当前位置: 首页 新闻详细

Mini LED和Micro LED是怎样的显示技术?与当前主流的OLED显示有何区别...倒装COB显示屏

专业网络营销推广——跟随大平台节奏

电话+V:159999-78052 ,欢迎咨询倒装芯片led显示屏,[专业新媒体运营推广],[各种商圈业内交流],[抖音运营推广课程],[微信运营推广课程],[小红书运营推广课程],[让你站在风口忘记焦虑]

一、MiniLED和MicroLED是怎样的显示技术?与当前主流的OLED显示有何区别...

 小间距LED封装技术分析

   SMD是表面贴装器件的简称,将裸芯片固定在支架上,通过金属线在正负极之间进行电气连接,用环氧树脂进行保护,制作成SMDLED灯珠,通过回流焊将LED灯珠与PCB进行焊接,形成显示单元模组后,再将模组安装在固定箱体上,配以电源、控制卡及线材等形成LED显示屏成品。

   SMD封装的产品相对其他封装形势、利大于弊,符合国内市场需求特点(决策、采购、使用),也是目前行业主流产品,能快速得到服务响应。

 

   COB工艺是直接将LED芯片用导电或非导电胶粘附在PCB基本上,进行引线键合实现电气连接(正装工艺)或采用芯片倒装技术(无需金属线)使灯珠正负极直接与PCB连接(倒装工艺),最后形成显示单元模组,再将模组安装在固定箱体上,配以电源、控制卡及线材等形成LED显示屏成品。COB技术其优点在于简化了生产流程,降低了产品成本,功耗降低因此显示表面温度降低,对比度大幅提升,其缺点在于可靠性面临更大挑战,修灯困难,亮度、颜色、墨色还难做到一致性。

 

   IMD是将N组RGB灯珠集成封装在一个小单元中,形成一个灯珠。主要技术路线:共阳4合1、共阴2合1、共阴4合1、共阴6合1等。其优点在于集成封装的优势灯珠尺寸更大,表贴更容易,可实现更小点间距,降低维护难度,其缺点在于目前产业链还不完善,价格较高、可靠性面临更大挑战,维护不方便,亮度、颜色、墨色一致性还未解决,还需进一步提升。

 

   MicroLED是将传统LED阵列化、微缩化后定址巨量转移到电路基板上,形成超小间距LED,将毫米级别的LED长度进一步微缩到微米级,以达到超高像素、超高解析率,理论上能够适应各种尺寸屏幕的技术。目前,MicroLED瓶颈中,关键技术在于突破微缩制程技术和巨量转移技术,其次,薄膜转移技术能够突破尺寸限制完成批量转移,有望降低成本。

 

   GOB是表贴模组整体表面覆胶技术,是在传统SMD小间距模组表面封装一层透明胶体,解决强状性及防护性,本质上还是SMD小间距产品,其优势在于降低了死灯率,增加了灯珠的防磕碰强度和表面防护性,其缺点在于难以修灯,胶体应力导致的模组变形,反光,局部脱胶、胶体变色,虚焊难以修复等特点。

 网页链接

二、全倒装COB与正装COB的对比

小芯片,大视野</


短视距,高清帧率的突破</


在追求极致显示效果的时代,COB封装技术为何成为焦点?COB</,即板上芯片封装,它的诞生是为了应对超高清大屏的挑战,解决了安装便捷、防护强化以及短视距下的高效率散热问题。它的构造独特,通过导热环氧树脂将裸片芯片直接粘贴在电路板上,硅片与基底之间通过丝焊实现电气连接,实现了更小间距、无金属迁移的优势,节省空间,简化生产流程,同时提供了卓越的热管理性能。


技术革命与市场选择</


随着LED显示屏在高端市场日益普及,COB封装因其成本效益和性能提升而脱颖而出。尤其在解决SMD封装热阻高、成本高昂和小间距限制等问题上,COB封装被视为未来之星。航显光电坚信COB封装的潜力,其产品线已覆盖室内固装和室外防水系列,点间距从P0.5-1.8mm全面覆盖,防护等级达到IP68防尘防水等级,通过共阴或共阳供电方式,大幅降低能耗,实现节能环保。为了满足高规格应用,航显光电的COB产品支持高达60-240Hz的刷新频率,以及3840-7680像素的帧率,为用户提供极致清晰、无摩尔纹的视觉体验。


技术分支:正装与倒装的较量</


随着LED技术的不断创新,COB领域分化出了正装与倒装两种封装方式。其中,倒装COB以其微型化的芯片结构和更具优势的性能,被认为是显示技术的未来发展趋势。正装COB与倒装COB在封装方式上各有千秋,但倒装COB凭借其在散热、间距控制和制造工艺上的突破,赢得了更多青睐。


总的来说,COB封装以其高效、紧凑和节能的特点,正在引领LED显示屏的新篇章。无论是在高端显示市场,还是在技术研发的前沿,倒装COB都展现出了强大的竞争力和广阔的应用前景。

倒装COB显示屏

2020-05-2817:31·不是上班就是下班

本文作者:深圳大元


倒装COB显示屏是真正的芯片级封装,摆脱了物理空间尺寸的限制,使点间距有了更进一步下钻的能力。

倒装COB显示屏与LED小间距相比:

1、倒装cob显示屏屏面无颗粒感,光滑平整、器件封闭不外露,防水防潮防静电防侵蚀...

2、显示屏可以随意触摸、屏面遇污、渍可以直接用抹布擦洗,清洁方便;

3、环氧树脂胶固化,抗震、防撞、耐撞、承重能力是普通LED显示屏的5倍;

4、没有SMT工艺,没有虚焊隐患,产品可靠性更强;

5、散热能力更快,热量直接通过PCB板散出,没有堆积;

说起倒装cob,肯定也会有正装COB,正装和倒装相比,可以简单理解为倒装技术可以实现更小间距,但是确切来讲,倒装COB显示屏在正装工艺超微间距、防护能力强、高显色、面光源发光基础上进一步提升了可靠性,让封装层更轻薄、热阻更小,同时有效提高光品质,显示更精密。

但是由于工艺的门槛高,现在COB显示屏采用正装相对多一些,但是在0.5mm到1.0mm点间距之间,正装工艺cob显示屏效果也是优于led小间距,但如果还要下探更小间距,倒装是仅有的方法。如果您有关于cob显示屏的问题,可以联系cob显示屏厂家--深圳大元。

【WINDRISES NETWORK MARKETING】尊享直接对接老板

电话+V: 159999-78052

专注于网络营销推广配套流程服务方案。为企业及个人客户提供高性价比的运营方案,解决小微企业和个人创业难题

倒装芯片led显示屏
发布人:18445356895 发布时间:2024-10-29