控，而回流焊呢？BGA内部呢？

为了解决这一个难题，建议使用KIC在线智能测温曲线系统，这是一款用于SMT，半导体等领域的自动测温曲线系统，由传统每天人工测试变为自动测试曲线，并实现一片板测试一个曲线，使所有产品工艺的一致性和品质管控，以及降低人工和生产成本。为回流焊实现自动化测试和智能工厂及MES起到重要作用。

主要功能：

1.自动测试每一片板温度曲线：确保所有产品工艺品质和一致性。

2.实时SPC图表统计和CPK计算：实时监测整个工艺的趋势，一旦发生异常变化自动报警。

3.条码绑定曲线可追溯性：自动将条码绑定每个产品曲线以便后续进行追溯。

4.实时工艺曲线数据输出连接MES：实时输出数据给MES进行大数据收集和分析

5.实时监测炉内温度和速度变化量：直观显示每片产品在经过炉内各温区温度和速度变化

6.工艺异常自动警报：出现工艺异常时，系统自动报警并自动断开PCB进入炉内起到品质管控作用。

7.所有炉子远程集中管理：实时远程监控所有炉子生产状态一目了然，减少人员配置和异常及时处理

8.实时O2氧含量记录追踪：实时O2氧含量绑定工艺曲线便于后续追踪。

主要改善：

降低制作测温板成本和辅料成本

11.拖焊焊锡对点调机视频，自动焊锡机拖焊对点调机视频

11.拖焊焊锡对点操作。

Sunrise三来司。

进行拖焊对点教学视频。

·对这一排焊点进行拖焊，移动XYZA轴去对点，按向右X轴箭头时发现编程器X轴数值在变，但实际运行很慢将速度调快，显示快的时候缩短调机时间。

·编程器显示Y1轴故移动Y轴，是Y1轴在移动，需要移动Y2轴时停止加取消，同时按切换至Y2轴Y2轴移动。

·对产品第一个焊点进行对点，在附近时将速度调慢精准对点，对点要求烙铁头刚好碰到焊盘即可。对好点位后按拖焊开始确定坐标。

·拖焊开始坐标伸伸后将烙铁头微微抬起，移动到最后一个焊点超出最后一个焊点的位置一点点，烙铁头向下放刚好碰到产品即可。对好点位后按拖焊结束。

·生成最后一个点的坐标然后回原点操作。试运行机器看拖焊轨迹是否正常，按运行。显示屏显示选择运行Y轴，我们使用的是Y2轴故选择Y2轴，观察实际运行轨迹是否正常，再操作一遍运行选择2，运行轨迹正常拖焊对点完成。

·现在进行拖焊的参数设置，将光标移动到默认参数的006位置，拖焊速度与拖焊出锡速度。拖焊速度是指烙铁头从拖焊开始至拖焊结束的移动速度。托焊初锡速度是指落锡头从拖焊开始移动到拖焊结束时破锡机的送锡速度。这里的参数设置要视拖焊的实际情况而确定。

拖焊教学视频结束。

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