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1.导致LED灯箱线路生锈的原因及危害
随着时间的推移，LED灯箱的线路可能会因为多种原因而生锈。一方面，室外环境的湿度和氧气导致了线路上金属部分的氧化反应，进而形成了锈蚀。另一方面，线路无法得到适当的维护和保养，进一步促使了生锈问题的发生。当线路生锈时，其导电性能下降，影响灯箱的正常运行。此外，生锈的线路也可能导致电流不稳定，从而可能引发灯管过热甚至短路，对灯箱以及使用环境带来安全隐患。
2.预防LED灯箱线路生锈的方法
为了避免LED灯箱线路的生锈问题，首先应该选择高品质的线路材料，如不锈钢或防锈涂层的铜线材。其次，要定期对线路进行清洁和防锈处理，特别是在潮湿和氧气充足的环境下。可以使用防潮剂或防锈剂来对线路进行处理，延长其使用寿命。此外，还应确保线路的安装质量，避免安装时损坏线路的保护层。最后，定期检查线路的连接和固定情况，确保线路没有松动或损坏。
3.如何清理生锈的LED灯箱线路
一些知名品牌的led灯珠厂家质量会好些，TOGIALED统佳的品质还是比较可靠，行业里质量好的也有很多，。比如osram，科瑞。日亚。丰田合成。
照成死灯的原因：
其一，LED的漏电流过大造成PN结失效，使LED灯点不亮，这种情况一般不会影响其它的LED灯的工作；
其二，LED灯的内部连接引线断开，造成LED无电流通过而产生死灯，这种情况会影响其它的LED灯的正常工作，原因是由于LED灯工作电压低（红黄橙LED工作电压1.8V-2.2V，蓝绿白LED工作电压2.8-3.2V），一般都要用串、并联来联接，来适应不同的工作电压，串联的LED灯越多影响越大，只要其中有一个LED灯内部连线开路，将造成该串联电路的整串LED灯不亮，可见这种情况比第一种情况要严重的多。
LED死灯是影响产品质量、可靠性的关健，如何减少和杜绝死灯，提高产品质量和可靠性，是封装、应用企业需要解决的关键问题。下面是对造成死灯的一些原因作一些分析探讨。
LED集成灯珠：把多个发光芯片组合在一起的类似点阵的大功率单颗灯珠，称之为“LED集成灯珠”。集成灯珠体积不是很大，最大做到500W左右。
COB（ChipOnBoard）板上芯片封装技术。工艺大致为银浆披覆芯片背面，然后用刺晶笔将芯片直接安放在基板表面，热处理（烤箱烘烤烧结使银浆固化）至芯片牢固地固定在基板上，随后再用打线机将金丝焊在芯片和支架上建立电气连接。最终再用胶/树脂覆盖、固化，以保证其可靠性。
COB灯珠和LED集成灯珠：
1.相同点：都是将多个LED芯片集成在底基板上。
2.不同点：
LED集成灯珠经常使用在LED投光灯、路灯、工矿灯等户外LED灯具，单颗10W-500W不等。COB灯珠经常使用在则中小功率的LED筒灯、轨道灯、天花灯等室内LED灯具上面，一般其单颗3W-72W不等。
LED集成灯珠多见铜基板，铜支架且带边脚（方便焊接DC线），形状多见方形。COB灯珠多见铝、陶瓷基板，无支架，其形状有方形，圆形等多种形状。
LED集成灯珠一般采用大尺寸芯片（如30mil）。COB灯珠芯片尺寸一般要小些（如24mil）。
今天，我们来拆100W集成灯珠，芯片10串10并。
集成灯珠已经坏了，直流可调电源供电，只有两路芯片亮，每一路10颗芯片串联。
特写一下。这些黑色的点点，就是电极焊点，称之为“一次焊接”------球焊。
主角登场！基板四角附近有通孔，螺丝将集成灯珠固定到大散热器上。
基板宽约4cm
长约4.5cm
侧面两个引脚支架，处于白色支架截面的中间位置。用来焊接驱动电源的输出DC线。
铜基板--------红铜材质，表面喷锡抗氧化。
红铜即纯铜，又名紫铜，就是铜单质，因其颜色为紫红色而得名。
紫铜镀锡的目的：有效防止紫铜受潮生铜绿、也可以阻止铜氧化/硫化变黑影响电接触性。紫铜镀锡后使用寿命延长几倍乃至十几倍，大大提高了紫铜的使用寿命，对紫铜的保护起了相当大的作用。但锡也是一种较活跃的金属，高温加速其氧化，形成较为稳定的化合物，颜色加深变黑，也起到一定的保护作用。
看这颗灯珠，铜基板底部因为有导热硅脂填充，基板与空气隔离，所以没有变色。与空气接触裸露的部分因灯珠发出高温，加速了其氧化发黑的速度。
芯片之间双金丝连接特写
芯片与支架之间金丝连接特写
支架上二次焊点特写
先拆白色支架。支架主要是solvay的白色PPA材料（或者改性PPA），耐高温焊接，高反射，与硅胶的结合性好，长期性耐度也不错。
关于PPA材质：中文名为聚对苯二酰对苯二胺，半结晶性材料，热变形温度约在300度，熔化温度约为320度，为一种芳香族的高温尼龙，但吸水较普通尼龙小的多，而这对led相对比较重要，对长期信耐度有影响，而且PPA颗粒不同牌号之间，信耐度，耐黄变等也各有不同，不同厂家，同种材质有时候也会有所差别。
基板露出斜条纹，它的作用是提高白色支架与基板之间的结合力-----------这些白色支架与基板先用机器注塑成型。
继续拆白色支架，露出更多的斜条纹。白色支架与硅胶边沿犬齿交叉------凹形槽。它的作用是提高结合力。还有一个非常重要的作用是，抗硅胶吸潮----水汽从这些凹槽边沿渗透更困难。
硅胶是由硅酸凝胶充分洗涤后，除去可溶性盐类，干燥脱水以后，形成一种多孔性固体硅胶对水等极性分子具有较强的吸附作用，在工作、生活上常常被派作防止霉变和锈蚀的用场。
用刀片劈开硅胶层
细看劈下来的硅胶（确切说是硅胶与荧光粉的混合物），留下一个个“小坑”和N多扯断的金丝。
LED芯片表面涂覆一层折射率相对较高的透明胶层(灌封胶)，由于该胶层处于芯片和空气之间，从而有效减少了光子在界面的损失，提高了取光效率。此外，灌封胶的作用还包括对芯片进行机械保护，应力释放，并作为一种光导结构。因此，要求其透光率高，折射率高，热稳定性好，流动性好，易于喷涂。为提高LED封装的可靠性，还要求灌封胶具有低吸湿性、低应力、耐老化等特性。目前常用的灌封胶包括环氧树脂和硅胶。硅胶由于具有透光率高，折射率大，热稳定性好，应力小，吸湿性低等特点，明显优于环氧树脂，在大功率LED封装中得到广泛应用，但成本较高。研究表明，提高硅胶折射率可有效减少折射率物理屏障带来的光子损失，提高外量子效率，但硅胶性能受环境温度影响较大。随着温度升高，硅胶内部的热应力加大，导致硅胶的折射率降低，从而影响LED光效和光强分布。
支架上二次焊点特写。支架局部已经发黑，可能金属之间发生了迁移或者是银的硫化。
蓝色笔画的就是负极支架的大致走向，是一整体的。
看芯片
来个特写，不同的厂家，这些PN极图案不一样。
从网上COPY来一些芯片厂家的PN图案。看本次拆解的芯片PN图案，有点像晶元的。
单颗芯片PN极用万用表二极管档能点亮，发出蓝光。
拆下单极完整的支架
黄铜支架。黄铜是由铜和锌所组成的合金。由铜、锌组成的黄铜就叫作普通黄铜。黄铜常被用于制造阀门、水管、空调内外机连接管和散热器等。
铜支架的生产工艺（摘自网络）：
煤油除油-常温除油-电解除油-盐酸酸洗-活化-镀碱铜-镀酸铜-镀亮镍-镀预镍（有的镀铜或活化）-镀预银-镀厚银-水洗-浸钝化剂-水洗烘干。
也就是说铜支架，经过镀铜、镀镍、镀银这些工序。
镀镍的目的是：镍很稳定不易氧化腐蚀，另外为镀银更好的附着。但是镍的导热系数与银相比低很多。因此要控制镀镍的厚度。
镀银的目的是：内阻小，导电能力强。
拆掉两极黄铜支架和大部分白色支架
进一步拆除白色支架。残留的基本上是“铆接”的支架----------这种嵌入结合方式，大大提高牢固可靠性！
用小起子冲下来，铜基板留下这么多孔。
正面看
砂纸打磨一下
铜基板裸露部分虽然发黑，但里边还是很新哦。斜看芯片，反光也很美耶。
剥离芯片后，留下铜基板上的烧结的银浆。
剥离的芯片残留
总结：
从拆解本例100W集成灯珠的结构看，它的生产大致如下：
1.铜基板清洗、镀锡等。黄铜支架清洗镀铜、镀镍、镀银等。两者与PPA注塑成型。
2.芯片扩晶、背银浆、刺晶到基板上，烘烤烧结，使芯片牢固粘在基板上。
3.打线，金丝焊接芯片与芯片，芯片与支架。
4.匀胶。抽真空、烘烤。
5.点胶（硅胶与荧光粉配比），抽真空、烘烤固化。
6.老炼固化。
7.外观、光电参数检测等等
本帖到此结束，谢谢观看！
作者：taoshptao
来源：数码之家
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