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一、EVG850DB全自动解键合机
探索卓越的EVG850DB全自动解键合机：精密工艺与广泛应用
EVG，这个全球半导体设备巨头，自1980年成立以来，始终以创新技术引领行业。其总部设在奥地利，遍布全球的分公司和代理网络确保了产品和服务的全球覆盖。作为基片键合设备的翘楚，EVG850DB全自动解键合机凭借其卓越性能和广泛的应用领域，成为了行业中的翘楚。
EVG850DB的核心技术在于其全自动工艺，从手动装片系统到全自动片盒送片多工艺室系统，无论工艺复杂程度如何，都能保证键合过程的精确完成。独特的基片夹具和键合室设计，实现了对圆片的高精度键合，上下极板独立加热控制，最大可达650度，确保了各种键合工艺的高效执行。
这款设备的原理在于，它能够根据临时键合材料的不同，灵活选用热解、滑移、剥离、激光或紫外活化等多种解键合方法，甚至配合最新的EZD技术，实现室温解键合。自1994年上市以来，EVG850DB凭借其成熟的热解工艺，赢得了市场的广泛认可，成为薄晶片领域内的行业标准。
多元化应用，推动科技进步
EVG850DB的应用领域广泛，无论是3D-IC的晶圆减薄，功率器件的背面工艺处理，还是FANOUT-WLP的芯片贴装，化合物半导体的背面工艺，甚至是MicroLED的多色键合，无一不在其高效解键合技术的支持下得以实现。它为3D-IC提供了机械支撑，帮助功率器件完成减薄，对于MicroLED技术的发展，更是起到了关键的推动作用。
精良设备，卓越性能
EVG850DB的特点在于其全自动工艺，可配置的热解、机械解和激光解模块，确保了对不同材料和工艺的精准应对。设备内置清洗和薄片转移模块，实现无缝工艺流程。通过机械手连接，用户可以轻松监控工艺参数，而且设备支持多种规格基片，可重复使用，大大提升了效率和灵活性。
技术参数方面，设备提供了平移热解键合、剥离热解键合、激光解键合和ZoneBOND解键合等多种选择，每种方法都确保了在解键过程中的高效和器件保护。例如，激光解键合能精确到100nm区域，对耐高温材料亦能应对自如，且无光热转换，保护器件不受损伤。
总的来说，EVG850DB全自动解键合机是半导体制造领域中的高效工具，凭借其精密的工艺、广泛的适用性和卓越的性能，无疑是现代微电子行业中的得力伙伴。
二、晶圆简介及详细资料
1.晶圆简介
晶圆，也称为硅片，是集成电路制造的基本原料。其原料为硅，硅在地球表面资源丰富。通过提炼和纯化，硅被制成高纯度的多晶硅，进而加工成单晶硅晶棒，最终切割成薄片成为晶圆。晶圆制造过程包括长晶、切割、抛光等步骤。
2.基本原料
硅是从石英沙中提炼出来的，纯化后制成单晶硅晶棒。晶圆制造中，多晶硅经过提炼和加工，制成单晶硅晶棒，再切割成薄片，用于集成电路制造。
3.制造过程
晶圆制造过程包括多晶硅提炼、长晶、切割、抛光等步骤。晶圆由单晶硅晶棒切割而成，用于集成电路制造。
4.制造工艺
晶圆制造涉及多种工艺，如表面清洗、初次氧化、热CVD、热处理、离子注入等。这些工艺用于制备半导体薄膜，提高晶圆质量。
5.相关仪器
晶圆制造中使用多种检测设备，如显微镜、机械手等，用于晶圆质量检测和控制。
6.企业前沿
晶圆制造技术不断发展，如台积电增产40/45nm制程晶圆，Intel、三星、台积电计划投产450mm晶圆。这些技术进步将推动半导体产业的发展。
7.摩尔定律
摩尔定律描述了集成电路中电晶体数量的增长规律。随着技术进步，电晶体数量每18-24个月翻一番，推动电子产品性能提升。
8.专业术语
晶利恒取得晶圆生产用清洗装置专利，提高对晶圆的清洗效果
2024-11-27 18:53·金融界
金融界2024年11月27日消息，国家知识产权局信息显示，江苏晶利恒半导体科技有限公司取得一项名为“一种晶圆生产用清洗装置”的专利，授权公告号CN222051726U，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种晶圆生产用清洗装置，该晶圆生产用清洗装置，包括底座，所述底座的内部设置有传送件，所述底座的顶部固定连接有限位件和固定板，所述限位件和固定板的外侧均设置有清洗件，所述底座的外侧设置有刷洗件和擦拭件，所述传送件包括设置于底座内部的传送带。本实用新型提供的晶圆生产用清洗装置将晶圆利用传送件和限位件限位处理，同时利用传送件对晶圆进行传送，在传送的过程中利用固定板和限位件外侧的清洗件对晶圆的两面同时进行清洗，提高清洗效率，同时利用刷洗件对晶圆的外表面刷洗处理，提高对晶圆的清洗效果，清洗完毕后的晶圆利用传送件传送到擦拭件处，擦拭干净去除表面的水分，便于下步操作。
本文源自金融界
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