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一、SMT贴片线如何管控产线制成?

SMT贴片加工的流程主要包括锡膏印刷、贴装、回流焊接和AOI检测，流程比较复杂，在任何一个环节的不规范操作，都会严重影响SMT贴片质量。其中可以通过在钢网制作、锡膏管控、炉温曲线设置和AOI检测这几个关键环节对SMT贴片质量进行管控，才可有效提高焊接的质量。

　　一、钢网制作

　　锡膏通过钢网漏印到PCB对应的焊盘上，钢网质量对PCB焊盘的上锡效果有着非常重要的影响，其中有很多的多锡、少锡等缺陷与钢网的开口有很大的关系。

　　BGA钢网开口需要根据BGA芯片引脚球体大小和间隙合理调整，在虚焊和短路之间来调

　　节合理值，我们产品使用BGA封装规格比较多，必须参考芯片情况，不能根据一般情况处理（建议开口比例88%-95%）。

　　在进行钢网验收时应注意如下事项：

　　1.检查钢网开口的方式和尺寸是否符合要求

　　2.检查钢网的厚度是否符合产品要求

　　3.检查钢网的框架尺寸是否正确

　　4.检查钢网的标示是否完全

　　5.检查钢网的平整度是否水平

　　6.检查钢网的张力是否OK

　　7.检查钢网开口位置及数量是否与GERBER文件一致

　　完好的钢网可以漏印良好的锡膏，为提高后序的焊接质量奠定良好的基础。

　　二、锡膏管控

　　锡膏作为SMT贴片加工的焊接材料，锡膏的质量对最终的焊接品质有着重要的影响，需对锡膏进行严格的管控。

　　1、锡膏保存

　　（1）锡膏的储存温度在0~10℃，如有超出储存温度范围的，则需要调整冰箱的温度范围。

　　（2）锡膏的使用期限为6个月（未开封）。

　　（3）从冰箱拿出来的锡膏，不可放置于阳光照射处。

　　2、锡膏使用

　　（1）开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上（25±2℃），回温时间约3-4小时，并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法；回温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟，视搅拌机机种而定。

　　（2）视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢网上的锡膏量，以维持锡膏的品质。

　　（3）当天未使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，应另外存放在别的容器之中。锡膏开封后在室温下建议24小时内用完。

　　（4）隔天使用时应先行使用新开封的锡膏，并将前一天未使用完的锡膏与新锡膏以1：2的比例搅拌混合，并以少量多次的方式添加使用。

　　（5）换线超过1小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。

　　（6）锡膏连续印刷24小时后，由于空气粉尘等污染，为确保产品品质，请按照“步骤4）”的方法。

　　（7）室内温度请控制与22-28℃，湿度RH30-60%为最好的作业环境。

　　三、回流焊炉温曲线设置

　　回流焊参数的设置是影响焊接品质的关键，通过温度曲线，可以为回流炉参数的设置提供准确的理论依据。每一款产品都会相应的温度曲线，在进行新产品的回流焊接时，都需重新使用炉温测试仪进行测试。

　　影响炉温的关键地方：

　　1、各温区的温度设定数值

　　2、各加热马达的温差

　　3、链条及网带的速度

　　4、锡膏的成分

　　5、PCB板的厚度及元件的大小和密度

　　6、加热区的数量及回流焊的长度

　　7、加热区的有效长度及泠却的特点等

　　良好的炉温曲线，才设置出符合产品的焊接参数，提高回流焊接品质。

　　四、AOI检测

　　AOI检测仪常见放置于回流焊接工序的后面，AOI可检测出前面工序的很多不良缺陷，如多锡、少锡、极性方向、立碑等等缺陷。通过AOI检测可以将有问题的PCB板检测出来，避免将有问题的板子流在后序的工序，是提高SMT贴片质量非常重要的环节。

二、回流焊工艺因素

在SMT生产过程中，回流焊的温度曲线是一个关键因素，它描绘了SMA在回流炉内的温度随时间变化情况。这个曲线直观地反映了元件在焊接过程中的温度变化，有助于优化焊接条件，防止过热损伤和确保焊接质量。温度曲线通过炉温测试仪测量，市面上有多种选择。

回流炉参数设置对焊接质量有直接影响。通过分析温度曲线，可以为参数调整提供理论依据。温度分布受到电路板特性、焊膏性质和回流炉性能的影响。理解焊膏成分及其在不同阶段的变化有助于优化温度曲线。首先，让我们看看焊膏的组成，包括预热段、保温段、回流段和冷却段的特性。

预热段的目标是快速加热PCB，但升温速度需控制，过快可能导致热冲击，过慢则溶剂挥发不足。理想的升温速率约为2℃/s。在实际生产中，需要根据元件密度和热特性差异调整参数，以达到最优回流条件。

保温段确保SMA内各元件温度稳定，助焊剂充分挥发。温度在100-160℃，上升速率低于2℃/s，有助于去除氧化物并平衡电路板温度。过长的保温可能导致助焊剂损失，太短则可能影响润湿效果，产生不沾锡等问题。

回流段是温度最高的阶段，一般设定在焊膏熔点之上20-40℃。理想情况下，焊接峰值温度在210-230℃，持续时间3-5秒，以保证铅锡粉末充分结合和润湿，但过高或过低的温度都会影响焊接效果。

冷却段需快速冷却，以形成明亮且结合力强的焊点。降温速率3-10℃/s，降至75℃。过慢的冷却可能导致不良焊点和结合力减弱。

回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。

回流焊炉温测量方法详述

回流焊作为电子制造中的关键技术，通过热气流对焊点进行加热，使胶状焊剂在高温下发生物理反应，从而实现SMD（表面贴装器件）的可靠焊接。其核心在于精确控制炉温，以确保焊接质量。为此，回流焊炉温的测定与调整至关重要。

回流焊炉温测量

测定过程通常采用随PCB板一同进入炉膛的温度采集器（温度记忆装置），配合K型热电偶进行高精度测量。热电偶直径精细，确保测量准确性，测量数据通过专用软件分析处理，最终生成温度曲线图，直观反映炉内温度变化。

回流焊温区

测试点的选择需覆盖PCB上的高、中、低温区域，特别是高热量的元件边缘、大型元件的焊端及耐热性差的部件表面，以确保测试的全面性和代表性。热电偶的安装需避免短路，确保方向正确，与测试位置紧密连接，减少热阻影响。

回流焊温度曲线

测温板制作时，应选用与生产料号一致的样品板，保留代表性元器件，确保测试温度与生产实际相符。测温点分布需覆盖全板，采用对角线或四角加中心的方式，确保数据全面。

回流焊加热示意图

测试时，根据预设温度制程界限调整炉温，将测温板及测试仪置于传送带上，记录数据。测试完成后，通过软件分析温度曲线，调整炉温直至符合制程要求。数据收集后需填写确认表，并经多方确认后张贴于回流炉上。

双轨回流焊机

测试频率通常为每日一次，换线时需重新测试，确保每批次产品的焊接质量。特殊元件如IC、QFP、BGA等的温度测量需采用特殊方法，确保数据准确。测试过程中需注意安全，防止高温烫伤。

回流焊炉温的精确测定与调整是保障焊接质量的关键环节，通过科学的方法和严格的流程，确保每一块PCB板都能达到最佳的焊接效果。

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