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企知道数据显示，四川中芯微电电子科技有限责任公司成立于2016-03-14，注册资本1000.0万人民币，参保人数30人，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的国家级高新技术企业。公司曾先后获授“国家高新技术企业”、“创新型中小企业”等资质和荣誉。
在知识产权方面，四川中芯微电电子科技有限责任公司拥有软件著作权数量达到10个，专利信息达到14项。此外，四川中芯微电电子科技有限责任公司还直接控制企业1家。
杭州中芯微电子有限公司(HangZhouccRFIDMicroElectronicsCo.，Ltd)是一家专业致力于射频识别(RFID)、物联网相关产品战略研究的高新科技企业。公司坐落于杭州市下城区高新产业基地。作为物联网行业领先的知名企业，公司十分注重技术创新，拥有强大的企业研发中心和技术实力，并拥有完整的技术支持和技术服务团队，还与浙江大学、杭州师范大学等高校建立联合研究机构。
公司坚持以“创新科技、深化品质”的发展理念，开启物联网新时代，并长期专注于数字监狱、交通物流、智能识别等领域的产品开发及应用服务。公司自主研发的射频识别产品，彻底解决了远距离、大流量、超低功耗的难题，从根本上提升了产品的性能。系列化的自主研发产品、成熟领先的行业整体解决方案，实现了公司业务的高速增长，是国内领先的RFID行业整体解决方案提供商和工程商。
目前公司拥有的专利为：8个软件著作权、2个外观设计专利、4个实用型专利、2个发明专利公开，且所有产品均通过ISO9000质量体系认证。
金融界2024年10月1日消息，国家知识产权局信息显示，四川中芯微电电子科技有限责任公司取得一项名为“种电路芯片设计用封装装置”的专利，授权公告号CN221783164U，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，本实用新型公开一种电路芯片设计用封装装置，包括安装柱，所述安装柱的顶部开设有安装槽，所述安装槽内腔的底部固定安装有电机，所述电机的输出轴通过联轴器固定安装有转动杆，本实用新型通过将启动电机和封装机构，电机启动带动转盘转动，转盘转动可带动放置槽内部的芯片转动，当芯片转动至封装机构下方后，封装机构可启动对芯片进行封装，然后转盘可带动封装后的芯片与伸缩杆转动，伸缩杆转动带动三角块移动，三角块移动至顶杆的正下方后可将顶杆向上顶起，使顶杆移动至放置槽的内部将封装后的芯片顶出，进而达到自动将封装后的芯片取出的效果，并且该装置可持续工作，有效提高了封装效率。
本文源自金融界
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