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华辰芯光完成超亿元A1轮融资,合创资本领投,赛智伯乐、富春资本等机构跟投。华辰芯光专注于高可靠半导体激光器芯片的研发制造,聚焦光通信、激光雷达等领域激光芯片设计与制造业务。值法猫获得数百万人民币天使轮融资,提供专业的法律服务,包括在线法律咨询、法律文书制作等。
同驭汽车完成超5亿元B轮融资,由深创投、纪源资本、北汽产投等多家知名产业资本及顶级财务投资机构共同投资。悠桦林完成近亿元C+轮融资,由上汽恒旭领投,高鹄资本担任独家财务顾问。动微视觉获千万级天使轮融资,由辰韬资本和一村淞灵贝叶斯联合领投。墨圭新材料获得战略投资,由龙城英才创投引导基金参股子基金常州疌泉建龙创业投资合伙企业(有限合伙)成功投资。
泓美电子获得战略投资,深圳天启国际数字集团、CVC国之大业科创投联合投资,价值塔咨询参投。卓远半导体获得2400万人民币战略投资,易冲无线获得数百万人民币战略投资,雷杰科技获得3600万新台币战略投资。壳小站获得战略投资,乐摇摇投资。松鼠省省获得600万美元A轮融资,易冲无线获得数百万人民币战略投资。
乔发环保获得1600万人民币新三板定增融资,堂上堂完成数百万元天使轮融资,天健一建拟以3556万元转让广东骏喆100%股权。ArrivoBio获得4525万美元B轮融资,AperiamBio获得900万美元种子轮融资,BrightUro获得2300万美元A轮融资,Immensa获得2000万美元B轮融资。PatilKaki获得战略投资,Connectly.ai获得1800万美元A轮融资,Iglooinsure完成3600万美元C轮预融资。
江苏京创先进电子科技有限公司宣布完成数千万元人民币A轮融资,毅达资本领投。半导体作为国家重要战略行业,其设备领域与发达国家相比存在差距,市场由国外公司主导。近年来,随着制造产能转移至中国,半导体设备需求增加,进口设备在价格和服务上的劣势,以及国产设备性能提升,为国产设备替代创造了机遇。
精密划片设备是半导体封装领域关键,12寸设备要求晶圆上刀头全行程偏差不超过2um,技术门槛高。京创先进成立于2013年,专注于半导体级别精密划切设备的研发、生产和销售。公司成功打破8寸、12寸晶圆划切设备被国外厂家垄断的局面,2019年量产出货12寸全自动划片机,2020年进入国内头部封测厂,填补了国内空白。
京创先进已成功研制并量产多种6-12英寸精密切割机和划切辅助设备,广泛应用于半导体不同材料的精密切割,包括集成电路、GPP/LED氮化镓芯片、分立器件、LED封装、光通讯器件、声表器件、MEMS等。
公司聚集资深专业人才,拥有多个技术研发中心和完整的半导体划切设备专用产线。创始人杨云龙表示,技术门槛高,要在高端机型取得市场认可的同时,持续在技术和服务上努力,为客户创造更大价值。未来,京创先进将继续增加研发投入,扩大产能并加强市场推广。
证券之星消息,根据天眼查APP于11月25日公布的信息整理,格见构知(上海)半导体有限公司公布A轮融资,融资额1.5亿人民币,参与投资的机构包括微禾资本,中车时代高新投资,稳正资产。
格见构知(上海)半导体有限公司是一家专注于消费工业级控制器(MCU/DSP)芯片设计公司,在芯片产品定义、设计研发、量产导入、销售运营等领域都具备丰富经验。公司致力于为客户提供数字能源、工业数字化、高端消费等领域提供MCU/DSP整体解决方案。
数据来源:天眼查APP
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