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半导体行业不属于创业板，而是主要在主板和科创板上市。
首先，我们明确一点，半导体行业作为高科技产业的代表，其技术含量和创新性都相对较高。这使得半导体企业在寻求上市时，更倾向于选择那些能够突显其创新特性和提供良好融资环境的股票市场。
主板市场通常指的是上市公司规模较大、经营历史较长、业绩稳定的股票市场。而科创板，则是专为科技创新型企业设计的股票市场，重点支持高新技术产业和战略性新兴产业，为这些企业提供更加灵活的上市制度和良好的资本市场环境。
半导体企业选择在科创板上市，一方面是因为科创板对于企业的创新性有较高的认同度，另一方面也是因为科创板提供了相对宽松的上市条件和良好的市场流动性，有助于半导体企业快速融资和扩大规模。例如，科创板上市的中微公司就是一家专注于半导体器件研发和生产的企业，其成功上市充分体现了科创板对半导体行业的支持。
此外，从近期的市场动态也可以看出，半导体行业在科创板的表现十分活跃。如英伟达等半导体相关企业的股价持续上涨，半导体ETF也呈现出强劲的涨势，这些都反映了市场对半导体行业的高度关注和热烈追捧。
长沙驰芯半导体科技有限公司宣布完成数千万元的天使轮融资，由长沙群欣与深圳市前海君爵共同投资。这两大投资方分别是蓝思科技和裕同科技的实控人旗下的投资公司。驰芯半导体作为专注于低功耗物联网芯片研发的初创企业，已突破多项关键技术并获得专利，计划将融资主要用于UWB芯片产品的研发和产品化，以及扩大研发团队规模。
UWB技术以其低系统复杂度、低功率密度、低信道衰落敏感性、低截获能力以及高定位精度等优势，特别适合于室内等密集多径场所的高速无线接入。苹果在2019年新发布的iPhone11手机中植入的基于UWB技术的U1芯片，使得这一技术受到广泛关注，被网友戏称为iPhone11的最大亮点。UWB技术在消费电子领域具有广阔前景，特别是在以手机为中心的智能设备市场，如智能手表、智能音箱、笔记本、平板、标签市场等。
根据Counterpoint数据显示，2019年全球智能手机销量达到14.86亿部，考虑到UWB生态的进一步完善，按照1:3的保守估计，标签市场预计将达到44.58亿个。未来UWB还将替代一部分蓝牙和WiFi市场，总体市场规模预计将达到近百亿个。
目前，UWB技术在企业级市场已获得应用，如司法监狱、医院、矿井、化工厂、工厂与仓库等场景。中国企业级定位市场的潜在需求预计达到千亿级别，加上后续运营，市场规模将更为庞大。
驰芯半导体创始人景振海先生表示，UWB市场的高速成长和生态的不断完善，为初创企业带来了发展机遇。驰芯半导体通过采用独立研发的先进基带收发机、算法和数字设计方案，降低UWB收发机的设计复杂度，保持优异的通信、定位性能，目前支持室内复杂环境的厘米级精确定位。
景振海先生对赢得蓝思科技和裕同科技两家公司老总个人基金的支持表示高兴，并计划通过本轮融资进一步调研手机厂家的需求，加紧研发，做好产品，并积极加入行业联盟，与行业玩家共同打造UWB产业链产业生态，创造实用价值，提升人们的生活体验。
蓝思科技投资部总经理周冠均表示看好短距离通信定位领域，UWB技术在通信性能、定位精度、成本、安全性等方面有着良好的综合优势，驰芯半导体团队具备深厚的技术积累、强大的研发能力、专业的市场销售团队，同时具备物联网芯片规模化量产的经验，相信驰芯半导体有能力提供安全、高性价比、低功耗的UWB芯片，将UWB技术广泛应用在消费电子领域，提升人们的生活体验。
随着苹果和三星等科技巨头引入UWB技术，未来UWB芯片将成为主流智能手机标配的趋势越来越明显。国内企业“缺芯少魂”的现象一直受到诟病，但驰芯半导体等中国芯片企业正紧抓手机UWB应用需求场景，专注于低功耗、低成本、小体积、高集成度、高性能的UWB芯片产品赛道。
芯享科技，一家专注于国产半导体CIM系统的创新企业，宣布成功完成数亿元的B轮融资。此轮融资由朗玛峰创投领投，新鼎资本和广发乾和跟投，老股东也持续追加投资。在当前全球半导体行业和投融资环境面临挑战的背景下，芯享科技在去年完成数亿元A+轮融资后，再次获得大额融资，这表明公司技术能力和发展潜力得到了广泛认可。
作为国内半导体CIM领域的佼佼者，芯享科技将此次融资主要用于加大研发投入、人才梯队建设以及开拓海外市场，旨在推动中国半导体CIM技术走向全球舞台。CIM系统，如同半导体制造的“大脑”，对于工厂生产效率和良率控制至关重要。尤其在半导体制造工艺升级的背景下，CIM系统的作用日益凸显，特别是在核心的MES系统方面，其重要性堪比高端制造的“咽喉”。过去，这一市场主要被国外企业主导，但随着国内半导体产业的崛起，芯享科技等国内企业正在加速国产替代进程。
芯享科技以其强大的技术实力和市场策略迅速成长。公司已拥有完全自主知识产权的半导体CIM体系，并形成了覆盖半导体生产自动化、智能化和自动化设备三大产品线的完整产品体系，成为国内少数能提供多种CIM系统的主流厂商。通过在8/12英寸晶圆厂的CIM解决方案国产化，芯享科技在国内市场占据了领先地位，并成功服务于多个12英寸晶圆工厂和封测领域的头部企业。
芯享科技的卓越表现离不开其强大的技术研发能力和人才团队。公司不仅实现了多项关键核心技术的国产化，如PPC、StripMap等，还建立了完善的人才培养机制，与多所高校合作进行课程讲授、定向实习和共同研发，确保了技术人才的引进与培养。通过专注半导体细分领域、覆盖全面的产品方案和深厚的专业知识积累，芯享科技在技术研发、项目实施上保持领先地位。
面对国际市场，芯享科技已布局海外，计划加速国际化转型。通过建立海外研发中心和业务中心，公司旨在拓展东南亚和欧洲等先进半导体市场，与国际巨头展开竞争。芯享科技坚信，通过在更先进的制造环境中验证产品性能，以及在海外市场的历练，公司将不断提升自身实力，为中国半导体产业的国际化贡献力量。
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