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LED支架，LED灯珠在封装之前的底基座，在LED支架的基础上，将芯片固定进去，焊上正负电极，再用封装胶一次封装成形。led支架一般是铜做的（也有铁材，铝材及陶瓷等），因为铜的导电性很好，它里边会有引线，来连接led灯珠内部的电极，LED灯珠封装成形后，灯珠即可从支架上取下，灯珠两头的铜脚即成为了灯珠的正负极，用于焊接到LED灯具或其它LED成品。
您好，普朗克光电（均为红铜支架）为您解答：
铜支架导电率导热率高，散热块，不易生锈
铁支架导电率导热率都差，散热相对铜低，容易氧化生锈
很多人认为用磁铁可以分辨铁支架和铜支架，其实是不严谨的。铜支架里是含有镍的，而镍是可以被磁铁吸起来的。
那么，为什么铜支架里有镍呢？
目前LEDSMD支架电镀有两种方式：
1.底铜+飘一层薄铜+银；
2.底铜+薄镍+银；
铜：加强散热，起到热传导作用。但在空气里遇潮湿会被腐蚀，生产铜绿。
银：增加芯片与支架的粘接力，镀银层本身是高反射性的材质，减少光损，增加反光。还有利于焊金线。
镍：是一种近似银白色、硬而有延展性，它能够高度磨光和抗腐蚀，减少硫化等不良反应。这里起到隔离层，防止铜向银迁移。还有是提高支架的强度。
所以，分辨铜支架还是铁支架最好是折断LED支架或者LED支架引脚，看横截面，如果是紫红色的就是红铜，黄色的就是铜，如果是银白色或者灰色的就是铁支架了！
LED支架作为灯珠的基材是LED灯珠的重要物料，是LED芯片承载物，支架担负着散热和导电的作用，灯珠的热阻、初期不良率。有很多SMD断线的原因是LED支架的设计缺陷和品质缺陷造成。根据不同的应用场合有不同的灯珠类型，其实就是不同的LED支架类型所造成的不同LED类型。具体分类有：直插式支架、贴片式支架、大功率支架、平板式支架和COB支架。LED的支架由于需要导电和导热，所以会用到金属作为基材。同时，部分区域需要做绝缘处理，这就需要用工程塑料。故，一般的LED支架是经过金属冲压再注塑所形成。LED作为发光二极管，需要对金属内表面进行电镀处理，银作为良好的光反射材料，所以一般LED为电镀银表面处理。各种不同功率的LED采用的支架材料也不相同，小功率一般采用PPA、中功率一般采用PCT、目前有一些大功率采用EMC材料制作。所有的塑胶材料都有吸水性，所以在LED灯珠生产过程中对支架需要进行烘烤的除湿处理。电镀层的处理是支架的关键点，镀层厚度和质量关系着后面的光通量、焊接性能。挑选一款好的LED其实首要的条件是选择好支架，目前市面上有部分使用铁基材冲压、再电镀、注塑形成的，这是质量比较差的。中功率的还是使用铜材比较好，电镀层需要控制在80U''左右比较好，不过目前有很多厂家只要求电镀到40U''即可，镀层薄的支架要控制好焊接，很容易造成虚焊。现在大功率的支架还有大部分采用陶瓷基材，如果是陶瓷材料的要搞清楚陶瓷的成份、镀层这些关键点。市场上出现的大功率的COB灯珠，一般是用铜板电镀后再注塑形成，CITIZEN的COB灯珠支架采用的是铝材压合形成，当然CITIZEN的铝材选用是有一定条件的，上层的PCB材料是采用的BT板材料，中间的粘结剂很关键。所以说要做好关键是怎么做以及怎么选材料这才是最主要的。
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