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FirstSensor是一家成立于1982年,总部位于德国柏林的全球领先传感器技术供应商,专注于为工业、医疗及交通领域研发和生产定制化传感器解决方案。在2020年,TEConnectivity完成对FirstSensor的公开收购,目前持有FirstSensor的股份为71.87%。FirstSensor凭借全方位的传感器开发经验、最先进的封装技术以及可批量生产的洁净室,能够根据各行业特定的质量标准和认证要求,如医疗器械的ENISO13485标准和汽车行业ISO/TS16949标准,完成从开发、验证、资质认证到可靠性认证的全过程。
FirstSensor压力传感器芯片采用“先进电阻传感器技术(STARe)”,具备高精度和稳定性,适用于高精度测量和恶劣环境下的腐蚀性介质和液体。这些芯片在工业中用于测量绝压、表压和差压,除了压力传感器,FirstSensor还提供液位传感器、流量传感器、惯性传感器、光学传感器与辐射传感器等系列产品。
FirstSensor工业级STARe压力传感器芯片是一种硅基压阻式压力测量产品,集成了温度测量与补偿功能,量程范围为10kPa至60MPa,工作温度范围为-40至150℃。本报告详细分析了该压力传感器芯片的物理特性,包括芯片剖析、材料分析和桥阻分析,并据此推测出MEMS芯片制造工艺,绘制了光刻版图以供参考。最后,报告还检索并分析了产品的专利情况。
物理分析内容包括:对压力传感器芯片整体进行分析,确认其为“硅-玻璃”两层结构,上层为MEMS结构部分,下层为支撑及绝压腔体部分。重点分析了MEMS结构部分,涉及表面和剖面膜层结构与材料分析、电学分析、掺杂分析以及惠斯通电桥分析。该芯片集成的惠斯通电桥由四边对称排布的压阻条组成,通过重掺离子形成内部电路,使用硅通孔和填充金属Al连接外部电路,采用半开式电桥配置。分析还涵盖了芯片上的温度传感单元。
根据物理分析结果,报告推测了MEMS芯片制造工艺,包括晶圆级键合工艺。分析指出,离子注入分为重掺和轻掺两次,硅槽采用各向异性湿法腐蚀,“硅-玻璃”两层结构的键合方式为晶圆级阳极键合。
报告进一步绘制了MEMS芯片的光刻版图,共包含八张光刻版图,涉及正面七次光刻(用于形成切割道、压阻、重掺杂、绝缘层、电磁屏蔽层、硅通孔和填充金属)以及背面一次光刻(用于形成背腔)。此外,报告还对上述分析内容进行了相关专利检索与分析,以提供从专利到产品的映射关系,帮助理解技术要点及专利保护范围,并进行侵权关联性分析,以有效避免侵权纠纷。
报告目录涵盖了报告综述、公司介绍、物理分析、制造工艺、版图以及专利到产品的映射分析等内容,并附有FirstSensor工业级STARe压力传感器版图文件的下载链接。
为您推荐万和最新的传感器型号WH311投入式液体压力传感器。WH311规格参数,请参考以下介绍:
1.尺寸:32mm,搭载液位显示器的全实时显示液位;分辨率默认为0.01m。
2.0.25级精度的高精度德国技术液位传感芯片搭配军工加粗防水导气线缆运行,拥有超快超稳定的4-20mA电流信号输出运行速度和顺畅的应用体验。
3.外壳材质:不锈钢304;316L可选(以实际销售为准)。
4.测量深度:总100,200,300,500-1000MH2O;总测量精度0-5,0.25/0.1%F.S;最高支持0.1级精度的0-500mH2O。
5.液位显示器:自带两路继电器输出,支持4-20mA信号输出,可选控制高低液位报警功能,可选自动补水排水,支持双通道,四通道,5位数字显示,水位传示仪,水位无纸记录仪可选。
6.采用防水导气电缆。
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