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一、led支架镀银层检验及判别方法，如NaCl溶液浸湿法，高温烘烤法是怎么操...

1外观检验:镀层不变色.应在天然散射光线或白色透射光下目视检验。光的照度不应低于300LX（即相当于零件放在40W日光灯下500mm处的光照度）;2镀层厚度:关于孔、槽或缝的内表面、深度小于或等于2倍直径（或宽度）的部分，镀层厚度不作规定，深度大于2倍直径（或宽度）的部分，允许无镀层厚度检验可以在与零件相同材料，同槽电镀的试件上进行.镀层厚度测量部位原则上应选择在零件（或试件）的外露表面的相对中间部位及零件的工作、配合表面或有特殊要求的部位;测量镀层时，至少测量三点，任意点的测量值都应在规定范围内，取其平均值作为厚度值;3镀层结合力:镀层无起皮、脱落或起泡.4抗硫性:镀层不变色;在1％的硫化钠溶液中，温度控制在15～25条件下，浸渍30min，银镀层不应变色5氢脆性:

最大抗拉强度δbMpa温度℃时间h

渗碳件和表面淬火件140±10≥5

1034＜δb≤1450190±10≥3

1450＜δb≤1800190±10≥8

二、LED支架LED镀银支架介绍和注意事项

LED镀银支架是一种注重实用性的电镀产品，其设计重点在于保证良好的可焊性和银镀层的导电性能，以及抗氧化性。在存储时，理想的条件是在25℃左右的恒定温度下，相对湿度需控制在65%以下，未开封的包装应存放在这样的环境中。

一旦包装被打开，有几点注意事项需特别注意：首先，避免徒手接触支架，因为汗液可能会加速镀层变色和支架基体锈蚀。接触支架功能区时，焊接效果会显著下降。其次，作业环境应保持恒定，温度控制在25℃左右，湿度不超过65%，以防氧化和生锈。

在温差大的环境下，应尽量减少空气流动，非作业时，使用不含硫的容器密封存放支架。在烤箱内，确保支架的排气口畅通，以保持烤箱正常运行。在低温季节，裸支架存放时间应尽量短，以免银层与空气中的污染物发生化学反应导致变色。

完成封装的产品要及时进行镀锡处理，以防引线脚氧化，影响外观和焊接质量。由于助焊剂的酸性性质，焊后必须彻底清洗，以防止残留物导致氧化生锈。在保存成品时，由于铜材材质的敏感性，建议采用半镀支架，以保护切口处不生锈，提升产品品质。

支架镀层切片分析

LED支架镀层结构观察：手工磨样、氩离子抛光、FIB三种方法大PK

由于切片分析可以获取到丰富的样品内部微观结构信息，因此被金鉴实验室广泛应用于LED支架结构观察。例如：支架镀层的厚度与均匀度，镀层内部质量、镀层晶体结构和形貌、基材的材质与质量，无一不关乎到LED使用寿命。切片分析设备也由传统的金相机械抛光，丰富到氩离子抛光及FIB。在本文，金鉴实验室介绍三种制样方式如下：

1.手工机械研磨样虽价格便宜可观察区域面积大，但由于其受到硬度、延展性等材料性能的影响，做出来的截面常常有变形、磨痕、脱落、褶皱、热损伤等特性，产生假象，严重影响分析准确度，对厚度测量，截面观察带来困难。

2.氩离子抛光制样是利用高压电场使氩气电离产生离子态，产生的氩离子在加速电压的作用下，高速轰击样品表面，对样品进行逐层剥蚀而达到抛光的效果。可进行截面制备与平面抛光，价格稍高，但样品表面光滑无损伤，加工精度高，界面清晰，镀层尺寸测量准确，还原材料内部的真实结构，金鉴实验室用于制备EBSD、CL、EBIC或其它分析制样。

3.聚焦离子束技术（FIB）是利用电透镜将镓离子束聚焦成非常小尺寸的离子束轰击材料表面，实现材料的剥离、沉积、注入、切割和改性，配合扫描电镜（SEM）等高倍数电子显微镜实时观察，成为了纳米级分析、制造的主要方法。价格昂贵，加工区域小，但避免了金属延展、碎屑填充、厚度偏差大的弊端，高分辨率的电镜下，镀层晶格形貌、内部缺陷一览无遗。

案例分析1：

某器件厂因产品问题被投诉，故怀疑其支架供应商产品有缺陷，委托金鉴实验室分析其支架镀层结构及厚度。金鉴工程师取样品支架，分别进行金相磨抛、氩离子抛光与FIB切割制样。

1．金相制样导致镀银层损伤、镀银层延展或遮挡镀镍层、厚度测量偏差大，研磨碎屑，影响判断，对支架制造工艺改善带来困难。

2．氩离子抛光制样镀银层表面光滑平整，尺寸测量准确，但需要配合高分辨率电镜来观察内部结构。对客户来说，支出变多。

3．金鉴实验室FIB制样犹如一把锋利的水果刀快速准确的切开苹果得到清晰完整截面！截面清晰，界限明显，结构分明。可明显看出镀层晶格质量与均匀度。

金鉴实验室在场发射扫描电镜下观察支架镀层截面形貌，镀层界限明显、结构及晶格形貌清晰，尺寸测量准确。此款支架在常规镀镍层上方镀铜，普通制样方法极其容易忽略此层结构，轻则造成判断失误，重则造成责任纠纷，经济损失！

案例分析2：

某支架厂委托金鉴实验室分析其支架镀层结构及厚度，并查找镀层缺陷。金鉴工程师取样品支架，分别进行金相磨抛、氩离子抛光与FIB切割制样。

1．金相制样导致镀银层延展、并无法区分镀镍层及其界限。

2．氩离子抛光制样镀银层表面光滑平整，尺寸测量准确，但无法看清内部缺陷。

3．金鉴实验室FIB制样不仅界面清晰，加之场发射电镜的高分辨率，高度还原支架截面的原本形貌，快速找到内部缺陷，配备能谱仪，即使是纳米级别的镀层，依然可以准确辨别及测量！

金鉴实验室场发射扫描电镜下观察支架镀层截面形貌。此款支架在镀铜层下方镀有约30纳米的镍层，在FIB-SEM下依然清晰可测！内部结构、基材或镀层的晶体形貌、镀层缺陷清晰明了，给客户和供应商解决争论焦点，减少复测次数与支出。

对FIB切片分析看支架镀层内部结构，建议是使用过的和未使用过的支架都要做，这样才晶体形貌的变化，分析出失效机理，否则很难分析并下结论。

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