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一、晶圆显影清洗机SD12具有晶圆显影机和晶圆清洗机的双重功能
晶圆显影清洗机SD12是一个高效且多功能的设备，它融合了晶圆显影机和晶圆清洗机的双重特性，为半导体制造提供了全面的解决方案。这种设备采用了创新的液体旋转工艺系统，并内嵌了多种溶液分配模块，其中高压喷淋（压力高达120bar）是其显著特点之一。SD12能够满足广泛的晶圆处理需求，包括12英寸（300mm）圆片、9英寸×9英寸（230毫米×230毫米）的方形基片以及各种掩模的应用环境，如NMP剥离、显影（丙酮及其他溶液）、光刻胶去除和清洗等。
SD12具有出色的灵活性，能安全处理多种不同类型的晶圆，包括易碎的衬底（如磷化铟和砷化镓）。其设计包含了特殊工具和广泛可调整的工艺参数，使设备适应多种溶剂介质的工艺应用。通过编程参数，如步进时间、旋转速度、加速度、减速度、分配臂位置和旋转运动，实现高效精确的处理。
SD12在溶液分配技术方面表现出色，提供了广泛的分配技术选择，满足不同工艺需求。无论是简单的水坑或喷雾显影，还是高压剥离、浸泡和最终冲洗等操作，SD12都能灵活应对。此外，设备还能执行特殊应用，如清洁安装在带架上的晶片上的粘合剂，这些应用可能需要使用超声波传感器以获得最佳清洁效果。所有分配技术均可在分配臂处配置，确保高效率和质量。
该设备专为处理溶剂基介质的特殊需求而设计，所有与工艺化学品接触的部件均使用不易受腐蚀的材料制成，确保了设备的稳定性和安全性。设备的排水系统能够连接到房屋排水管或废物罐，保证了废水的有效处理。溶剂介质的安全存储、泄漏检测、气体传感、流量控制和压力调节等功能，确保了操作的高效性和安全性。可选的介质再循环系统有助于减少总体介质消耗，进一步提高了设备的经济效益。
二、离心清洗机清洗晶圆盒子清洗最佳方法
采用酸性清洗液。离心清洗机清洗晶圆盒子清洗包括机架、机构安装板、晶圆装载端口、风机过滤机组、晶圆搬运机构、晶圆校正机构等，可采用酸性清洗液对晶圆进行清洗，将清洗后的晶圆置于容纳有超纯水的冲洗槽中，同时，向冲洗槽施加兆声波以去除晶圆表面的颗粒。离心清洗机是利用高压纯水和空气混合后形成雾化状态的二流体对工件表面微尘进行清洗的设备。
晶合集成获得实用新型专利授权：“一种晶圆的槽式清洗装置及半导体机台”
2024-03-16 03:04·证券之星
证券之星消息，根据企查查数据显示晶合集成（688249）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种晶圆的槽式清洗装置及半导体机台”，专利申请号为CN202322214670.0，授权日为2024年3月1日。
专利摘要：本实用新型提供一种晶圆的槽式清洗装置及半导体机台，槽式清洗装置包括：箱体；多个挡板，设置于所述箱体内，以使所述箱体形成多个密封腔；多个支撑架，设置于所述密封腔内，以盛放晶圆；管道，与每个所述密封腔连接，以进行药液注入；水槽，以对所述箱体内药液刻蚀后的所述晶圆进行清洗；以及干燥槽，以对所述水槽清洗后的所述晶圆进行干燥。本实用新型可解决槽式清洗存在的交叉污染问题，进而提升晶圆产品的良率。
今年以来晶合集成新获得专利授权60个，较去年同期增加了106.9%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了5.02亿元，同比增27.46%。
数据来源：企查查
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